什么是刚柔性PCB 如何设计刚柔性PCB？

设计具有刚性PCB板的机器人，而不考虑保护PCB免受由机械共振引起的振动故障。这些故障可能导致严重的问题，如破裂的绝缘体和电容器，元件断线，PCB走线不连续，焊点裂缝，PCB板分层，电气短路和电镀桶到焊盘断开。为了消除这些故障，需要使用柔性刚性印刷电路板。

什么是刚柔性PCB？

印刷电路板，其中刚性电路基板和柔性电路基板层压在一起以焊接刚性部件上的部件并用弯曲部分代替有线连接。刚性部分可以像传统的刚性PCB一样，其中元件可以焊接在电路板的两侧，并且可以制作多层连接，而柔性部分可以在多层中进行连接，但是元件可以焊接在其上，因为柔性部分用于连接仅在刚性电路部分之间。

从设计中消除连接器会引入以下属性在电路中：

从一个部分到另一个部分的信号传输没有损失和抖动（噪声）

根除冷接点等连接问题

释放空间并减轻重量

使电路防振并可安装在带有活动部件的应用中。

设计刚柔性PCB：

多种软件可用于设计刚性柔性PCB，但Altium提供刚性柔性PCB的最佳3D可视化，强烈建议使用。在设计刚性和柔性部分时，最重要的是根据应用选择铜迹线宽度。计算刚性部分迹线宽度的公式为，

然而，“我”是电流，“ΔT”是温度上升，“A”是迹线的区域。要从上面的等式得到的面积计算宽度，

宽度=面积/（厚度* 1.378）

对于PCB的内部层，使用k = 0.024，对于外部层使用k = 0.048

现在有关弯曲部分的铜走线宽度，请参考下表。

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迹线宽度（英寸）	最大值。 1盎司铜（A）上升10ᵒC的电流	最大值。 2盎司铜（A）上升10ᵒC的电流
0.005	0.25	NA
0.010	0.6	1.0
0.015	1.1	1.8
0.020	1.3	2.0
0.025	1.5	2.5
0.030	1.8	2.9
0.050	2.5	4.0
0.070	3.2	5.0
0.100	4.0	6.9
0.150	9.8
0.200	6.9	12.0
0.250	8.6	13.5

这表明由于材料的厚度，面积和介电常数不同，必须在刚性和弯曲部分中使用相同量的电流不同的迹线宽度。Rayming PCB和装配的工程师随时可根据您的工作频率和应用情况咨询正确的走线宽度和有利材料。

柔性PCB的模拟：

纸娃娃样机在设计柔性电路时非常重要。这种简单的实践可以帮助设计人员通过尽早显示与弯曲相关的问题来防止许多错误，并且可以节省时间和金钱。这可以帮助设计人员预测弯曲半径，并为铜迹线选择正确的方向，以防止撕裂或不连续。

设计具有偏置的铜迹线：

在设计中保持额外的铜可增加柔性电路的尺寸稳定性。对于单层和双面柔性设计，在铜迹线周围进行偏置设计是一种很好的做法。添加或去除额外的铜仅取决于应用，但如果具有偏置的额外铜的设计者，具有偏置的迹线应该优选用于机械稳定性。此外，这样做可以减少蚀刻的铜的数量，这在化学用途方面是环保的。

多层柔性中的装订器结构：

通常采用交错长度设计，以便于设计多层柔性电路。在该技术中，设计者略微增加每个后续柔性层的长度，该长度通常是单个层厚度的1.5倍。这样做可以防止具有单独层的多层柔性电路中的弯曲层中心弯曲。通过这种简单的方法，可以消除在外层金属层上建立的张量应变和工字梁效应，这可能是动态应用中的一个关键问题。

跟踪拐角布线：

柔性电路中与导线布线相关的一些问题包括保持交叉数量最小化以便可以减少层数以节省成本，并且第二个是柔性电路设计中的迹线的弯曲角度。迹线应该通过弯曲并在拐角处折叠，因为尖角可以在蚀刻期间捕获溶液并且可能过度蚀刻并且在处理之后将难以清洁。当柔性电路两侧有铜迹线时，设计人员应设计2-2.5倍走线宽度的空间，以避免任何电气短路和适当的蚀刻。考虑这些指令可以改善信号传播并减少转弯时的反射。

刚性弯曲过渡部分：

从刚性到柔性过渡区域到间隙孔和电镀通孔边缘的最小距离不应小于0.0748英寸。在设计非镀通孔和切口的内部，外部边缘之间的距离时，最终残余材料不应小于0.0197英寸。

刚性 - 柔性界面镀层通孔：

刚性截面和刚性柔性接口的镀通孔之间建议的最小距离大于0.125英寸。违反此规定可能会影响电镀通孔的可靠性。

RayPCB的工程师具备高素质和足够的能力，可以就刚性柔性电路的设计标准和设计电路的有效性寻求指导。您可以随时将设计直接发送至 [e-mail] 或 [e-mail] 以获得即时报价。