PCB浸金和镀金有什么不同及两者的有缺点

金用于PCB板的表面处理，因为金具有很强的导电性，良好的抗氧化性和长寿命。一般来说，它适用于键盘，金手指PCB等.ENIG和镀金之间最根本的区别是镀金是硬金（耐磨），浸金是软金（不耐磨）。详情如下：

1。浸金和镀金形成的晶体结构不同。金的厚度比镀金的厚度厚得多。金是金黄色，比镀金更黄。这是区分镀金和浸金的方法，镀金会略带白色（镍色）。

2。浸金和镀金形成的晶体结构不同。浸金比镀金更容易焊接，不会导致焊接不良。浸金板的应力更容易控制，更有利于粘接产品的粘接加工。同时，由于浸金比镀金更柔软，金不耐磨（浸金的缺点）。

3。浸金板仅在垫上有镍金。导体趋肤效应中的信号传输不受铜层中信号的影响。

4。与镀金相比，浸金具有更致密的晶体结构，不易被氧化。

5。随着电路板精度要求的提高，线宽和间距达到0.1mm以下。镀金容易在金线中短路。浸金在焊盘上只有镍金，因此不易产生金线短路。

6。浸金板在焊盘上只有镍金，因此焊线上的焊接更牢固地与铜层结合在一起。该项目在进行补偿时不会影响间距。

7。对于要求较高的电路板，平整度要求更好。通常，使用浸金。浸金在组装后通常不会显示为黑色垫子。浸金板的平整度和使用寿命优于镀金PCB。