惠普战66二代AMD版评测 做工精良符合军规品质

AMD在2017年底推出了移动版锐龙2000处理器，移动版锐龙处理器在CPU方面采用了和桌面级产品相同的ZEN架构，并在芯片内集成了RADEON VEGA GRAPHICS显卡，无论是CPU还是GPU性能都非常强大，为笔记本市场的用户带来了全新的选择。

近期AMD推出了全新的锐龙3000移动处理器，采用了更先进的ZEN＋架构，并提高了CPU和GPU的频率，是锐龙2000系列的升级版。在此契机下，惠普也更新了产品线，全新战66二代采用了全新的模具，在配置上不但有传统的Intel版（i7-8565U/i5-8265U），也增加了AMD版本（R5 3500U/R7 3700U）供用户选择，锐龙3000移动处理器的性能究竟如何？惠普战66二代AMD版又有哪些其他亮点？下面就让我们通过这篇详尽评测来一看究竟。

机身外观

惠普战66二代AMD版与战66二代Intel版采用了相同的模具，在外观上与Intel版没有多大异同。整机的A、C两面全部由航空5系高强度铝合金打造，并通过磨砂处理，手感和观感都非常好，也保证了坚固耐用。此外，铝合金相比塑料有更强的导热能力，能有效辅助散热。

机身边角处处理的比较硬朗，透出了一股浓浓的商务风，但也不会割手。

战66二代AMD版的屏幕支持180°自由开合，用户可以将屏幕调整为合适的角度以适应自己的坐姿，在与他人分享屏幕内容时，也不用大范围搬动电脑。这个转轴也通过了40000次开合测试，使用寿命也有保障。

屏幕方面，战66二代AMD版搭载一块14英寸的LG IPS 1080P屏幕，表面经过雾化处理，观感较柔和，能有效降低反光对屏幕显示效果的影响，无论是看视频还是处理文档，画面的视觉效果都非常不错。

与此同时，屏幕左右边框的收窄大幅增加了屏占比，让使用者的视野更开阔，屏幕顶部配有一颗摄像头，导致边框相对宽了一些，但也在可接受范围内。

战66二代AMD版的C面也没有缩水，同样采用高强度航空5系铝合金材质打造，一体化程度非常高，几乎看不到缝隙。采用了战系列产品广受好评的专业商务键盘，手感舒适、打字输出精准，与此同时改进的膜密封优化技术可有效抵抗腐蚀，使其更加耐用。

还有一点值得一提，虽然是一款主打性价比的中端产品，但惠普战66二代AMD版同样标配了指纹识别模块，用户在Windows Hello设置中录入指纹后，下次开机进系统时仅需手指轻轻一按即可解锁，安全又快捷。

惠普战66二代AMD版的厚度实测约为17mm，重量1.5kg左右，在轻薄本中属于主流水准。有意思的是，战66二代AMD版的机身重量比Intel版还要略微轻一些，这可能是去除独立显卡所造成的影响。

机身接口与拓展性

惠普战66二代AMD版的接口同样非常丰富，拥有2个USB3.1接口、1个USB2.0接口、一个sd卡读卡器、一个RJ45网口，同时也保留了HDMI视频输出端口。此外，全功能的USB Type-C接口也在战66二代AMD版上得以保留，没有被阉割掉。

USB Type-C接口的体积小、但功能非常强大，不但支持常规的USB3.0数据传输功能，还可为笔记本充电，此外还可通过USB Type-C外接便携式显示器，再配合上HDMI接口，惠普战66二代AMD版可以轻松拓展额外两个4k屏，以满足更多用户的使用需求。

ELITEDISPLAY E243d扩展显示器是战66系列的绝佳搭配，机身为银白色，底座采用人体工程设计，可灵活调节高度、角度和显示方向。屏幕采用超窄边框设计，尺寸为23.8英寸，并支持无缝多屏互联，可为专业办公用户提供更宽广的视野。

ELITEDISPLAY E243d最大的亮点就是内置了一个功能丰富的接口拓展坞，支持4个 USB 3.1 接口、一个USB-C接口（可为笔记本供电、功率65瓦）、DisplayPort输出端口、HDMI端口、VGA端口和一个RJ-45有线网口。与传统功能显示器＋外置拓展坞的搭配相比，ELITEDISPLAY E243d的一体化程度更高，也能有效降低成本。

下图为惠普战66二代AMD版通过HDMI＋USB Type-c接口实现三屏联动的效果，一个屏幕查看图片，一个屏幕处理文档，一个屏幕浏览网页，多任务处理得心应手。

理论性能测试

惠普战66二代AMD版配置上最大的亮点就是搭载了全新的锐龙3000系列处理器，可选R5 3500U或R7 3700U，U系列低功耗锐龙处理器专为主流笔记本电脑设计，能够在性能和续航之间取得完美的平衡。

笔者手中这台战66二代的配置为中配版（R5 3500U 8G 256G PCIe），下面就通过几款专业软件来进行性能测试。

R5 3500U处理器是2500U的升级版，同样采用4核心8线程设计，由更先进的12nm制程打造，频率也有所提高，基础频率2.1GHz，最大睿频为3.7GHz。

在CPU-Z的测试中，R5 3500U单核分数为402.8，多核分数为1912.6，和i5-8250U处于同一个水平线上。

我们再通过cinebench系列软件来测试R5 3500U的计算能力，R5 3500U的R15单核成绩为144cb、多核成绩为637cb；R20单核成绩为463pxs、多核成绩为1844pxs。与上代产品2500U相比，3500U的单核性能和多核性能都有所提高，和竞品i5-8250U相比，R5 3500U的单核成绩与其相近，多核成绩高出8％左右，性能表现令人满意。

国际象棋测试中，R5 3500U同样将自己的多核性能优势展现出来，取得了每秒11906千步的成绩，对比i5-8250U有5％的性能优势。

通过测试，我们可以看到r5 3500U这块处理器的理论性能还是很不错的，相比于2500U有10％左右的提升，和竞品i5-8250U相比，多核性能可以小幅领先。这可以证明，AMD产品在笔记本领域，已经可以摘掉“性能羸弱”这个帽子。

锐龙R5 3500U最大的亮点就是集成了VEGA8显卡，拥有512个流处理器，频率为1200MHz，系统分配显存为2GB。

通过3DMARK跑分，我们看到3500U系列所集成Vega 8核显由于频率更高，所以相比上代的R5 2500U有所提升，已经接近英伟达独显MX150的水平，与i5-8250U所集成的UHD 620相比，各测试的得分都遥遥领先。

众所周知，核显由于没有独立显存，所以对内存性能有很高的要求。为了均衡配置、不拖后腿，惠普战66二代AMD版默认预装了双通道8GB内存。通过AIDA64检测，读取速度、写入速度、复制速度非别为31688MB/S、33354MB/S、29578MB/S，性能符合预期，不会成为核显的瓶颈。双内存插槽的配备，用户后期可以灵活升级加装，最高可拓展至16GB。

惠普战66二代默认预装了一块256GB的NVMe固态硬盘，通过CrystalDiskMark软件进行硬盘测试，读写速度为1753MB/s、写入速度为809.6MB/s，4K读写39.78MB/s、4k写入126.1MB/s。虽然算不上优秀，但也依旧属于NVMe固态硬盘中的主流水准，性能大幅超过SATA接口硬盘，应付日常的应用运行没有压力。

PCMARK8是一款强大的系统性能测试工具，它可以全面的评估当前的系统性能，拥有五项单独的基准测试以及电池使用寿命测试，并针对不同的场景进行测试。

我们通过PCMARK8来模拟3种不同的日常应用场景，来检测惠普战66二代AMD版的整机综合性能。

可以看到，无论是家庭场景，工作场景、以及代表专业生产力的创作场景，R5 3500U都可以小胜i5-8250U，表现让人满意。这个性能足以支撑轻度游戏休闲，以及播放4K HDR高清影音。

游戏性能测试

轻薄商务本受限于体积，搭载不了独立显卡，普遍无法流畅运行游戏。在前面的测试中，我们可以发现R5 3500U的核显理论性能还是非常强大的，已经可以媲美一些低端独显，但软件测试的理论性能未必能够完全体现游戏体验，为了得到更真实的游戏体验，下面就用两款热门网游来是测一下。

首先是人气最高的《英雄联盟》，作为一款老游戏，《英雄联盟》对于硬件配置的要求并不是特别高，我们将分辨率调整为1080P，画质调整为高。

运行一整局游戏后，我们通过游戏加加来分析，可以看到，惠普战66二代AMD版的平均帧率为52FPS，在开局没出兵前的帧率为71FPS，在激烈对战中的最低帧也能保持在44FPS。在高特效下也可接近60FPS，这个成绩对于核显来说，已经大大超出预期。

《反恐精英：全球攻势》是一款由VALVE与Hidden Path Entertainment合作开发的第一人称射击游戏，于2012年8月21日在欧美地区正式发售，游戏为《反恐精英》系列游戏的第四款作品，是一款经久不衰的电竞游戏。

鉴于CSGO的配置要求相对较高，对于核显来说1080P分辨率＋高特效下流畅运行对核显是不现实的，所以在测试时要对各项画质设置进行取舍，最终选择了低特效，1080P高分辨率的方案。

通过游戏加加显示，惠普战66二代AMD版运行CSGO的平均帧率为79FPS，复杂场景激烈对战时帧率可保持在48FPS、最高帧率93FPS，效果让人满意。

总体来看，R5 3500U所集成的VEGA8核显的实际游戏性能还是不错的，虽然指着它畅玩3A大作并不现实，但面对大部分流行网游还是没有压力的，这样的结果就足以满足大部分轻度游戏用户休闲。

烤机温度及续航测试

以往AMD“推土机”系列产品的缺点除了“性能差”以外，“高发热”“高耗电”也是致命伤。作为AMD最新的移动端产品，R5 3500U已经彻底摘掉了“性能差”这个帽子，但发热以及续航方面表现如何呢？

使用AIDA64烤机10分钟后，CPU电压为0.95V，功耗墙设置在8W，频率稳定在1.8GHz上下，最高温度为60°。再通过红外热成像仪测试，惠普战66二代AMD版的机身最高温度仅为38.8°，热量分布也比较均匀，没有出现局部过热烫手的情况。

通过软件和硬件的共同测试，我们可以看到，再12nm工艺的加持下，ZEN＋架构的3500U处理器的发热控制的非常好，不但相比自家老产品提升巨大，相对于Intel产品也毫不逊色。我们再进行一下续航测试，在实测环节，我们设置如下

1：Windows 10 电源管理选择HP Optimized模式，电源滑块选择更长的续航。

2：关闭wifi、关闭蓝牙、音量调整为25％。

3：屏幕亮度为30%，取消自动关闭屏幕和自动休眠设定。

4：循环播放本地4K高清视频。

经过测试，惠普战66二代AMD版可连续播放4K高清视频长达6小时以上，结果令人满意。能取得这样的成绩，不但要归功于R5 3500U出色的能耗比，机身内置45瓦高密度电池和惠普独有的节电优化技术也功不可没。

总结

战66二代AMD版采用了和Intel版相同的模具，这套模具外观时尚、做工精良，符合军规品质，可通过了13项以上的MIL-SDT 810军标项目测试，支持抗冲击、抗静电、耐高温、防震等特性，能应对各种严峻的外部环境，广受用户好评。而内在硬件方面，全新AMD锐龙3000处理器的加持，为惠普战66二代AMD版提供了强大均衡的性能、出色的发热控制、长久的待机时间。

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