0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

ENIPIG PCB表面工艺的7大优势

PCB线路板打样 来源:LONG 2019-07-30 11:34 次阅读

ENIPIGisElectroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold,与ENIG(镍+ Au)不同,在镍和Au之间,再添加一层PA层.ENIPIG = NI + PA + Au。 PA将阻止NI和AU迁移,阻止黑色发生

早在20世纪90年代,由于PCB制造发展趋向于更精细的线路和微通孔以及突出的缺点HASL和OSP,如前者的平坦度问题和后者的助焊剂消除问题,ENIG开始被用作PCB制造中表面光洁度的另一种替代方案。

为了击败ENIG的领先弱点 - 黑镍板,ENIPIG成为ENIG的升级版本。通过在化学镀镍和浸金之间添加镀钯,ENIPIG导致包含薄的电阻层,其厚度通常在0.05μm至0.1μm的范围内。钯层在阻止浸金工艺腐蚀镍层方面起着重要作用。因此,ENIPIG能够克服ENIG持有的黑垫缺陷。此外,ENIPIG具有高可靠性的引线键合能力,出色的多重回流焊接能力,并包含开关接触表面,这使其能够同时满足高密度和多表面封装的PCB的严格要求。基于这些优势,ENIPIG也被称为通用表面处理。

ENIPIG技术早在20世纪80年代就应用于PCB制造。然而,ENIPIG由于其高成本和产品对表面光洁度的低要求而未被大量使用和普及。目前,小型化,薄型化和多功能化的要求为ENIPIG提供了更多的机会。

ENIPIG PCB表面工艺的7大优势

1。出色的多次回流循环
2。能够确保良好的可焊性

3。高度可靠的引线键合能力
4。表面作为关键接触
5。与Sn-Ag-Cu焊料的高兼容性
6。可用于多种封装,尤其适用于具有多种封装类型的PCB
7。无黑色衬垫

ENIPIG是PCB表面之一

有很多最终表面处理今天可供选择的选项,您如何确定哪个最好? HASL - 无铅和无铅,浸锡,浸银,ENIG,OSP和ENIPIG是PCB制造中使用的主要表面处理。制造商和装配商通常与大多数表面处理一起工作,以支持其客户的要求。因此,问题是,所有这些都可用。

NIPDAU - 镍 - 钯 - 金

DIG - 直接沉浸金

< p> NCG - 镍铜和金

NCGI - 镍铜和黄金权益

NBR - 镍镍镍镍

NNO - 镍镍氧化物

EDL - 化学放电灯

NIMH - 镍金属氢化物(镍是镍的化学符号)

EBT - 化学镀浴处理

ELD - 化学沉积

ELS - 化学镀液

Enbo - 化学镀镍硼

EN - 化学镀镍

Ni-au - 镍 - 金

Ni-nio - 镍 - 镍一氧化物

Ni-pd - 镍 - 钯

ENP - 化学镀镍

ENEP - 化学镀镍无电镀钯

ENEPIG- 化学镀镍无电镀钯金

ENIG - 化学镀镍镀金

<选择最终表面处理时需要考虑的事项:

1.该应用是否需要铅或无铅装配?
2.最终环境是否会受到极端温度或湿度的影响?
3.需要什么保质期?是几个月还是几年?
4.体积和吞吐量
5.设计是否具有细间距组件?
6.需要多少组装周期?
7.这是一个RF或高频应用?
8.测试需要可探测性吗?
9.是否需要耐热性?

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4317

    文章

    23009

    浏览量

    396320
  • PCB设计
    +关注

    关注

    394

    文章

    4670

    浏览量

    85294
  • 华强pcb线路板打样

    关注

    5

    文章

    14629

    浏览量

    42983
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    常见的PCB表面处理工艺

    常见的PCB表面处理工艺
    发表于 08-20 13:27

    表面安装pcb设计工艺浅谈

    表面安装pcb设计工艺浅谈
    发表于 08-20 20:13

    PCB 表面处理工艺

    PCB 表面处理工艺
    发表于 06-02 17:17

    PCB表面处理工艺,大全集在这!

    (俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB
    发表于 02-08 13:05

    PCB各种表面处理的优劣

    具有很多的优势:它是最便宜的PCB,而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。对于ICT而言,HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的工艺。然而,与现有的替代方法相比,HA
    发表于 10-31 10:49

    PCB板子表面处理工艺介绍

    随着人类对于居住环境要求的不断提高,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的,无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。 虽然目前来看,PCB表面
    发表于 07-14 14:53

    立创分享:PCB板子表面处理工艺

    随着人类对于居住环境要求的不断提高,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的,无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。 虽然目前来看,PCB表面
    发表于 08-18 21:48

    PCB表面处理工艺特点及用途

    来看,PCB表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB
    发表于 09-17 17:17

    PCB布线及五种工艺表面处理工艺盘点

    与电路元件混合布设或是使电源和电路合用地线。因为这种布线不仅容易产生干扰,同时在维修时无法将负载断开,到时只能切割部分印制导线,从而损伤印制板。 虽然目前来看,PCB表面处理工艺方面的变化并不是很大
    发表于 09-19 15:36

    PCB表面处理工艺最全汇总

    热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物
    发表于 11-28 11:08

    PCB表面处理工艺盘点!

     1、热风整平(喷锡)  热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时
    发表于 08-13 04:36

    PCB负片工艺优势有哪些

    `请问PCB负片工艺优势有哪些?`
    发表于 01-09 15:03

    你知道哪些PCB板的表面处理工艺

    带大家了解PCB板的表面工艺,对比一下不同的PCB表面处理工艺的优缺点和适用场景。
    的头像 发表于 08-19 11:16 7138次阅读

    猎板新工艺—镍钯金官网上线!新的表面处理技术值得关注的问题?

    重要通知:猎板PCB表面处理新工艺-镍钯金于官网正式上线! 在前几天推出的文章中,小编提到了猎板的新工艺镍钯金(也叫化镍钯金、沉镍钯金),这是一种最新的
    的头像 发表于 10-14 16:00 3656次阅读
    猎板新<b class='flag-5'>工艺</b>—镍钯金官网上线!新的<b class='flag-5'>表面</b>处理技术值得关注的问题?

    PCB设计中的表面涂层ENIG和ENIPIG

    表面涂层为元件组装商提供了用于焊接、引线键合或将元件焊盘或引线连接到PCB的焊盘、孔或指定区域的表面
    发表于 02-06 16:53 4046次阅读