可剥离的阻焊膜

对于PCB的部分掩蔽，以防止直接接触焊料或作为电镀工艺的保护，通过丝网印刷实现简单/高清晰度，非常高的弹性和抗撕裂性，在焊接过程之前和/或之后易于移除

或

可剥离的阻焊膜PCB是带有可剥离的焊接掩模（临时阻焊层）的印刷电路板，在表面处理或装配过程中对某些区域进行保护。也就是说，有时印刷电路板需要在表面处理或装配过程中保护选定的电路板区域，以防止焊料流到触点，端子和镀通孔（PTH）上。

< p>可剥离焊接掩模（也称为可剥离掩模或蓝色掩模）通过丝网印刷应用，用作过程保护，并在PCB制造商或汇编器处理后移除。

可剥离焊锡面罩，在波峰焊，回流焊或热风焊平整（HASL）等焊接工艺中提供此类保护。它们在应用中可靠，省时且节省成本，长期以来一直超过使用耐热胶带的手动遮盖。

可剥离面膜，也可剥离面膜或蓝色面膜应用于已经焊接的掩模PCB，通过丝网印刷保护电路。可剥离的焊接面罩，在波峰焊，回流焊或热风焊平整（HASL）等焊接工艺中提供此类保护。

当这些工艺结束并且不再需要焊接掩模时，可以用手机械地移除或“剥离”。它用于保护的区域暴露在最终组装过程中。可剥离的掩模不能代替标准阻焊剂。

可剥离阻焊膜的10个优点：

1。可靠，时间和安全与录音相比节省成本

2。通过丝网印刷保护复杂的结构和形状

3。在精加工或装配过程中保护PCB上的选定区域

4。轻松去除并留下残留物

5。稳定至高温（288°C）

6。保护（帐篷）PTH

7。碳印油墨套印

8。电镀工艺中的电阻（例如化学镀/电解铜或镀锡）

9。 Flex或Flex-Rigid处理期间的保护

10。最高的温度接受性和良好的剥离性