PCB中两种常见的焊接方法 回流焊和波峰焊

在PCBA处理中，有两种常见的焊接方法：回流焊和波峰焊。

回流焊的功能是什么，波峰焊的功能是什么？它们的区别在哪里？

PCBA是印刷电路板+组装，也就是说， PCB板通过SMT线和DIP线，整个过程我们称之为PCBA。这是中国常用的方法，而欧洲和美国的标准写作方式是PCB'A，加上“'”，这是一个官方的习语。

<强>1。回流焊接

回流焊接是一种使用焊膏（粉状焊料和助焊剂的粘性混合物）暂时连接焊接的过程或者将数千个微小的电气元件连接到它们的接触垫上，之后整个组件受到受控的热量。焊膏在熔融状态下回流，形成永久性焊点。加热可以通过使组件通过回流焊炉或红外灯下，或通过焊接单个接头[非常规]用脱焊热风笔完成。

回流焊接工艺：印刷焊膏>安装元件>回流焊>清洗。

< b> 2。波峰焊

波峰焊是一种用于制造印刷电路板的批量焊接工艺。电路板通过熔化焊料盘，其中泵产生看起来像驻波的焊料上涌。当电路板与该波接触时，元件被焊接到电路板上。波峰焊用于通孔印刷电路组件和表面安装。在后一种情况下，在穿过熔化的焊波之前，通过放置设备将部件胶合到印刷电路板（PCB）的表面上。波峰焊主要用于焊接通孔元件。

波峰焊工艺：DIP>助焊剂>预热>波峰焊>切角>检查。

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3。波峰焊和回流焊之间的区别

（1）波峰焊是一种焊料焊料，可焊接元件焊料峰值;

回流焊是一种高温热风，形成回流熔融焊料，焊接元件。

（2）在回流焊接过程中，PCB上有焊料在熔炉之前，只有涂覆的焊膏在焊接后熔化并焊接;

在波峰焊接过程中，熔炉前的PCB上没有焊料，焊工产生的焊波涂覆焊料在焊盘上焊接。

（3）回流焊适用于SMD电子元件，波峰焊适用于引脚电子元件。