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简单介绍PCB组过程

PCB线路板打样 来源:LONG 2019-07-30 14:30 次阅读

PCB装配简介

RayMing是您提供全面高质量PCB装配服务所需的公司。我们精通一站式电子制造,涉及PCB制造,元件采购和PCBA。致电我们进行PCB组装服务的一些好处包括:

1。一站式制造和组装

一站式制造和组装

经过这个行业十多年的发展,我们已经能够提供PCB制造和PCB组装服务在一个屋檐下。只要您提供设计文件以及特定的制造和装配要求,您接下来需要做的就是根据他们的日程安排等待和接收最终产品

2。多种PCB组装服务

我们提供多种类型的PCB组装服务,以满足各种级别和产品的多样化需求。在PCBA技术方面,我们专注于SMT,THT和混合组装,封装(POP)等,涵盖从低到高,从传统到高级的复杂程度。在可以组装的PCB板类型方面,我们涵盖了最广泛的PCB板,从标准板到特殊板,如刚性PCB,Flex PCB或金属芯PCB等。

3。灵活的批量组装替代方案

我们必须承认每个制造商都喜欢大批量订单。与单一和重复的PCB组装服务相比,RayMing专注于更多的批量替代方案,从原型组装,低容量高混合,中量到大批量组装。

4.组件采购

电子元件

我们提供零件采购服务,以满足高品质PCB组装的要求。十多年的经验使我们能够与授权的电子元件制造商或分销商保持这种长期稳定的合作关系,客户可以期待即时和低成本的零件采购服务。我们保证:绝对不会提供任何假冒零件。此外,在实际应用组件之前必须进行100%严格的质量检查,以确保其在PCBA中的可靠性。此外,为了与您的PCB组装服务需求完全兼容,可以在RayMing中获得灵活的替代方案。您可以完全依赖我们的零件采购服务或通过您自己的渠道购买然后发送给我们进行PCB组装。无论选择哪种方式,我们都承诺在使用之前对每个部件进行100%的质量检验。

5.每个阶段的综合质量保证检查

简而言之,PCBA工艺主要包括PCB制造,元件采购和PCB组装。在RayMing中,必须在PCB装配服务过程中的每个步骤中实施质量控制,以便最终产品获得高质量。在PCB制造过程中,需要依靠定制电气测试来阐明PCB板完全符合设计功能。对于组件,就像之前的内容所描述的那样,质量控制措施必须100%制定,无论它们是由我们从授权制造商处购买还是由客户提供。当质量问题时,PCB组装需要更多的质量控制措施。 PCBA流程中常用的质量控制措施包括目视检查,AOI和X射线检测。

6.更高的效率和更低的总体成本

为了优化我们的PCB装配服务,我们提供许多不容错过的免费服务。 Valor DFM/DFA检查能够自动确定您的设计是否可以完全转换为假定的产品。 Valor制造系统解决方案(MSS)有助于优化制造流程并提高制造效率。此外,我们将在成本和性能之间取得平衡,为您提供专业和经验的建议。所有这些项目都是免费的,但在提高效率和降低成本方面确实发挥了重要作用。

7.更好地满足项目期限

上市时间是公司必不可少的要素要考虑到这一点,尤其是新产品导入(NPI)阶段。一站式电子制造允许连接每个阶段的时间保持最短,这也是在RayMing中获取PCB组装服务的原因之一。由于所有阶段彼此紧密相连,我们能够最大限度地缩短产品上市时间并最大限度地提高您的收益。

8.能够在PCB设计上集中更多时间和精力

< p>我们拥有一支专业的工程师团队,负责设计文件的检查和确认,从而实现平滑的PCB装配流程。此外,我们的工程师可以根据您的要求和积累的经验提供最佳解决方案。
我们提供5种PCBA选项:

我们灵活的PCB组装选项涵盖了您在不同产品开发阶段的所有要求: br>•原型PCB组件
•低容量,高混合PCB组件
•大批量PCB组件
•托管和组装部分PCB组装
•完整的交钥匙PCB组装
RayMing的PCB组装服务

虽然许多PCB机构声称提供卓越的PCB组装服务,但RayMing实际上实现了我们的承诺。我们的交钥匙和委托PCB组装服务符合IPC Class 3标准,并通过ISO 9001:2008认证,符合RoHS标准。

我们处理SMD,通孔和混合装配项目,并提供免费的Valor DFM/DFA根据您的特定要求进行功能测试。更好的是,没有最低成本要求可以满足,我们从不会为重新订购额外的工具费用。我们的详细装配功能如下表所示:

功能 功能
质量等级 标准IPC 3
订单数量 1pc - 10,000,000 + pcs
构建时间 1 - 5天,1 - 2周或预定交付
PCB规格要求 宽度/长度小于30mm的PCB应该是面板化的
最大电路板尺寸:500x450 mm
电路板类型:刚性PCB,柔性PCB,金属芯PCB
表面处理:铅/无铅HASL,ENIG,银,OSP
装配类型 表面贴装
Thro-hole < br>混合技术(SMT和通孔)
单面或双面贴装
保形涂层
用于EMI发射控制的屏蔽罩组件
焊料类型 无铅 - RoHS
零件采购 完整交钥匙
部分交钥匙
Kitted/Consigned
组件类型 SMT 01005或更大尺寸
BGA 0.4mm间距,POP(封装上封装)
WLCSP 0.35mm间距
硬质公制连接器
Cable&amp;电线
SMT零件展示 Bulk
切割胶带
部分卷轴
Reel
Tube
Tray
模板 激光切割不锈钢
其他技术 免费DFM回顾
盒子构建组件
BGA的100%AOI测试和X射线测试
IC编程
组件成本降低
功能测试作为定制
保护技术

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