PCB导热性能：陶瓷PCB VS 金属芯PCB

陶瓷PCB导热系数

PCB导热性能：陶瓷PCB与金属芯PCB

当你正在寻找具有高导热率和低膨胀系数（CTE）的电子电路基板，陶瓷PCB将是您首选的材料。如今，陶瓷已经广泛用作许多微电子元件和功率LED封装中的基板，并且它们越来越多地取代整个印刷电路板，降低了设计和制造的复杂性，同时提高了性能。例如，板上芯片（COB）模块，高功率电路，接近传感器，EV电池驱动器......，

陶瓷优于其他印刷电路板的优势：

更高的运行温度高达350ºC
低膨胀系数
良好的热性能
卓越的高频性能
更低的系统成本：减少测试，插入，装配
集成尺寸更小 - 成本效益由于层的平行处理，可实现密集封装
可采用密封封装，0％吸水性

RayMing专业生产氧化铝（Al2O3）和氮化铝板（AlN），采用厚膜和直接粘接铜（DBC）和直接电镀铜技术（DPC）用于印刷电路。

氧化铝（Al2O3）因其低成本而被广泛使用。然而，它是一种不太好的热导体（24-28 W/mK），但仍然优于大多数IMS（金属芯）PCB，因为它不需要电路和核心之间的介电层。如果需要，使用银（Ag）填充的通孔仍可以提高热性能。板通常较厚（0.5mm-1.5mm）。铝氧化物也可以制成透明的，点击这里查看透明PCB的更多信息。
氮化铝（AlN）具有更好的热性能（> 170 W/mK），但也更昂贵。此外，Ag或Au走线和过孔可以进一步改善热性能。
电路可以使用铜（Cu）或银（Ag）进行印刷，具体取决于应用和要求。 DBC/DPC以及厚膜丝网印刷工艺都提供铜，而银只能使用第二种制造选项。我们建议在从低容量到高容量应用的1-2层应用中使用铜。由于工具成本较高，建议在进行多层时使用银，仅在中等到高容量时使用银。如果您不确定要指定的材料，请随时与我们联系。

当使用铜金属化时，可以与普通PCB类似地使用阻焊剂和表面处理。但是，对于银厚膜设计，我们只提供玻璃阻焊膜，建议用于高温设计。对于银腐蚀可能成为问题的高硫环境，我们提供镀金作为保护裸露焊盘的解决方案。

由于其介电和导热特性，元件可以直接放置在陶瓷板上与FR4和金属芯板相比，热量更容易流过。此外，由于（埋入式）过孔是可能的，多层板也可以制成陶瓷PCB，成为FR4/CEM3和金属芯PCB的真正替代品。
与FR4/CEM3和金属芯板完全比较，我们参考下表。

Ceramic pcb vs mcpcb