如何设计与使用焊膏模板？

随着电子技术的发展，通孔组件的使用已经过时，表面贴装器件已经取代了它们。现代元件的生产主要是基于表面贴装技术。

因此，许多制造商更喜欢使用基于SMD的产品。当涉及批量生产时，手动焊接每块板可能是繁忙和耗时的。除了每个接头的质量外，即使接头不良也会引发产品故障。

表面贴装技术模板提供方便的沉积焊膏在完美的数量和形状。您需要做的就是设置电路板，放一些焊膏并轻扫。如果要开发单个原型，使用SMT模板可能成本很高，但是对于批量生产，SMT模板可以大大减少生产时间和成本。

模板是通常用于工业批量生产，单个模板可以服务数千个PCB。然而，对于少数生产单元，金属模板可能很昂贵。对于少量生产的单元，聚酰亚胺模板更合适。 如果您在几块电路板上工作，这些激光切割模板可靠地工作。由于这些激光模板由合成聚合物制成，开发成本低，因此适用于有限数量的开发板。

如何设计焊膏模板？

焊膏模板采用软件版本设计。在电路期间使用任何设计软件设计，如Altium，Eagle，DipTrace或Kicad。 软设计包括一层焊膏，并且使用该层机器被指示在精确的位置切割孔是精确的位置。

尺寸和每个模板孔的位置决定了它的效率，使用原始的电路设计文件设计模板，确保位置准确，焊膏以精确的尺寸沉积。

自焊料浆料需要沉积在有限的区域内，并且可以稍微扩散到孔边界。为了掩盖过多的沉积，模板孔设计得比元件焊盘小一点。

如何使用焊膏模板？

使用焊膏模板简单易行。在沉积之前必须正确设置硬件，并且PCB需要处于静止位置，在振动或移动的情况下，焊膏可能会沉积在焊盘外。

设置硬件后，模板和PCB必须正确对齐。对准应确保每个焊盘通过模板的孔暴露。在PCB上修复模板。在对准模板和PCB时，寻找IC焊盘，它们很容易跟踪，因为它们有多个焊盘。

仔细验证每个焊盘是否通过孔暴露然后放一些使用卡片在模板上涂上焊膏，将焊膏慢慢散布在孔上。浆料需要在所有方向上涂抹，以确保孔适当地用糊状物覆盖，并且衬垫不会被部分覆盖。

焊膏应在几小时内使用如果出现延迟，其效率可能会降低。通常，沉积在模板上的焊膏不仅仅需要，而且额外的焊膏用于下一个电路板。建议使用有限数量的糊状物，可以在一块板上提供。

当浆料完全沉积后，取下模板上的胶带，小心地从PCB上取下模板。检查每个垫，检查膏是否已正确沉积。如果糊状物扩散超过需要，必须将其移除，如果任何位置缺少糊状物，则必须手动沉积。

粘贴后沉积在PCB上，通常会在模板孔中留下一些糊状物。这种剩余的浆料对模板无害，可以在以后擦拭。

使用SMT挑选小心地放置所有组件放置机器，确保组件的方向是根据设计。有时，在放置组件期间，组件放错位置或迷失方向。这种错位会导致任何腿的不适当焊接或不焊接。在这种情况下，小心移动迷失方向的组件并将其带到适当的位置。在更换期间，微量的糊剂通常在垫周围散布。但在加热过程中，这种糊状物会回到焊盘上。

在仔细检查每个元件后，PCB通过一个烤箱，从顶部加热电路板，糊状物变成熔化的焊料。在加热之前，浆料通常呈扁平状，但一旦加热，它就会采用适当的焊点形式，并且相应的元件的支脚与焊盘焊接在一起。

< p>焊膏沉积需要耐心和实践。这个过程很简单，但是这个过程需要仔细处理。

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