PCB芯片封装和焊接 华秋PCB

板载芯片（COB），半导体将芯片放置在印刷电路板上，并通过线缝合实现芯片和基板之间的电连接。芯片和基板之间的电连接通过线缝合实现并用树脂覆盖以确保可靠性。 。尽管COB是最简单的芯片上芯片技术，但其封装密度远低于TAB和倒装芯片键合。

板上芯片（COB）该工艺首先在基板表面上用导热环氧树脂（通常是掺有银颗粒的环氧树脂）覆盖晶片放置点，然后将硅晶片直接放置在基板表面上并将其加热到硅。将片材牢固地固定在基板上，然后通过引线键合在硅片和基板之间直接建立电连接。

与其他封装技术相比，COB技术价格便宜（仅相同芯片的1/3左右），节省空间，技术成熟。但是，任何新技术在首次出现时都不可能是完美的。 COB技术还存在需要另外焊接机和包装机的缺点，有时速度跟不上，PCB贴片更严格，无法修复。

板上芯片（CoB）布局可以提高IC信号性能，因为它们可以移除大部分或全部封装，从而消除大部分或全部寄生器件。但是，使用这些技术可能会出现一些性能问题。在所有这些设计中，由于引线框板或BGA标记，衬底可能不能很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数（CTE）问题和基板连接不良。

COB的主要焊接方法：

（1）热压缩粘合

通过加热和施加压力将焊丝焊接到焊接区域。原理是加热区和压力导致焊接区（例如AI）塑性变形并破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间的吸引力达到“粘结”的目的。另外，两个金属界面不平时加热和加压，上下金属可以相互镶嵌。该技术通常用作玻璃板上的芯片COG。

（2）U超声波焊接

超声波焊接使用超声波发生器产生的能量。通过变频器在超高频下的磁场感应，它迅速膨胀收缩，产生弹性振动，使文件相应振动，同时对文件施加一定的压力，因此文件在联合下在这两种力的作用下，AI线快速摩擦在金属化层的表面，例如焊接区的（AI膜），并且AI线的表面和AI膜发生塑性变形。 。这种变形也破坏了AI层的界面。氧化物层使得两个纯金属表面紧密接触以实现原子键合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝焊丝焊头，通常为楔形。

（3）金丝焊接g

球形键合是引线键合中最具代表性的焊接技术，因为目前的半导体封装二极管和三极管封装使用AU线球键合。此外，它易于操作，灵活，并具有牢固的焊点（直径为25 UM的AU线通常为0.07至0.09 N/点），并且没有方向性，焊接速度可以高达15分/秒以上。金线焊接也称为热（压力）（超）声波焊接。主要的键合材料是金（AU）引线键合头是球形的，所以它是球键合。

COB包装流程

Step1：晶体膨胀。由制造商提供的整个LED芯片薄膜的膨胀通过膨胀机均匀地膨胀，使得紧密附着在薄膜表面上的LED晶粒被拉开以便于穿刺。

Step2：粘合剂。将晶体膨胀的晶体膨胀环放在粘合机的表面上，银浆层和背面的银浆。点银膏。适用于散装LED芯片。使用分配器在PCB印刷电路板上找到适量的银浆。

步骤3：将填充有水晶的银浆环插入刺框架中，操作者在显微镜下用刺血针冲击PCB印刷电路板上的LED芯片。

步骤4：将穿孔的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中一段时间时间，并等待银浆凝固（未设置很长时间，否则LED芯片涂层会被烘烤成黄色，即氧化，粘合造成困难）。如果有LED芯片粘接，则需要上述步骤;如果只有IC芯片被粘合，则上述步骤被取消。

步骤5：粘贴芯片。使用分配器将适量的红胶（或乙烯基）涂在PCB印刷电路板的IC位置，然后使用防静电装置（真空笔或子）将IC芯片正确放置在红色或黑色胶水上。

第6步：干燥。将粘合的模具放置在热循环烘箱中并放置在大的平板加热板上一段时间，或者它可以自然固化（更长的时间）。

步骤7：粘合（线）。晶圆（LED芯片或IC芯片）通过铝线焊接机与PCB上相应的焊盘铝线桥接，即焊接COB的内部引线。

第8步：预测试。使用特殊的检查工具（COB有不同的设备用于不同的目的，简单的是高精度稳压电源）来检测COB板并重新加工不合格的板。

< p>步骤9：分配。分配器配有适量的AB胶到粘合LED管芯。 IC采用黑色塑料包装，然后根据客户要求进行包装。

步骤10：固化。将密封的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中，使其保持恒温。可根据要求设定不同的干燥时间。

步骤11：后测试。然后使用专用检测工具测试封装的PCB印刷电路板的电气性能，以区分好坏。