刚柔结合PCB的应用及刚柔结合PCB生产过程

1、基材：FCCL（柔性铜包覆层压板）

聚酰胺：Kapton（12.5um/20um/25um/50um/75um），带具有良好的柔韧性，耐高温性（长期使用温度260℃，短期耐400℃），高吸湿性，良好的电气和机械性能，良好的抗撕裂性。良好的耐候性和化学性，良好的阻燃性。聚酯胺（PI）是最广泛使用的。其中80％由美国杜邦公司生产。

涤纶（25um/50um/75um），价格低廉，具有良好的柔韧性，抗撕裂性。抗拉强度等机械特性和电气特性良好，耐水性和吸湿性好。但是，加热后的收缩率大，耐高温性差。不适合高温焊接，熔点250°C，现在使用相对较少。

2、Coverlay

覆盖层的主要作用是保护电路，防止电路受潮，污染和防焊。

覆盖层厚度从1/2mil到5密耳（12.7到127um）。导电层（导电层）分为压延铜（轧制退火铜），电解铜（电沉积铜）和银溅射/喷镀（银墨）的几种方式。电解铜晶体的结构粗糙，不利于细线收率。压延铜的晶体结构是光滑的，但与基膜的结合力差。您可以从外部区分点和压延铜箔。

电解铜箔是铜红色，压延铜箔是灰白色。辅助材料和加强板（附加材料和加强件）。一种硬质材料，部分压在软板上以焊接部件或增加安装强度。

增强膜可用于FR4，树脂板，压敏胶，钢板铝板加固等。半固化片材（低流动性PP），不含流动/不流动的胶水。用于柔性和硬质粘合板的层压（刚性和柔性连接），通常是非常薄的PP。

通常使用2mil，1080（3.0mil/3.5mil），2116（5.6mil）

3、刚性和柔性PCB的结构形式

刚性和柔性PCB在柔性板上再次胶合一个或两个以上的刚性层，是电路的刚性层和电路上的柔性层通过金属化相互连接。每个刚性和柔性粘合板具有一个或多个刚性区域和柔性区域。如下所示是简单刚性和柔性板的组合，具有多个层。

另外，一个柔性板和几个刚性板组合，几个柔性板和几个刚性板组合，使用钻孔，涂层孔，层压工艺方法实现电气互连。根据设计需要，使设计理念更适合设备的安装和调试以及焊接作业。确保更好地利用刚性和柔性粘接板的优点和灵活性。这种情况更复杂，有两层以上的电线。如下：

复合是铜箔，p片，记忆柔性线，外刚性压力合成多层板的复合材料。刚性粘合板的层压不同于仅软板的层压或刚性板的层压。不仅要考虑层压过程中柔性板的变形，还要考虑刚性板的表面光滑度。因此，除材料选择外，在设计过程中需要考虑刚性板的适当厚度，以保证刚性部分的收缩一致不会出现翘曲。实验证明厚度为0.8~1.0mm更为合适。

同时，重要的是要注意刚性板和柔性板离开交界处放置一定距离的孔，这样就不会对刚性结合部分产生影响。

4、刚性和柔性PCB生产过程

软硬键合板是FPC与PCB的结合，软硬键合板生产应同时具备FPC生产设备和PCB加工设备。首先，由电子工程师根据软粘接板的线条和形状的需要，然后，发给生产软硬粘接板的工厂，经过凸轮工程师处理相关文件，进行规划，以及然后安排FPC生产线生产所需的FPC，PCB生产线生产PCB，这两块软板和硬板出来，

根据电子的规划要求工程师，FPC和PCB通过压缩机无缝压实，然后通过一系列细节，最终加工软硬板。考虑摩托罗拉1 + 2F + 1移动显示器和侧键，4层板（两层硬板双层软板）。板材制作要求为HDI设计，BGA间距0.5mm。软板厚度25um具有ivh（间隙通孔局部层间引导孔）孔设计。整个板的厚度：0.295 +/- 0.052mm。内层lw/sp为3/3mil。