你对PCB板的生产过程了解多少 PCB打样

对于PCB板，我相信你对电子工作者并不陌生。它是现代电子产品的重要组成部分。它也是不可或缺的。你对它的生产过程了解多少？让我们来看看它。

PCB本身的基板由绝缘且难以弯曲的材料。可以在表面上看到的薄电路材料是铜箔。原始铜箔覆盖整个PCB。在制造过程中，部分布线被蚀刻掉，剩下的部分变成网状小线。

这些线称为电线或电线，用于提供与PCB上部件的电气连接。通常PCB板的颜色是绿色或棕色，这是阻焊漆的颜色。它是一个绝缘保护层，可以保护铜线并防止零件焊接到错误的位置。

PCB制造过程始于PCB“基板”玻璃环氧树脂（玻璃环氧树脂）或类似材料。制造的第一步是通过“减法传输”对部件之间的布线进行光绘，以将印刷电路板的印刷电路板“印刷”到金属导体上。

诀窍是在整个表面上铺一层薄铜并去除多余的铜。如果制作双面板，PCB的基板将在两侧覆盖铜箔。多层板可用于使用特殊粘合剂“按压”两个双面板。

接下来，您可以在PCB上钻孔并镀上所需的元件。根据钻孔要求钻孔机器设备后，必须对孔进行电镀（Plated-Through-Hole技术，PTH）。在孔内进行金属处理后，内层可以相互连接。

在开始电镀之前，必须清除孔中的碎屑。这是因为树脂环氧树脂在加热后会发生一些化学变化，并且会覆盖内部PCB层，因此必须先将其去除。去除和电镀操作都在化学过程中完成。接下来，需要在最外面的布线上覆盖阻焊剂（阻焊油墨），使布线不接触镀层部分。

然后，各种元件标记印在电路板上以指示每个部件的位置。它不能覆盖任何布线或金手指，否则可能会降低当前连接的可焊性或稳定性。此外，如果有金属连接，“金手指”部分通常镀金，这样在插入扩展槽时可以确保高质量的电流连接。

最后，它经过测试。测试PCB是否有短路或开路，并以光学或电子方式进行测试。光学扫描用于发现每层中的缺陷，并且通常使用飞针进行电子测试以检查所有连接。电子测试在寻找短路或开路时更准确，但光学测试可以更容易地检测到导体之间间隙不正确的问题。

这些是PCB板生产过程。你必须了解你想在这份工作中做的事情。在平时的工作中要小心，这样你就不会给公司和公司带来损失。