在进行PCB设计时如何选择材料

1 、我们经常选择的FR-4不是材料的名称。

我们经常将“FR-4”称为代码名称。阻燃材料。这意味着树脂材料在燃烧后必须自熄的材料规格。它不是材料名称，而是一种材料。材料等级，因此在一般电路板中使用的FR-4级材料有很多种，但大多数都是由所谓的Tera-Functionepoxy树脂加填料和玻璃纤维制成。这种复合材料制成。例如，我们家现在拥有FR-4水绿色玻纤板黑色玻璃纤维板，他具有耐高温，绝缘，阻燃等功能。因此，在选择材料时，每个人都必须弄清楚他们需要达到的特征。这使您可以轻松购买所需的产品。

柔性印刷电路板（FPC）也称为柔性印刷电路板或软印刷电路板。柔性印刷电路板是通过印刷电路在柔性基板上设计和制造的产品。

印刷电路板基板有两种主要类型：有机基板材料和无机基板材料，大多数它们是有机基质材料。在不同层中使用的PCB基板也是不同的。例如，3-4层需要预制复合材料，双层板使用玻璃环氧树脂材料。

2、选择主板，我们需要考虑SMT的影响

在无铅电子组装过程中，由于温度升高而加热时印刷电路板的弯曲程度增加，因此需要使用一个小的板SMT中的曲率，例如FR-4型的基板。由于在基板被加热之后膨胀和收缩应力对部件的影响，电极将被剥离并且可靠性将降低。因此，在选择材料时应特别注意材料膨胀系数，特别是当元件大于3.2×1.6 mm时。表面贴装技术中使用的PCB需要高导热性，优异的耐热性（150°C，60分钟）和可焊性（260°C，10 s），高铜箔粘合强度（1.5×104 Pa或更高）和弯曲强度（ 25×104Pa），导电率高，介电常数小，冲裁性好（精度±0.02mm），与清洗剂兼容。此外，外观要求光滑平整，不允许出现翘曲，裂缝，划痕和锈斑。

3、PCB厚度选择

印刷电路板厚度为0.5mm，0.7mm，0.8mm， 1mm，1.5mm，1.6mm，（1.8mm），2.7mm，（3.0mm），3.2mm，4.0mm，6.4mm，其中0.7mm和1.5mm厚度PCB设计用于金手指双 - 面板设计，1.8mm和3.0mm非标准尺寸。印刷电路板尺寸从生产的角度来看，最小的单板不应小于250×200mm，一般理想尺寸为（250~350mm）×（200×250mm），长边小于125mm的PCB或宽边小于100mm，方便使用拼图方法。表面组装技术规定，厚度为1.6mm的基板的弯曲量是上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。通常，允许的弯曲率小于0.065％，根据金属材料分为三种类型，如典型的PCB所示。根据该结构，它分为三种类型，并且电子插件也被发展为大量，小型化，SMD和复杂性。 。电子插件通过销钉安装在电路板上并焊接到另一侧。这种技术称为THT（ThroughHoleTechnology）插件技术。这样，每个引脚都在PCB上钻孔，表明PCB的典型应用。

4、钻孔

随着SMT芯片技术的快速发展，多层间需要传导通过后钻孔电镀确保电路板，这需要各种钻孔设备。为满足上述要求，国内外已引进具有不同性能的PCB数控钻孔设备。印刷电路板的生产过程是一个复杂的过程。它涉及广泛的过程，主要涉及光化学，电化学和热化学领域。在制造过程中，所涉及的工艺步骤的数量也相对较大。以层电路板为例说明处理步骤。钻井是整个过程中的一个重要过程。孔的处理时间也是最长的。孔的位置精度和孔壁的质量直接影响后续孔的金属化和修补，也直接影响印刷电路。板材加工质量和加工成本数控钻孔机的原理，结构和功能。电路板上钻孔的常用方法有数控机械钻孔方法和激光钻孔方法。在这个阶段，最常用的是机械钻孔方法。