区别PCB粘贴面具和阻焊膜

焊接面罩简介

焊接掩模是焊接掩模，指的是要镀绿的电路板部分。事实上，这个焊接掩模使用负输出，因此在焊接掩模的形状映射到电路板后，它不是绿色油焊接掩模，而是铜皮肤暴露。通常为了增加铜皮的厚度，使用阻焊层对绿油进行划线，然后添加锡以增加铜线的厚度。

焊料面罩要求

焊接掩模对于控制回流焊接中的焊接缺陷非常重要，PCB设计人员应尽量减少焊盘周围的间距或气隙。

许多工艺工程师更喜欢焊接掩模分离电路板上的所有焊盘特征，细间距元件的引脚间距和焊盘尺寸需要特别考虑。尽管未在qfp的四个侧面上划分的焊接掩模开口或窗口是可接受的，但是可能更难以控制元件引线之间的锡桥。对于bga焊接掩模，许多公司提供的焊接掩模不会接触焊盘但覆盖焊盘之间的任何特征以防止焊接桥接。大多数表面贴装PCB都覆盖有焊接掩模，但是如果厚度大于0.04 mm，则焊接掩模涂层可能会影响焊膏的应用。表面贴装PCB，特别是那些使用细间距元件的PCB，需要低光刻胶层。

P生成

焊接掩模材料必须采用液体湿法或干膜层压板。干膜焊接掩模的厚度为0.07-0.1 mm，适用于某些表面贴装产品，但不推荐用于近距离应用。很少有公司提供足够薄的薄膜以满足精细间距标准，但有几家公司提供液体光掩模。通常，焊接掩模开口应比焊盘大0.15mm。这允许垫的侧面具有0.07mm的间隙。薄型液态光掩模材料经济实惠，通常用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。

粘贴掩模简介

粘贴掩模用于芯片封装，对应芯片元件焊盘。在SMT加工中，通常使用钢板冲压PCB上对应于元件焊盘的孔，然后将焊膏涂覆在钢板上。当PCB位于钢板下方时，焊膏会泄漏，就在每个焊盘上。焊料可以焊接，因此焊接掩模通常不能大于实际的焊盘尺寸，最好小于或等于实际的焊盘尺寸。

所需的电平和表面 - 安装组件几乎相同，主要需要以下元件：

1，BeginLayer：ThermalRelief和AnTIPad比常规垫的实际尺寸大0.5mm

2，EndLayer：ThermalRelief和AnTIPad比常规垫的实际尺寸大0.5mm

3，DEFAULTINTERNAL：中间层

焊接面具和粘贴面具

阻焊膜主要是为了防止PCB铜箔直接暴露在空气中进行保护。

焊接层是用于制造钢网工厂的钢网，钢网可以准确地将焊膏放在焊锡垫上进行锡焊接。

区别粘贴面具和阻焊膜

两层都用于焊锡，但不能用于锡或绿油，而是：

1。阻焊层意味着在整块阻焊绿油上打开窗口，目的是允许焊接;

2。默认情况下，应将绿油应用于没有阻焊膜的区域;

3。焊料层用于芯片封装