什么是PCB阻焊层开口及如何设计布局

本文主要介绍pcb的开放。首先，它介绍了PCB设计中的开口和亮铜。其次，介绍了如何实现PCB布线的镀锡。最后，它解释了如何设置开启的步骤。

什么是PCB阻焊层开口？

电路在PCB上覆盖焊接掩模，以防止短路和损坏设备。所谓的阻焊层开口是为了去除电路上的漆层，使电路可以暴露在锡中。

如图所示上面的图片，它是开场。 PCB开口并不少见。最常见的可能是记忆棒。已经取出电脑的学生知道记忆棒有金手指，如下图所示：

这里的金手指是打开，插上打开开口还有一个非常常见的功能，即在后期增加铜箔的厚度，这样便于过电流，这在电源板和电机控制板。

PCB设计中的开口和亮铜

在设计中，客户经常会问用于开口和亮铜。因为客户也是无知的，或者我们对这个过程不太清楚，所以沟通非常麻烦。在我们的设计中，我们经常遇到需要在板侧添加屏蔽，部分亮铜，通孔开路电阻焊接，IC散热器背面的铜和便笺簿的客户。根据实际情况，让我们来看看几组图片来解释。

1，盾牌

如果客户需要添加盾牌，那么我们所要做的就是添加一个宽度至少为1毫米的Soldmask。如果需要添加模板，则需要与客户确认。在添加Soldmask的同时，我们需要在添加掩模区域中扩展网络铜，并且我们必须覆盖Soldmask平面，否则将暴露基板（FR4等）。其他非本地网络不应通过Soldmask。在pcb效果中添加松散的掩模区域会显示出黄铜。为未添加的区域提供焊接掩模覆盖。

2，焊接掩模开孔

在设计中，我们经常听到整个板塞孔或局部塞孔。添加孔时，我们注意插孔公司名称通常为BGA加油，反之亦然。 ）。一般而言，规格超过12密耳的公司必须使用阻焊膜开口。

3，IC导热垫

通常，在IC散热垫的背面添加防焊接PAD（添加大于表面层或等于表面焊盘表面的肩罩）和接地孔，以及铜-clad焊接掩模放置在后表面上以更好地传递表面层的热量。孔中的孔被传递到铜皮的背面以更好地分散。

4，焊锡触摸

在波峰焊中，为了解决焊盘间距紧密引起的锡焊问题，我们将使用便笺本的形状。请注意，在添加阻焊膜时，必须添加与阻焊膜尺寸相同的铜凸块。

如何实现PCB走线开路

在电路中，需要驱动8个继电器。当多通道继电器打开时，电流大大增加。为了确保实际效果，在加宽电流线的同时，最好去除电流上的阻焊层 - 绿色油层，并制作电路板。将来，您可以在顶部添加锡，加粗线，并传递更多电流。

实际结果如下：

实现方法如下：

在顶层图层中绘制此线（或底层取决于预设线所在的图层），然后绘制线条在顶部焊料（或底部焊料）层中与此重合。

如何设置电路打开

CB设计可用于设置TOP/BOTTOM SOLDER图层的开口。

顶部/底部焊料（顶部/底部焊接面板绿油层）：顶部/底部涂有阻焊绿油，以防止铜箔上的锡并保持绝缘。

A阻焊绿色阻焊层开口可以放置在该层的焊盘，过孔和非电迹线上。

在PCB设计中，焊盘默认打开（OVERRIDE：0.1016mm），也就是垫子提出铜箔，外扩展为0.1016mm，波峰焊接镀锡。建议不要进行设计更改以确保可焊性;

2，PCB设计中的通孔默认打开（OVERRIDE：0.1016mm），即通孔暴露铜箔，外部膨胀0.1016mm，波峰焊锡。如果设计用于防止过孔镀锡并且不暴露铜，则必须在过孔SOLDER MASK的附加属性中勾选PENTING选项以关闭过孔。

此外，该层也可用于非电气布线，并应相应打开绿色焊接电阻。如果它位于铜箔迹线上，则用于增强迹线的过电流能力。焊接时，可以镀锡。如果它是在非铜箔痕迹上，它通常设计用于标记和特殊字符丝网，这可以节省生产。字符丝网印刷。