HDI PCB板层压板结构简介

简单单层印刷电路板（一层6层，层压结构为（1 + 4 + 1））。这种类型的板是最简单的，即内部多层板没有埋孔，并且使用一个压力机。完成后，虽然它是一块层压板，但它的制造非常类似于传统的多层板一次性层压，但随后与多层板不同的是需要多个工艺，如激光钻孔盲孔。由于叠层结构没有埋孔，在制作中，第二层和第三层可以用作一个核心板，第四层和第五层用作另一个核心板，外层设有介电层和铜。在中间层压有介电层的箔非常简单，成本低于传统的初级层压板。

HDI PCB板层压板结构

传统的单层层压HDI印刷电路板（主HDI 6层电路板，堆叠结构（1 + 4 + 1））结构这种板的结构是（1 + N + 1），（N≥2，N偶数），这种结构是目前工业中层压板的主流设计。内部多层板具有埋孔并需要二次压制。除了盲孔之外，这种类型的第一层压板还具有埋孔。如果设计师能够将这种类型的HDI转换成上述第一种类型的简单一次性层压板，那么供需双方都是有益的。我们有许多客户建议，最好将第二种传统初级层压板的层压结构改为第一种简单的初级层压板。

传统的二次层压HDI印刷电路板（二次层压HDI 8层电路板，堆叠结构为（1 ++ 1 +） 4 + 1 + 1））此类板的结构为（1 + 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N偶数），这种结构是业内二次层的主流设计。内部多层板具有埋孔，需要三次压制才能完成。主要是没有堆叠设计，生产困难。如上所述，如果可以将（3-6）层的埋孔改为（2-7）层的埋孔，则可以减少初次压制并进行优化。该过程实现了降低成本的效果。这种类型如下例所示。

另一种传统的二次层压HDI印刷电路板（二次层压HDI 8层电路板，堆叠结构是（1 + 1 + 4 + 1 + 1））这种板的结构（1 + 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N even），虽然是二次结构层压，因为埋孔的位置不在（3-6）层之间，而在（2）-7）层之间，这种设计也可以减少压合一次，使二次层压HDI板需要3个压合工艺，并针对2冲压工艺进行了优化。而这种类型的板材有另一个难以制造的地方，有（1-3）层盲孔，分成（1-2）层和（2-3）层盲孔，你需要（2 - 3）该层的内盲孔是通过填充孔制成的，即，第二层的内盲孔是通过孔填充工艺制成的。通常，用于进行孔填充工艺的HDI的成本低于不进行孔填充工艺的成本。高，难度明显大，所以传统的二次层压板，在设计过程中，建议不要采用堆叠设计，尽量将（1-3）盲孔转换成交错（1-2）盲孔和（2） -3）埋藏（盲）洞。一些老练的设计师可以使用这个避难所来简化或简化其产品的制造成本。

另一种非常规二次层压HDI印刷电路板（二次层压HDI六层电路板，堆叠结构（1 + 1 + 2 + 1 + 1））1+ 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N偶数），虽然是二次层压板的结构，但是在该层上还存在盲孔，并且盲孔的深度能力显着增加。 3）对于常规（1-2）层的盲孔，该层的盲孔深度加倍。该设计的客户有其独特的要求，不允许堆叠（1-3）交叉层盲孔。盲孔（1-2）（2-3）盲孔，除激光钻孔外，这种交叉层盲孔很难，随后的铜（PTH）和电镀也很困难。通常，没有一定技术水平的PCB制造商难以制造这种板。生产的难度明显高于传统的二次层压板。除非有特殊要求，否则不建议使用此设计。

二次层压HDI的盲孔堆垛孔设计，盲孔位于埋孔（2-7）层之上。 （第二层压HDI 8层板，堆叠结构为（1 + 1 + 4 + 1 + 1））这种板的结构为（1 + 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N均匀） （数量），这种结构目前是业界二级分层板的一部分，有这样的设计，内部多层板有埋孔，需要通过二次压制完成。主要有堆叠孔设计，而不是上述5点的交叉层盲孔设计，这种设计的主要特点是需要在（2-7）埋孔上方堆叠盲孔，制造难度增加，埋设孔设计（2 -7）层减少了叠片数量，优化了工艺，降低了成本。

专为跨层盲孔设计的二级分层HDI（第二层HDI 8层板，堆叠结构为（1 + 1 + 4 + 1 + 1））此类板的结构为（1 + 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N偶数），此结构为板在工业中难以制造的二次层。在这种设计中，内层多层板上有埋孔。层（3-6）需要三次压力才能完成。主要有跨层盲孔设计，难以制造。没有某些技术能力的HDI PCB制造商很难制造这种二次层压板。如果这个跨层盲孔（1-3）层被优化，分裂对于（1-2）和（2-3）的盲孔，分裂盲孔的做法不是点4的分裂孔分裂方法和上面提到的6，但盲孔是交错的。分割方法将大大降低生产成本并优化生产过程。

优化其他层压结构的HDI面板。根据上面提供的设计理念，三层层压印刷板或三层以上的PCB板，也可以是优化的，完整的三层HDI板，对于整个生产过程，需要四台压机。如果可以考虑上述层压板或二次层压板的设计思想，则可以减少一次压制的生产过程，从而改善板。产量。在我们的许多客户中，并不缺少这样的例子。设计用于设计的层压结构需要四次压制。优化层压结构设计后，PCB生产只能完成三次。满足三层层压板所需的功能。