修补的PCB板是如何波焊的及提高反手焊接效率的方法

今天，劳动力成本上升，工厂害怕获得订购DIP组件。然而，电子产品往往需要焊接一些DIP组件，这使得工厂非常头疼。现在，我想介绍一种提高反手焊接效率的方法。 DIP材料，希望能解决你头疼的问题。

事实上，红胶工艺可以提高反焊效率，让我们先来看看红胶是如何工作的。

顾名思义，红胶工艺使用红胶作为补丁。制作模板时，不要打开组件PAD的位置，而是打开组件中间的插槽。刷上模板上的红色胶水，然后转移到SMT机器上，这样组件就会粘在PCB板上。插入DIP元件后，通过波峰焊接，元件的焊盘将焊接在锡炉中。然后组件的焊盘完全焊接。

图1 R ed 胶水 流程

红胶工艺存在一些问题：从图1中可以看出，红胶会有一定的厚度，硬化过程会使元件上升，从而在元件焊盘和PCB板PAD之间产生间隙。最后，它导致焊接不良和伪焊接。

此外，经过波峰焊接后，红胶会变得非常硬。如果你需要，它将非常麻烦修复组件。

此外，当波峰焊接过程中红色胶水过热时，元件容易掉落，特别是对于IC。

今天介绍的方法可以在红胶工艺中避免这些问题。我们先来看几张图片。

图2夹具

图2中的夹具上有一些孔和槽：

反手焊接需要孔，而且DIP组件可以从孔中传递。当夹具放置在焊接机上时，只有那些孔可以与焊料接触;

插槽用于SMT元件，大插槽用于大插槽，小元件用小插槽。通过这种方式，贴片完成的PCB板可以完美地放置在夹具上。

图3夹具的PCB板

在图3中，每块PCB板都有两个较大的 - 大小的芯片，一个靠近正方形和一个矩形。有了这两个芯片和图2中的插槽，就知道如何将PCB板放在夹具上。

图4夹具放置在修补PCB的 底部 侧

图4显示了带有补丁组件的电路板如何放在灯具上。它清楚了吗？

图5.夹具放置在已修补PCB的背面 侧

让我们来看看背面。我不需要解释每个人都知道它很容易插入。这种方法可以显着提高焊后效率，但DIP组件的焊盘附近不能有其他贴片材料。如果它太靠近，垫子不能暴露，需要手动修复。