PCB焊接中冷焊与伪焊接的区别

DPCBA冷焊的定义

在焊接过程中，当元件和PCB之间达不到所需的最低润湿温度时;或者尽管发生局部润湿，但由不完全冶金反应引起的现象可以定义为冷焊。从广义上讲，它是由低温引起的。

伪焊与冷焊的差别

1. 颜色不同

冷焊接一般是一个colordifference，颜色会变黑，甚至严重可以看到锡颗粒

2.形成机理不同

伪焊接是由氧化，硫化或表面污染引起的。焊接金属并变得不可焊接，而冷焊是由焊接过程中PCBA板供热不足引起的。

3.连接强度存在差异

在焊接的情况下，焊料和基板的金属表面通过氧化膜彼此分离。在粘合之后，焊料的粘附性差，并且粘合效果弱。在冷焊点界面上形成的IMC层非常薄且不完全发展，焊点与严重冷焊的界面往往伴有穿透裂缝，根本没有强度。

4.金相组织不同

虚拟焊接后冶金结构的微观结构相对较精细;冷焊后金相组织的显微组织不均匀。

PCBA和冷焊均直接影响PCBA焊接的可靠性。有必要及时发现并预防它，以有效降低PCBA板的修复率。