PCB板的简介及其应用领域的介绍

印刷电路板：

印刷电路板（PCB）是物理基础或可以焊接电子元件的平台，铜迹线将这些元件相互连接，使印刷电路板（PCB）按照设计的方式发挥其功能。

印刷电路板是电子设备的核心，它可以是任何形状和尺寸，具体取决于电子设备的应用。 PCB的最常见的基底/基底材料是FR-4。基于FR-4的PCB通常存在于许多电子设备中，并且其制造是常见的。与多层PCB相比，单面和双面PCB易于制造。

FR-4 PCB由玻璃纤维和环氧树脂制成与层压铜包层相结合。复杂多层（最多12层）PCB的一些主要示例是计算机图形卡，主板，微处理器板，FPGA，CPLD，硬盘驱动器，RF LNA，卫星通信天线馈电，开关模式电源，Android手机等等。还有许多例子，其中使用简单的单层和双层PCB，如CRT电视，模拟示波器，手持式计算器，计算机鼠标，FM无线电电路。

PCB的应用：

1。医疗设备：

今天的进步是医学科学完全是因为电子行业的快速增长。大多数医疗设备，如pH计，心跳传感器，温度测量，心电图/脑电图机，核磁共振成像仪，X射线，CT扫描，血压机，血糖水平测量设备，培养箱，微生物设备和许多其他设备是单独的基于电子PCB。这些PCB通常是致密的并且具有小的形状因子。密集意味着更小的SMT元件放置在更小尺寸的PCB中。这些医疗设备做得更小，便于携带，重量轻，易于操作。

2。工业设备。

PCBs也广泛用于制造业，工厂，迫在眉睫的工厂。这些行业拥有高功率机械设备，这些设备由高功率运行且需要高电流的电路驱动。为此，在PCB上层压了厚厚的铜层，这与复杂的电子PCB不同，这些高功率PCB的电流高达100安培。这在电弧焊，大型伺服电机驱动器，铅酸电池充电器，军用工业，服装棉花隐约机等应用中尤为重要。

3。照明。

在照明方面，世界正朝着节能解决方案的方向发展。这些卤素灯泡现在很少被发现，但现在我们看到周围的LED灯和高强度LED。这些小型LED可提供高亮度的光，并安装在基于铝基板的PCB上。铝具有吸收热量并在空气中消散的特性。因此，由于高功率，这些铝PCB通常用于LED灯电路中等和高功率LED电路。

4。汽车和航空航天工业。

PCB的另一个应用是汽车和航空航天工业。这里常见的因素是飞机或汽车运动时产生的混响。因此，为了满足这些高力振动，PCB变得灵活。因此使用一种称为Flex PCB的PCB。柔性PCB可以承受高振动并且重量轻，这可以减少航天器的总重量。这些柔性PCB也可以在狭窄的空间内进行调整，这也是一个很大的优势。这些柔性PCB用作连接器，接口，并且可以在紧凑的空间中组装，如面板后面，仪表板下面等。还使用了刚柔结合PCB的组合。

PCB类型：

印刷电路板（PCB）分为8大类。它们是

单面PCB：

单面PCB的组件仅安装在一侧，另一侧用于铜线。将薄铜箔层施加到一侧RF-4基板上，然后施加焊接掩模以提供绝缘。最后，应用丝网印刷提供PCB上的C1，R1等元件标记信息。这些单层PCB非常容易大规模设计和制造，市场需求量大，购买起来也很便宜。非常常用于家用产品，如榨汁机/搅拌机，充电风扇，计算器，小型电池充电器，玩具，电视遥控器等。

双层PCB：

双面PCB是应用铜层的PCB在董事会的两边。钻孔，带引线的THT元件安装在这些孔内。这些孔通过铜轨道将一侧部件连接到另一侧部件。元件引线穿过孔，多余的引线被切割器切割，引线焊接在孔上。这一切都是手动完成的。还可以有SMT元件以及2层PCB的THT元件。 SMT元件不需要孔，但PCB上制作焊盘，通过回流焊接将SMT部件固定在PCB上。 SMT元件在PCB上占用的空间非常小，因此可以在电路板上使用更多的自由空间来实现更多功能。双面PCB用于电源，放大器，直流电机驱动器，仪表电路等。

多层PCB：

多层PCB由多层2层PCB制成，夹在介电绝缘层之间，确保板和元件均为没有因过热而损坏。多层PCB有各种外形尺寸和不同层，从4层PCB到12层PCB。层越多，电路越复杂，PCB布局设计越复杂。

多层PCB通常具有独立的接地层，电源层，高速信号层，信号完整性考虑，热管理。常见的应用是军事要求，航空航天和航空航天电子，卫星通信，导航电子，GPS跟踪，雷达，数字信号处理和图像处理。

刚性PCB：

所有的上面讨论的PCB类型属于刚性PCB类别。刚性PCB具有固体基材，如FR-4，Rogers，酚醛树脂和环氧树脂。这些板不会弯曲和扭曲，但可以保持多年的形状长达10年或20年。这就是为什么许多电子设备的寿命很长，因为刚性PCB的刚度，坚固性和刚性。计算机和笔记本电脑的PCB是刚性的，许多家庭常用的电视，LCD，LED电视都是由刚性PCB制成。所有上述单面，双面和多层PCB应用也适用于刚性PCB。

Flex PCB：

柔性PCB或柔性PCB不是刚性的，但它很灵活，可以轻松弯曲。它们具有弹性，具有高耐热性和优异的电气特性。 Flex PCB的基板材料取决于性能和成本。 Flex PCB的常见基板材料是聚酰胺（PI）膜，聚酯（PET）膜，PEN和PTFE。

Flex PCB的制造成本不仅仅是刚性PCB。它们可以折叠或缠绕在角落里。与对应的刚性PCB相比，它们占用的空间更少。它们重量轻但撕裂强度非常低。

Rigid-Flex PCB：

刚性和柔性PCB的组合在许多空间和重量受限的应用中非常重要。例如，在相机中，电路很复杂，但刚性和柔性PCB的组合将减少部件数量并减小PCB尺寸。两个PCB的布线也可以组合在单个PCB上。常见的应用是数码相机，手机，汽车，笔记本电脑以及那些具有移动部件的设备

高速PCB：

高速或高频PCB是用于涉及频率高于1GHz的信号通信的应用的PCB。在这种情况下，信号完整性问题发挥作用。应仔细选择高频PCB基板的材料，以满足设计要求。

常用材料为聚亚苯基（PPO）和聚四氟乙烯。它具有稳定的介电常数和小的介电损耗。它们吸水率低但成本高。

许多其他介电材料具有可变介电常数，导致阻抗变化，从而扭曲谐波和数字信号丢失以及信号完整性损失

铝PCB：

铝基PCBs基板材料具有有效散热能的特性。由于低热阻，铝基PCB冷却比其对应的铜基PCB更有效。它散发在空气中以及PCB板的热结区域中的热量。

许多LED灯电路，高亮度LED由铝背衬PCB制成。

铝是一种丰富的金属及其开采价格低廉，因此PCB成本也很低。铝是可回收的，也没有毒性，因此对环境友好。铝是坚固耐用的，因此减少了制造，运输和装配过程中的损坏

所有这些特性使得铝基PCB有利于电机控制器，重型电池充电器和高亮度LED灯等高电流应用。

结论：

近年来，PCB已从简单发展单层版本适用于更复杂的系统，例如高频Teflon PCB。

PCB现在几乎遍及现代技术和不断发展的科学的每个领域。微生物学，微电子学，纳米科学技术，航空航天工业，军事，航空电子，机器人技术，人工智能等领域都是基于各种形式的印刷电路板（PCB）的构建模块。