如何提高PCB的散热功能

如何通过PCB设计改善散热

对于电子设备，在运行过程中会产生一定量的热量，导致设备的内部温度迅速升高。

如果热量不是随着时间的推移，器件会继续升温，器件会因过热而失效，电子器件的可靠性会降低。

因此，进行良好的散热过程非常重要在董事会上。

1。添加大面积电源的散热铜箔和铜箔。

从上图可以看出，连接铜的面积越大，结温越低。

根据上图，可以看出铜面积越大，结温越低。

2。散热过孔

散热孔可以有效降低器件的结温，提高厚度方向的温度均匀性该板可以在PCB的背面采用其他散热方法。

通过仿真，发现与非热通孔相比，热功耗为2.5W，间距为1mm，中心设计为6x6的器件的热通孔可将结温降低约4.8°C，PCB顶部和底部之间的温差。从最初的21°C降至5°C。将热通孔阵列更换为4x4后，器件的结温比6x6高出2.2°C，值得关注。

3。 IC背面的裸露铜会降低铜与空气之间的热阻。

4。 PCB布局

高功率，热设备要求。

a。热敏装置放置在冷空气区域。

b。温度传感装置处于最热的位置。

c。同一印刷电路板上的器件应尽可能根据其发热量和散热量进行布置。应放置发热量低或耐热性差的器件（如小信号晶体管，小型集成电路，电解电容等）。冷却气流的最上面的流（在入口处），产生大量热量或热量的装置（例如功率晶体管，大规模集成电路等）被放置在冷却的最下游。气流。

d。在水平方向上，高功率器件尽可能靠近印刷板的边缘放置，以缩短传热路径;在垂直方向上，高功率器件尽可能靠近印刷电路板的顶部放置，以便在器件工作时降低其他器件的温度。影响。

即装置中印刷电路板的散热主要取决于气流，因此在设计过程中应研究气流路径，并应正确配置装置或印刷电路板。当空气流动时，它倾向于在低阻力的地方流动。因此，当在印刷电路板上配置器件时，避免在特定区域留下大的空气空间。在整个机器中配置多个印刷电路板时应注意同样的问题。

f。温度敏感设备应放置在最低温度区域（例如设备底部）。请勿将其直接放在加热装置上方。多个设备优选地在水平面上交错。

g。将具有最高功耗和最大发热量的设备放置在最佳位置附近以进行散热。除非在其附近放置散热器，否则请勿在印刷电路板的角落和周边边缘放置较高温度的设备。在设计功率电阻时，尽可能选择更大的器件，并在调整印刷电路板的布局时有足够的散热空间。

h。组件间距建议：