如何设计出更小更快成本更低的PCB板

核心PCB板设计的目标是更小，更快，成本更低。由于互连点是电路链中最薄弱的环节，因此在RF设计中，互连点的电磁特性是工程设计面临的主要问题。有必要检查每个互连点并解决现有问题。电路板系统的互连包括三种类型的互连，例如芯片到板，核心板内的互连，以及核心板和外部设备之间的信号输入/输出。本文主要介绍了核心板互连中高频核心板设计的实用技巧。我相信本文将为未来的核心板设计带来便利。

In核心板的设计，芯片与核心板的互连对于设计非常重要。然而，互连芯片和核心板的主要问题是互连密度太高，这导致核心板材料的基本结构限制互连密度。的元素。本文分享了高频核心板设计的实用技巧。对于高频应用，核心板中互连高频核心板的技术包括：

1。传输线的角应采用45°角以减少回波损耗;

2。使用具有严格受层数控制的介电常数值的高性能介电电路板。该方法有利于有效模拟绝缘材料与相邻布线之间的电磁场。

3。用于高精度蚀刻的核心板的设计规范。考虑+/- 0.0007英寸的总线宽误差，管理接线形状的底切和横截面，并指定接线侧壁电镀条件。布线几何和涂层表面的整体管理对于解决与微波频率相关的趋肤效应问题以及实现这些规范非常重要。

4。在突出的引脚引线中存在分接电感和寄生效应，应避免使用引线元件。在高频环境中，首选表面贴装SMD元件。

5。对于信号过孔，请避免在敏感电路板上使用过孔处理，因为此过程会导致过孔处的引线电感。例如，当使用20层板上的通孔连接1到3层时，有4至19层引线电感，并使用盲孔或背钻。

6。提供丰富的接地层。这些接地层使用模制孔连接，以防止三维电磁场对电路板的影响。

7。要选择化学镀镍或浸镀金，请勿使用HASL方法进行电镀。这种电镀表面为高频电流提供了更好的趋肤效应。此外，这种高可焊性涂层需要更少的引线，有助于减少环境污染。

8。焊接掩模可防止焊膏流动。然而，由于厚度的不确定性和未知的介电常数特性，用焊接掩模材料覆盖电路板的整个表面将导致微带设计中电路性能的变化。焊坝通常用作焊接掩模。