如何减少PCB的设计和制造过程出现问题

PCB的设计和制造过程中有多达20个过程。电路板上焊料不足的问题可能导致砂孔，虚线，线齿，开路，年轻线砂孔等问题;当焊料不足时，孔隙不是铜;锡的去除质量不干净（返回锡的次数会影响涂层的锡去除），因此有必要重新焊接甚至放弃以前的工作，并且需要在锡不好时重新制作足够。因此，在PCB行业中，了解焊膏不良的原因非常重要。

焊膏缺陷的出现通常与PCB空板表面的清洁度有关。如果没有污染，基本上没有锡膏缺陷。其次，焊膏本身的助焊剂和温度很差。那么普通印刷电路板锡膏的缺陷主要体现在以下几点：

1。浴液的组成未对准，电流密度太小，电镀时间太短。

2。阳极太少，分布不均匀。

3。少量或过量的锡抛光剂。

4。阳极太长，电流密度太大，局部线材密度太薄，光剂不平衡。

5。电镀前部件中残留有薄膜或有机物。 6.电流密度过高，电镀槽过滤不充分。

然后我们总结了PCB板不利情况的改进和预防：

1。及时添加液体成分，增加电流密度，延长电镀时间。

2。随机检查阳极消耗量。添加合理消耗的阳极。

3。 Hirschner槽分析可调节光剂的含量。

4。调整阳极分布，降低电流密度，合理设计布线或拼接板，调整光剂。

5。加强电镀预处理。

6。降低电流密度并定期维护或降低过滤系统。

7。严格控制存储过程的存储时间和环境条件，制造过程严格操作。

8。使用溶剂清洗杂物，如果是硅油，则需要使用特殊的清洗溶剂进行清洗。

9.控制PCB焊接温度55-80 ℃确保足够的预热时间。

10。正确使用助焊剂。