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什么是FR-4铜包覆层压板(CCL)

PCB线路板打样 来源:LONG 2019-08-02 10:02 次阅读

什么是FR-4铜包覆层压板(CCL)?

在玻璃纤维布基CCL产品中,FR-4 CCL指的是以玻璃纤维布为基材,以溴化环氧树脂或改性环氧树脂为粘合剂的阻燃CCL类型。

基板上的通孔可以金属化,也称镀通孔由于玻璃纤维布基CCL的特性包括高强度,优异的耐热性和高介电性能,因此可以在双层或多层PCB中的层之间实现电路导电性。近年来,随着电子产品的更新和升级,对基板的热阻要求越来越高,因此一些纸基CCL产品逐渐被玻璃纤维基CCL取代。因此,FR-4玻璃纤维基础CCL已经升级为基于CCL的所有产品中最大规模利用率和数量的类别。

FR-4的属性是什么CCL?

基于FR-4 CCL的产品由于其优点,在所有玻璃纤维布基CCL中获得了大量的利用和最大的数量:

•PCB可制造性; •CCL可制造性;

•优异的电绝缘性;•阻燃性;

•丰富的来源;

什么是基于FR-4 CCL的产品?

到目前为止,由于不同的性能水平而产生和开发了基于FR-4 CCL的不同产品,并且这些产品正在逐步产生和发展。基于FR-4 CCL的主要产品显示在以下内容中:

•普通FR-4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,阻燃溴化环氧树脂作为粘合剂。

•Mid-Tg FR -4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,溴化环氧树脂具有优异的阻燃性作为粘合剂。

•高Tg FR-4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,溴化环氧树脂具有更好的阻燃性粘合剂。•无铅焊接FR-4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,溴化环氧树脂作为粘合剂具有优异的阻燃性。由于无铅焊料的焊接温度很高,基板的热分解必须满足更高的要求。

•无卤FR-4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,阻燃磷化氮化环氧树脂粘合剂。•中等Tg(Tg150°C)无卤FR-4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,磷化氮化环氧树脂具有优异的阻燃性作为粘合剂。

•高Tg(Tg170) °C)无卤素FR-4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,磷化氮化环氧树脂具有更好的阻燃性作为粘合剂。

•FR-4 CCL高性能:阻燃或非阻燃玻璃纤维基质。这种CCL具有高耐热性和特性,使用玻璃纤维布作为基材,使用具有极佳耐热性的改性环氧树脂,三嗪/双马来酰亚胺树脂,聚酰亚胺树脂,PPE树脂,二苯醚树脂,氰酸酯树脂或聚四氟乙烯树脂作为粘合剂。

•预浸料:将玻璃纤维布基材浸入树脂胶中,然后干燥至B级,生成预浸料。它具有两个功能,一个用于CCL制造,另一个用作多层PCB制造中的内层粘合材料。虽然它不是一种CCL,但它的销量很大。

•此外,还有高模量FR-4板,低热膨胀系数的FR-4板,低介电常数的FR-4板,High-CTI FR-4板,高CAF FR-4板,用于LED的高导热率FR-4板。

FR-的生产工艺是什么4 CCL?

CCL制造方法可分为两类:不连续制造和连续制造,进一步分为堆垛工艺连续制造和从胶合到堆垛的连续制造。到目前为止,不连续制造占大多数制造方法。

•不连续制造FR-4 CCL

图1显示了不连续制造FR-4 CCL的程序。该过程的每个步骤都是不连续实现的。

什么是FR-4铜包覆层压板(CCL)

• FR-4 CCL的连续制造

由于FR-4 CCL的不连续制造具有制造效率低和材料消耗大的突出缺点,因此长期以来一直在研究连续制造,并且已经有了新的发展产生。连续制造刚性板分为两种制造方法:连续堆叠CCL和从胶水粘合到堆叠的连续制造。

(1) FR-4 CCL的连续堆叠制造

这种类型的制造是通过层压机的工作实现的。连续堆叠制造相对适合于薄CCL制造,因为薄产品具有优异的导热性,从而可以缩短堆叠时间。由于产品通过层压机的时间相对较短,所以待堆叠的预浸料的所有工艺参数都不同于普通预浸料的工艺参数。对于预浸料和树脂成分的每一项技术,改性都是必不可少的。

(2)连续胶水粘合和堆叠制造刚性CCL

上述连续堆叠制造仅适用于整个过程的堆叠运行。这种类型的制造可用于从胶水粘合开始的整个过程的每次运行。

FR-4 CCL的奇妙制造的第一个要素是什么?

FR-4 CCL的神奇制造源于树脂成分,其比例合理,是优质CCL产品和电子产品的先决条件。对于CCL制造商,在确定产品型号后,树脂成分的要求保持不变。

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