0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

什么是FR-4铜包覆层压板(CCL)

PCB线路板打样 来源:LONG 2019-08-02 10:02 次阅读

什么是FR-4铜包覆层压板(CCL)?

在玻璃纤维布基CCL产品中,FR-4 CCL指的是以玻璃纤维布为基材,以溴化环氧树脂或改性环氧树脂为粘合剂的阻燃CCL类型。

基板上的通孔可以金属化,也称镀通孔由于玻璃纤维布基CCL的特性包括高强度,优异的耐热性和高介电性能,因此可以在双层或多层PCB中的层之间实现电路导电性。近年来,随着电子产品的更新和升级,对基板的热阻要求越来越高,因此一些纸基CCL产品逐渐被玻璃纤维基CCL取代。因此,FR-4玻璃纤维基础CCL已经升级为基于CCL的所有产品中最大规模利用率和数量的类别。

FR-4的属性是什么CCL?

基于FR-4 CCL的产品由于其优点,在所有玻璃纤维布基CCL中获得了大量的利用和最大的数量:

•PCB可制造性; •CCL可制造性;

•优异的电绝缘性;•阻燃性;

•丰富的来源;

什么是基于FR-4 CCL的产品?

到目前为止,由于不同的性能水平而产生和开发了基于FR-4 CCL的不同产品,并且这些产品正在逐步产生和发展。基于FR-4 CCL的主要产品显示在以下内容中:

•普通FR-4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,阻燃溴化环氧树脂作为粘合剂。

•Mid-Tg FR -4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,溴化环氧树脂具有优异的阻燃性作为粘合剂。

•高Tg FR-4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,溴化环氧树脂具有更好的阻燃性粘合剂。•无铅焊接FR-4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,溴化环氧树脂作为粘合剂具有优异的阻燃性。由于无铅焊料的焊接温度很高,基板的热分解必须满足更高的要求。

•无卤FR-4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,阻燃磷化氮化环氧树脂粘合剂。•中等Tg(Tg150°C)无卤FR-4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,磷化氮化环氧树脂具有优异的阻燃性作为粘合剂。

•高Tg(Tg170) °C)无卤素FR-4:阻燃玻璃纤维布基材作为基材,磷化氮化环氧树脂具有更好的阻燃性作为粘合剂。

•FR-4 CCL高性能:阻燃或非阻燃玻璃纤维基质。这种CCL具有高耐热性和特性,使用玻璃纤维布作为基材,使用具有极佳耐热性的改性环氧树脂,三嗪/双马来酰亚胺树脂,聚酰亚胺树脂,PPE树脂,二苯醚树脂,氰酸酯树脂或聚四氟乙烯树脂作为粘合剂。

•预浸料:将玻璃纤维布基材浸入树脂胶中,然后干燥至B级,生成预浸料。它具有两个功能,一个用于CCL制造,另一个用作多层PCB制造中的内层粘合材料。虽然它不是一种CCL,但它的销量很大。

•此外,还有高模量FR-4板,低热膨胀系数的FR-4板,低介电常数的FR-4板,High-CTI FR-4板,高CAF FR-4板,用于LED的高导热率FR-4板。

FR-的生产工艺是什么4 CCL?

CCL制造方法可分为两类:不连续制造和连续制造,进一步分为堆垛工艺连续制造和从胶合到堆垛的连续制造。到目前为止,不连续制造占大多数制造方法。

•不连续制造FR-4 CCL

图1显示了不连续制造FR-4 CCL的程序。该过程的每个步骤都是不连续实现的。

什么是FR-4铜包覆层压板(CCL)

• FR-4 CCL的连续制造

由于FR-4 CCL的不连续制造具有制造效率低和材料消耗大的突出缺点,因此长期以来一直在研究连续制造,并且已经有了新的发展产生。连续制造刚性板分为两种制造方法:连续堆叠CCL和从胶水粘合到堆叠的连续制造。

(1) FR-4 CCL的连续堆叠制造

这种类型的制造是通过层压机的工作实现的。连续堆叠制造相对适合于薄CCL制造,因为薄产品具有优异的导热性,从而可以缩短堆叠时间。由于产品通过层压机的时间相对较短,所以待堆叠的预浸料的所有工艺参数都不同于普通预浸料的工艺参数。对于预浸料和树脂成分的每一项技术,改性都是必不可少的。

(2)连续胶水粘合和堆叠制造刚性CCL

上述连续堆叠制造仅适用于整个过程的堆叠运行。这种类型的制造可用于从胶水粘合开始的整个过程的每次运行。

FR-4 CCL的奇妙制造的第一个要素是什么?

FR-4 CCL的神奇制造源于树脂成分,其比例合理,是优质CCL产品和电子产品的先决条件。对于CCL制造商,在确定产品型号后,树脂成分的要求保持不变。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • CCL
    CCL
    +关注

    关注

    2

    文章

    47

    浏览量

    14957
  • PCB打样
    +关注

    关注

    17

    文章

    2968

    浏览量

    21647
  • 华强PCB
    +关注

    关注

    8

    文章

    1831

    浏览量

    27719
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    基材及层压板可产生的质量问题及解决办法

    :电镀层不相等,或特殊的印制板设计引起了应力或热应力。  4锡焊时夹具或固不当,在锡焊操作中重的元件也会引起翘曲。  5.在工艺加工过程或锡焊过程中,材料上的孔位移或倾斜是由于层压板固化不当,或基材
    发表于 09-04 16:31

    高频板ROGERS Ro4000系列层压板简介

    ,改善插入损耗和信号完整性,同时具有标准 RO4000 层压板系统的其他理想属性。RO4000 陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造。可使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺加工,无需
    发表于 04-03 10:51

    PCB技术覆铜箔层压板

    PCB技术覆铜箔层压板   覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连
    发表于 11-18 14:03 1611次阅读

    什么是覆层压板

    什么是覆层压板
    的头像 发表于 08-03 09:35 2635次阅读
    什么是<b class='flag-5'>铜</b><b class='flag-5'>包</b><b class='flag-5'>覆层压板</b>

    电子玻璃支撑的FR-4层压板的技术发展简介

    在过去的四十年中,电子玻璃支撑的FR-4层压板一直是印刷电路板制造的首选材料。随着电子和工程领域的需求不断发展并需要下一代产品和其他应用材料,PCB行业的能力也必须提高。
    的头像 发表于 08-07 09:14 2713次阅读

    PCB层压板的重要性

    具有丰富的性能,可以抑制传统的基于环氧树脂的FR4层压板层压板的阻燃性相关的问题,电子组件温度不再是一个挑战。本文是详细的指南,指出了PCB制造过程中层压板的基础知识。对于各种类型的
    的头像 发表于 08-05 16:30 4193次阅读

    PCB制造中层压板的发展和重要性介绍

    具有丰富的性能,与基于环氧树脂的 FR4 层压板(与层压板的阻燃性相关的问题)和电子装配温度不再成为挑战相比,其以往的性能受到抑制。本文是一份详细指南,指出了 PCB 制造过程中层压板
    的头像 发表于 09-22 21:19 1805次阅读

    了解4种主要的PCB层压板类型

    层压板材料。 PCB 层压板的类型 前述是在 PCB 组件中使用的四种推荐的层压板类型: l FR4 这是用于表面安装组装的最常用的层压板
    的头像 发表于 10-16 22:52 5546次阅读

    AD1000™ 层压板Rogers

    Rogers AD1000™层压板隶属于高介电常数玻璃布强化PCB兼容电源电路微型化。 AD1000™层压板选用玻璃布增强PTFE/陶瓷填料复合层压板材料,介电常数(Dk)为10.2以上,同级别基材
    发表于 02-09 14:13 656次阅读

    Rogers CLTE™层压板介绍

    同时使用,适合于各种其他类型铜箔(包括电解,反,压延铜箔等)。CLTE™层压板是多种地基和机载通信和机载雷达的最佳选择。 特征 热膨胀系数低,X、Y、Z轴分别为10、12和34ppm/°C 相对介电常数随温度波动相对稳定 可
    发表于 02-15 14:00 1447次阅读

    CuClad® 217 层压板Rogers

    Rogers CuClad®217层压板是交织玻璃纤维布和精准操作的PTFE复合材质层压板,相对介电常数值低至2.17或2.20。 CuClad®217层压板的交织结构提供平面上电气和机械各向同性
    发表于 02-23 14:02 342次阅读

    CuClad® 250 层压板

    Rogers CuClad®250层压板为交叠构建玻璃纤维纱和PTFE的复合材质层压板,相对介电常数值低至2.40至2.60。 CuClad®250层压板应用相对较高的玻纤/PTFE比,其机械性能
    发表于 03-01 11:17 313次阅读

    DiClad® 870 和 880 层压板Rogers

    Rogers DiClad®870和880层压板是玻璃纤维提高的PTFE复合材质,可以提供较低的导热系数,适用于各种低损耗应用的PCB基材。 DiClad®870和DiClad880层压板采用层数
    发表于 03-16 10:27 621次阅读

    RO4835T™层压板Rogers

    时,就能成为多层板的内部电路板材。RO4835T™层压板具备性能卓越材料的性质,在价格、性能和耐用性领域取得最佳稳定性,并且能够使用规范FR-4(环氧树脂胶/玻璃)工艺技术生产制造。 特性 相对介电常数(DK)3.3 具备优异的抗氧化性 低损耗,低CTE板材 UL94V-
    发表于 05-11 13:52 323次阅读

    RT/duroid® 6006和6010.2LM层压板Rogers

    重复性的电源电路性能。 特性 RT/duroid6006层压板 Dk6.15+/-.15 Df.0027@10GHz 标准化电解和反转供选择 RT/duroid6010.2LM层压板
    发表于 05-29 15:27 630次阅读