SMT组装与THT组装之间的比较

随着电子技术的快速发展，电子产品趋于小型化，重量和成本急剧下降。就SMT（表面贴装技术）组件而言，SMC（表面贴装元件）主要通过回流焊接焊接到PCB上，回流焊接是在回流焊炉（一种自动装置）中进行的。尽管SMT组件坚持自动化程度很高，但手工焊接在其制造过程中仍然非常必要。因此，本文将介绍手工焊接到SMT组装的重要性及其一些提示。

SMT组装的优点

a。高组装密度

与传统的通孔元件相比，芯片元件需要更小的电路板表面空间。此外，SMT组件的应用使电子产品在体积方面缩小了60％，在重量方面缩小了75％。

b。高可靠性

芯片组件尺寸小，重量轻，具有高可靠性和抗冲击性。使用自动化生产，使焊接和放置具有高可靠性。因此，近90％的电子产品都是由SMT组装生产的。

c。高频率

由于芯片元件不包含引线，寄生电感和电容都会随着频率的提高而降低。

d。降低成本

由于芯片组件的快速发展和广泛应用，芯片组件的成本也在如此高的速度下降，芯片电阻器具有相同的价格孔电阻器。 SMT组装简化了整个制造过程并降低了制造成本。就SMC而言，它们的引线不需要重新组织，弯曲或切割，从而缩短整个生产过程并提高生产效率。一旦应用SMT组装，整体制造成本可降低30％至50％。

SMT组装与THT组装之间的比较

通过SMT组装和THT（通孔技术）组装的比较，可以充分说明SMT组装的特点。基于安装技术，SMT组件和THT组件之间的本质区别在于放置和通孔的不同。此外，双方在几个方面相互区分，包括基板，元件，器件，焊接接头和装配技术，可以在下表中进行总结。

SMT和THT之间的差异实际上源于组件类型之间的差异，包括组件结构和引线类型。由于无铅或短引线元件应用于SMT组装制造，SMT和THT之间的本质区别在于元件和PCB的数字并不完全相同，元件以不同的方式固定在PCB上。

SMT元件手工焊接的基本要求

要求1：焊接材料

应使用更细的锡线，直径在0.5mm到0.6mm范围内的有源锡线更好。也可以使用焊膏，但它应具有免清洗助焊剂，腐蚀性低且无残留。

要求2：工具和设备

应使用恒温烙铁和专用镊子。恒温烙铁的功率应低于20W。

要求3：操作员

要求操作员掌握SMT检查和焊接的充分技术。应积累一定的工作经验。

要求4：操作规程

在此过程中必须实施严格的操作规程SMT装配。

SMC手工焊接的常用工具和设备

•镊子

镊子是一种专门用于SMC的焊接工具。通过镊子捕获SMC的两个端子，可以轻松完成元件焊接。

•恒温烙铁

恒温烙铁具有焊接功能温度可以控制的头部。采用恒温烙铁，因为它坚持恒定加热，节省电能一半，并导致温度迅速升高。

•烙铁专用加热头

不同尺寸的特殊加热头配有烙铁后，许多SMC可以焊接到不同引脚数的PCB上，包括QFP，二极管，晶体管和IC。

•真空吸锡枪

真空吸锡枪主要由吸锡枪和真空泵组成。吸锡枪的前端是一个中空焊头，能够加热。

•热风焊台

作为一种半自动化设备采用热风作为热源，热风焊台能够轻松焊接SMC，比烙铁更方便。此外，热风焊台能够焊接多种类型的元件。

SMC手工焊接技巧

•电阻器，电容器和二极管焊接头

首先，锡焊在焊盘上，焊铁不应远离焊盘，以保持锡熔化。其次，用镊子将元件放在垫子上。第三，一个端子焊接，然后到另一个端子。

•QFP焊接头

首先，IC应放在相应的位置和一点焊料上焊膏用于固定IC上的三根引线，以便可以精确地固定芯片。其次，焊剂被平滑地涂覆到引线上，每个引线焊接在一起。在焊接过程中，如果在引线之间发生桥接，则应在桥接位置涂覆少量焊剂。

•热风焊台应用技巧

热风焊台比烙铁更方便使用，可以处理多种类型的元件用。 IC可以通过热风焊台焊接，但焊膏应该用作焊料而不是锡线。焊膏可以先用手工方法涂在焊盘上。放置SMC后，使用热风喷嘴快速沿芯片移动，以便焊接完成后所有焊盘均可平滑加热。

作为传统焊接方法，手工焊接仍然起着关键作用无论技术如何发展，在电子制造业。 SMT组装由于其高组装密度，高制造效率，低成本，高可靠性和广泛的应用而成为领先的组装方法。自动焊接和手工焊接的结合必将为电子制造带来积极的影响。