AOI ICT和AXI之间的比较

AOI

近年来，作为一种经典检测技术，AOI（自动光学检测）以如此高的速度发展到AOI设备已广泛应用于SMT（表面贴装技术）PCB（印刷电路板）组装。 AOI通过旋转相机捕获图像，自动扫描PCB，然后在测试的焊点和数据库中的合格参数之间进行比较。图像处理将导致表面贴装PCB上的缺陷暴露，并通过监视器或自动标记显示或指示这些缺陷，以便返工人员能够对其进行处理。

AOI主要负责以下检查目标。

一个。最终质量，即在产品离开生产线之前对产品状态进行检查。当制造问题明确，SMT PCB组件覆盖高混合，并且应该严格考虑数量和速度时，该检查目标应该首先考虑。在这种情况下，AOI设备通常放置在装配线的末端，在那里它能够大规模地生成大量的过程控制信息。

b。过程跟踪，即通过详细的缺陷分类和元件安装位移信息，利用AOI设备监控表面安装组装过程的过程。当产品的可靠性至关重要时，制造商应首先利用这一目标，需要大批量低混合组件，并且组件供应处于稳定状态。确定此目标后，应将AOI设备放置在表面安装组装线的多个位置，以便在线监控特定的制造情况，并为制造技术调整提供必要的基础。

虽然AOI设备可以沿生产线放置在多个位置，并且它在每个位置上的位置将导致不同的缺陷检查，但AOI设备应放置在可以识别和纠正大多数缺陷的位置。可以考虑三个检查位置：

a。焊锡膏印刷后。如果焊膏印刷工艺完全符合要求，ICT（在线测试）期间检查的缺陷数将大幅减少。典型的焊膏印刷缺陷包括：
•焊盘上的焊膏不足
•焊盘上的焊膏过多
•焊膏和焊盘之间的不匹配
•焊盘之间的焊接桥接

在ICT的过程中，上述缺陷概率与问题的严重程度成正比。稍微不足的焊膏很少会导致缺陷而没有焊膏，但在ICT期间几乎会导致缺陷。焊膏不足可能是导致元件缺失或开路的原因之一。然而，缺少组件是由其他原因引起的，这是确定AOI设备放置位置的前提。而且，这些原因必须包含在检查时间表中。特定的放置检查直接支持过程跟踪和表征。在此阶段，定量过程控制数据包括印刷位移和焊膏量以及印刷焊膏的定性信息。

b。在回流焊接之前。当在回流焊接之前放置AOI设备时，在焊膏印刷之后和回流焊接之前实施自动光学检查，这是AOI的典型检查位置，因为该位置能够使得大多数缺陷暴露于焊膏印刷和元件安装。在该位置处产生的定量过程控制信息提供关于IC安装器和细间距部件安装器的对准信息，其可用于修改部件安装或校准表面安装器。一般来说，这种位置检查能够满足过程跟踪的目标。

c。回流焊后。 AOI设备放置在回流焊接之后，即表面贴装组件的最后阶段。这个位置是最流行的AOI选择，因为在回流焊接后放置AOI设备时可以捕获全尺寸组装问题。回流焊后的自动光学检测提供了高安全性，因为它可以识别由焊膏印刷，元件安装和回流焊接引起的问题。

ICT

ICT设备是应用于电气测试的最基本设备。传统的ICT设备利用专业的床钉，与PCB板上牢固焊接的元件接触，并使用一定的电压和电流进行最终测试，以便可以知道元件缺陷，包括缺失，位移，错位，参数偏差，焊接接头桥接，开口和短路等。床钉适用于简单的PCBA和大批量生产，因为它具有高速和低成本。然而，随着PCB组装密度的逐渐增加，细间距SMT组装和新产品的推出经历了越来越短的时期，PCB板变得多样化，床钉测试必须面对一些无法克服的不可或缺的问题。它甚至无法对某些高密度SMT PCB组件进行测试。

SMT PCB组装的另一种流行的ICT方法是飞针测试，它依赖于大量的飞针来测试电气电路性能。然而，它被广泛接受应用于PCB制造测试。由于它用于表面贴装组装测试，它可以做更多。

AXI

与AOI相比， AXI是一种新开发的检测方法。当组装好的PCB板沿轨道进入AXI设备时，X射线在被发射管传输并通过PCB后将被下方的探测器吸收。由于焊点含有大量可吸收X射线的铅，因此良好成形的焊点将在图像上显示黑点，而X射线则穿透某些材料，如玻璃纤维，铜或硅。因此，X射线检测使焊点如此直接和清晰，可以通过图像分析算法自动检查焊点缺陷。

由于现代技术的发展，X射线检测已经从2D发展到3D。作为通过X射线透射的检查方法，前者产生清晰的元件焊点图像，这些元件焊点放置在单面板上，同时在双面板上表现不佳。然而，后者利用分层技术使其能够检查双面板上的焊点。此外，3D X射线检测还能够检查那些看不见的焊点的缺陷，例如BGA焊点和PTH焊点。此外，可以检查PTH孔中的焊料以确保其充足，从而显着提高焊点质量。

AOI，ICT和AXI之间的比较

每个硬币都有两面。

ICT是制造过程中最常用的测试方法之一，具有以下优点：高缺陷观察能力和高测试速度。由于其方便快捷的特点，ICT被需要大批量产品的公司所接受。然而，当涉及需要低容量和多种类型产品的用户时，这是不合适的，因为需要经常更换床钉。此外，随着电路变得越来越复杂并且密度越来越高，传统的测试方法必须面对极端的限制，并且ICT越来越难以发现缺陷。此外，更多的接触点添加会导致测试错误和更多的重新测试。

AOI的最大优势在于极短的测试编程时间和高灵活性。除了目视检查无法检查的缺陷外，AOI还能够累积每个环节的制造质量和缺陷类型，并将提供给技术控制工程师进行分析和管理。 AOI的缺点包括未能检测到电路错误和检测不可见焊点的残疾。

作为一种相对成熟的检测技术，AXI能够覆盖高达97％的制造缺陷率并检测焊料用肉眼看不到的关节。然而，AXI未能在电气性能方面测试缺陷。

学会充分利用它们。

现在每个检查方法有其自身的优点和缺点，它们实际上不是两种相互补充的关系。 ICT，AOI和AXI可以首先分为两类：ICT和AOI/AXI，因为ICT负责检查电路中的缺陷，而AOI/AXI则用于外观缺陷。总之，信息通信技术应该得到肯定，并且应该考虑AOI/AXI或它们的组合。

AOI/AXI在确定表面贴装组件质量方面发挥着重要作用。它们在很多方面彼此不同：

根据上图中的描述，成本，缺陷类型和检查速度主要是当您准备好为表面贴装PCB 选择理想的检查方法时应该考虑的因素。