什么是BGA 应用于哪些领域 BGA详解

BGA，球栅阵列的简称，包含排列成栅格的锡球阵列，其焊球起到封装IC和PCB之间的连接接口的作用。它们的连接是通过应用SMT（表面贴装技术）获得的。 BGA的定义已经发布了近10年，BGA封装由于具有优异的散热能力，电气特性以及与高效系统产品的兼容性而被越来越广泛的应用领域所接受，因为它具有大量的引脚这实际上是不可避免的。

BGA软件包经过众多公司的升级和研究后已发展成不同的分类。本文将在其余部分简要介绍其总体类别，这将是一个设计师友好的参考，因为最佳BGA被认为是在性能和成本之间取得完美平衡。

•PBGA

PBGA是塑料球栅阵列的缩写，是摩托罗拉发明的，现在已经得到了最广泛的关注和应用。使用BT（双马来酰亚胺三嗪）树脂作为基板材料，结合OMPAC（模塑垫阵列载体）或GTPAC（glob to pad array carrier）的密封剂技术的应用，PBGA的可靠性已通过JEDEC Level-3验证。到目前为止，包含200到500个焊球的PBGA封装被广泛应用，最适合双面PCB。

图像引自 电子设备冷却

•CBGA

正如其名称CBGA（陶瓷球栅阵列）封装利用陶瓷作为基板材料和锡球（锡和铅的比例：10：90），具有高熔点。内部芯片依赖于C4（可控塌陷芯片连接），实现BGA和PCB之间的完美连接。这种连接具有出色的导热性和电气性能。此外，CBGA具有出色的可靠性，但成本较高。因此，CBGA封装更适用于汽车或高效芯片。

图像引自 测试和测量世界

•TBGA

TBGA，磁带球栅阵列的简称，能够有效缩小封装厚度并提供出色的电气性能。此外，当应用散热器和芯片面朝下设计时，可以获得优异的散热效果。因此，TBGA适用于具有薄封装的高效产品。对于面向下的芯片，应选择倒装芯片技术，而对于芯片朝上，应选择引线键合。一般来说，TBGA的成本比PBGA高。

图像引自 测试与测量世界

•EBGA

EBGA（热增强型球栅阵列）是PBGA的另一种形式，在结构方面唯一不同的是热量下沉了。芯片直接粘在散热器上，面朝下，芯片和PCB之间的电连接通过引线键合实现。它的密封剂方法如下：坝是在芯片周围的基板上构建的，然后使用液体化合物。下面引用的图片是EBGA的一个很好的样本。

图像引自 实用组件

•FC-BGA

FC-BGA是倒装芯片球栅阵列的缩写。在结构方面与CBGA类似，但用BT树脂代替陶瓷基板，FC-BGA节省了更多成本。此外，倒装芯片能够缩短内部电路路径，有效地改善电气性能。由倒装芯片利用的金属凸块所使用的材料最多利用63:37的锡和铅比率，使得这种类型的材料在熔化状态下将表现出大的表面张力。因此，可以将芯片拉到校正位置，而无需使用精确的倒装芯片校准机。

图像引用来自 Shipco Circuits

•MBGA

MBGA，金属球的简称网格阵列，由奥林开发，金属陶瓷作为基板。基板上的电路通过溅射涂层制造，芯片面朝下并且引线键合作为内部连接。 MBGA还可以提供出色的电气性能和散热效果。

•Micro BGA

Micro BGA是一种封装类型由Tessera开发的具有相同尺寸的芯片形式。 Micro BGA的芯片面朝下，包装带作为基板。在芯片和胶带之间承载一层弹性体，以释放由热膨胀引起的应力。磁带和芯片之间的连接利用镀金的特殊银针，同时通过BGA实现主板和外部环境之间的连接。微型BGA的主要优点在于其小型化和重量轻，因此在空间受限的产品中得到广泛应用。此外，它适用于具有少量引脚的存储产品。