PCBA的类型介绍及焊接基础知识

PCBA，印刷电路板组件的简称，是指PCB，组件和电子配件的组合。简单来说，PCBA实际上是装配有组件的PCB。本文提供了PCBA的全面介绍，每个人都将从中学到很多东西。

汇编PCBA的类型

PCBA的主要装配类型如下表1所示。

到目前为止，仅单面SMD和双面SMD主要用于电源面板和通信背板，而其他组件类型适用于计算机，DVD，手机等复杂设备。

SMT程序

SMT程序属于一种焊接工艺，在焊接工艺期间，焊膏分布在PCB焊盘中通过回流炉熔化前进，从而在SMD和PCB焊盘的焊接点或引脚之间实现机械和电气连接。它适用于所有类型的SMD的焊接。 SMT的主要步骤包括锡膏印刷，元件安装和回流焊接。

•焊膏印刷站

该工作站主要由焊膏，模型组成和焊膏印刷机。焊膏首先从专业焊膏模型通过焊膏印刷机印刷在PCB的相应位置上。然后通过元件安装和回流焊接完成电子元件焊接。

•元件安装工位

该站主要由SMD，装载机和贴片机组成。 SMD通过元件加载器和专业安装软件程序安装在PCB的特定位置，并通过回流焊接。贴片机分为高速贴片机和普通贴片机。前者适用于晶体芯片和小型元件安装，后者适用于IC，不规则和大型元件安装。

•回流焊台

该站主要由回流焊炉组成。 SMD的焊接是为了使安装有元件的PCB通过回流焊炉，并设置焊接参数以实现元件焊接。回流炉主要包括红外加热和热风加热。

波峰焊接程序

在波峰焊接过程中，熔化的焊料通过具有射流的机械凸块或电磁凸块转变为所需的焊波。然后组装元件的PCB必须通过焊波，以便在元件焊点或PCB焊盘之间进行机械和电焊。

波峰焊的关键步骤包括元件成型，元件插入或安装，通过焊波焊接和冷却。这意味着模塑元件可根据要求插在PCB上。然后通过传输装置将装有元件的PCB推入波峰焊系统。喷射下一个焊剂，PCB将在预热区域进行预热。最后一步是波峰焊和冷却。

•元件成型和插件组件

该站的主要工作是预先安装一些元件，以使它们满足安装，插入和波峰焊接的要求。

•波峰焊

波峰焊的主要工作是根据一些要求将模塑部件插入所需的位置。然后装有元件的PCB通过传输装置进入波峰焊接系统。首先喷涂助焊剂并且PCB在预热区域中进行预热。接下来是波峰焊和冷却作为最后一步。

焊接基础知识

焊接可分为以下三类：熔焊，压焊和钎焊，如图3所示。

此外，焊接还有其他类别，如超声波压力焊接，金球焊接和激光焊接。

钎焊也可分为硬钎焊和软钎焊。前者指的是高温和大规模焊接，而后者指的是相对低温和小规模焊接，例如元件焊接。关于软钎焊的某些方面，补充以下内容。

a。定义：软钎焊是指温度低于450°C的焊接。

b。特征：下图显示了软钎焊的特征。

c。基本理论

当焊接金属并将焊接金属加热到一定温度范围时，氧化层和污染物将在焊剂激活下被清洁，金属表面将获得足够的活化能源。熔化的焊料熔化，润湿，膨胀并与冶金相连。当焊料和焊接金属表面之间发生焊接时，焊料在形成焊接点冷却后会变成固体。延伸强度与金属间晶格结构和键合层厚度有关。

d。钎焊工艺：软钎焊的主要步骤包括润湿，扩散，溶解和冶金结合。