Flexible CCL的发展历史

近年来，柔性PCB的应用越来越广泛。 Flex PCBs早期主要应用于军事领域，特别适用于航空航天和军事产品。技术的不断发展逐渐将柔性PCB板扩展到民用领域。到目前为止，柔性印刷电路板广泛应用于计算机外围设备和家用电器，如硬件驱动器，汽车电子，照相机，数码摄像机，仪器，办公自动化设备，医疗设备等的带状引线。近年来已经看到它们用于液晶显示器（LCD）模块的Chip on Flex（COF）薄膜的应用。随着柔性PCB应用领域的逐步扩大，其结构形式，产品功能和性能发生了很大变化。因此，对柔性PCB的基板材料设定了更高的性能要求，包括高耐热性，高尺寸稳定性，高柔韧性，高频率（低介电常数）和非卤化。作为柔性PCB的基板材料，柔性CCL（覆铜层压板）必须在性能方面进行升级，以便最终提高柔性PCB的综合性能。本文将介绍flex CCL的基本方面，以便可以获得令人满意的柔性基板材料，以实现柔性PCB的最佳性能。

Flexible CCL的发展历史

柔性CCL是指以PI薄膜或聚酯薄膜为基材的单层或双层柔性覆铜层压板，是绝缘的薄铜箔导体，表面具有柔韧性。与刚性CCL相比，它具有重量轻，厚度和柔韧性等特点，因此柔性CCL作为基板材料的柔性PCB广泛应用于手机，数码相机，汽车GPS，笔记本电脑等众多电子产品中。

<最早的柔性CCL可以从1898年的蜡纸基板导体开始。1960年，工程师首先在热塑性薄膜上涂上铜箔，并在蚀刻产生图案，最终在柔性电路板上产生电路图案。经过50多年的发展，灵活的CCL已经获得了越来越广泛的应用，它们在垫，手机等消费电子产品中扮演着不可或缺的角色。

在开发方面灵活的CCL在中国，早在20世纪80年代就开始了。然后，灵活的CCL开始高速起飞。截至目前，整体制造能力已超过10 8 m 2 ，位居全球前列国家之列。

柔性CCL的分类

基于不同的层，柔性CCL可分为单侧柔性CCL，双侧柔性CCL和多侧柔性CCL;基于不同的迹线密度，柔性CCL可分为普通柔性CCL和高密度柔性CCL;基于不同的基板材料类型，柔性CCL可分为聚酯型柔性CCL，PI型柔性CCL和聚四氟乙烯型柔性CCL;根据不同的产品结构，柔性CCL可分为3L-FCCL和2L-FCCL，如下图所示。

根据该图像的描述，3L-FCCL也称为粘合剂柔性CCL，而2L-FCCL也称为非粘性柔性CCL。

结构柔性CCL

Flex CCL主要由导体材料和绝缘基底膜组成。如上所述，粘合剂也包含在3L-FCCL中。

导致柔性的导体材料CCL包括铜箔，铝箔和铜 - 铍合金，铜箔占大多数。铜箔可以进一步分为电解铜箔和轧制铜箔，每种类型被分级为不同的水平。由于电解铜箔和轧制铜是用不同的方法制造的，它们在机械性能和柔韧性方面彼此差异很大，铜粗加工处理也是如此。

作为主要元素柔性CCL，绝缘基底膜分为聚酯薄膜，PI薄膜，聚酯薄膜，氟碳乙烯等，其中聚酯薄膜和PI薄膜占大多数。聚酯薄膜实际上是聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，其化学结构如下所示。

吸湿后具有优异的耐水性和尺寸稳定性，在机械性能和电气性能方面表现良好。然而，它的缺点是耐热性差，并且在加热时往往会经历高收缩。此外，它具有低熔点，不适用于高温焊接。

PI膜具有优异的机械性能和电气性能。它具有良好的耐热性，长期使用温度为260°C，可承受400°C以上的瞬间高温，并具有良好的耐火性。因此，PI膜现在总是用于柔性CCL。

作为关键组件，粘合剂直接决定了3L-FCCL产品的性能和质量。用于柔性CCL的粘合剂包括聚酯型，丙烯酸型，环氧树脂或改性环氧树脂，PI型和酚醛塑料型等。如今，丙烯酸粘合剂和环氧粘合剂被广泛应用。

灵活CCL的发展趋势

灵活的CCL在未来见证了广泛的应用领域。同时，研究人员在新型柔性CCL方面取得了很大进展，如高Tg柔性CCL，无卤素和无磷柔性CCL，高速柔性CCL和超薄柔性CCL。

•高Tg Flex CCL 。就3L-FCCL而言，高Tg柔性CCL的关键在于改善粘合剂的耐热性。在3L-FCCL中应用的粘合剂现在主要是环氧树脂和丙烯酸。因此，高Tg柔性CCL必须尽可能降低制造成本，同时确保尺寸稳定性，绝缘性和耐化学性。

•无卤素和无磷防火挠性CCL 。由于欧盟法规的颁布以及人们对环保的要求，无卤和无磷已经成为柔性CCL的新发展目标。

•高速柔性CCL 。近年来，信号传输的频率和速度都很高，因此需要在高频和高速方面提出新的需求。

•超薄Flex CCL

SPAN电子产品的轻量化需求分散在柔性CCL周围，这是超薄柔性CCL的主要原因。