双面电路板为了双面电路有可靠的导电效果,应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔(即金属化工艺透孔部分),并剪去连接线尖突出部分,以免剌伤操作者的手,这是板的连线准备工作。
所谓的单面和双面中的面就是铜的层数不同。双面是板子两面都有铜,可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜,只能做简单的线路,所做的孔也只能用来插件不能导通。
双面印制电路板有上下两层导体图形,上下导通孔是靠贵穿孔连通。在印制电路板加工中将贵穿孔的孔壁镀上铜层使上下层导通,双面印制线路板通常是采用双面覆铜箔层压板,用网版印刷法或光致成像法在铜表面制作抗蚀线路图形,经化学蚀刻去除多余的铜箔而形成导体图形。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过导孔通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
单面板在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面电路板焊接要领:
1、对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理;即先整形后插件。
2、整形后二极管的型号面应朝上,不应出现两个管脚长短不一致的现象。
3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反,辊集成块元件,插装后,不论是竖式或平卧的器件,不得有明显倾斜。
4、焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间,电烙铁头的温度应控制在242℃左右,温度过高头容易“死掉”,温度低了熔解不了焊锡,焊接时间控制在3~4秒。
5、正式焊接时一般按照器件从矮到高,从里向外的焊接原则来操作,焊接时间要掌握好,时间过长会烫坏器件,也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
6、因为是双面焊接,因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类,目的是不压斜下面的器件。
7、电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查,查有漏插漏焊的地方,确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪,后流入下道工序。
8、在具体的操作中,还应严格遵循相关的工艺标准来操作,产品的焊接质量。
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