为PCB选择合适的层压板

Research and Markets进行的一项新研究将研究PCB，材料和互连趋势以及高速应用电子组件的需求。这项名为“2012-2018高速电子供应链中的机遇”的研究探讨了随着数据速率的增加，围绕下一代架构和供应链的影响。随着器件和系统获得支持高性能操作的能力，PCB将需要新的层压板。此外，提供先进信号完整性，互连密度和热管理的组件也将发挥作用。消费者已经看到无线通信领域的大部分增长，即平板设备和新智能手机继续在功能和硬件方面进行打包，同时提高性能和速度。该研究还介绍了目前可用的层压板以及2018年层压板和PCB的预测。

为PCB选择合适的层压板

确定适合PCB的层压板是设计过程的重要组成部分。在一天结束时，您需要使用电路板连接所有组件并在预期的应用中高效工作。因此，拥有合适的层压板将为您提供所需的功能，并且它还可以对您项目的预算产生影响。当您处理PCB的设计阶段时，您应该研究最适合的层压板，并与制造商核实，以确保您选择的层压板与其制造和装配过程兼容。