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• 发布了文章 2023-06-21 10:02

  一次搞懂线性稳压器/LDO的工作原理

  

  这个元器件能把电压放大100万倍，它就是运算放大器。计算方法很简单，同相输入端电压，减去反向输入端电压，再乘以100万倍，就等于输出电压。假设同相输入是0.5V，反相输入是0.3V，再乘以100万，得出200,000V。当然实际应用中不可能这么猛。运放还要接上电源，假设接上10V的电源，那么此时输出的电压，最高只能达到10V。现在将正输入端电压值固定，然后负

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• 发布了文章 2023-06-07 08:08

  听我的，别再踩钢网的坑了！

  

  钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到PCB板上。钢网的设计1设计文件的钢网层钢网层（Pastemask）业内俗称“钢网”或“钢板”，这一层并不存在于印制板上，

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• 发布了文章 2023-06-07 08:08

  供应链深度分析 | 苹果MR Vision Pro将会带动哪些零部件出货？

  

  苹果如何重新定义AR？在如今以智能手机为主的消费电子市场下行阶段，市场急需开辟一个新的领域带来新的增长点，以往被寄予厚望的VR/AR等头显设备在经历了数年发展后，依旧难堪大任，业界都把希望寄托在苹果身上。简单来说，VisionPro本质上其实还是VR设备，不过所有操作界面可以结合头显摄像头捕捉的外界环境，在头显内部显示出来，即一款数字内容无缝融入真实世界的V

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• 发布了文章 2023-06-01 08:08

  板对板连接器选型指南

  

  1什么是板对板连接器？板对板连接器（简称BTB），是精密电路中电源和信号耦合连接必不可少的器件。随着产品复杂度和电路设计规模的不断提升，板对板连接器也沿着市场需求向着高速率，高功率密度，轻薄化几个方向发展。2板对板连接器的分类及特性在实际使用中，我们会根据使用场景，外观结构，连接性能，综合成本等多方面考量使用哪类板对板连接器。排针排母/插针排针和排母，也叫排

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• 发布了文章 2023-05-23 08:09

  【全网首发】华秋CAM：免费Gerber查看器，离线版！

  

  自华秋DFM可制造性和组装性分析软件上线以来，已为众多硬件工程师、PCB工程师、CAM工程师、电子爱好者、PCBA采购、SMT工厂等众多行业用户，解决了各种PCB设计隐患和规避各类生产风险等问题，并获得了30万+用户的一致好评！现在，华秋在广大忠实用户的热切期盼下，又重磅推出了：华秋CAM软件，一款离线版的免费Gerber查看器！华秋CAM软件下载地址：ht

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• 发布了文章 2023-05-23 08:08

  【SMT福利】首单免收钢网费，优惠上不封顶！

  

  还没体验过华秋SMT服务的客户们注意啦，华秋最新活动来袭：首次下单SMT，统一免收普通钢网费！这波优惠力度究竟有多大？钢网作为SMT加工中一种必不可少的专用模具，可以有效提升精度。而每个客户文件不同，钢网费用也各有高低。为了最大化给客户的福利，华秋决定：不论SMT订单中普通钢网费用多少，统一免收，优惠不设上限！问谁可以参与？只要你没有在华秋做过SMT，就可以

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• 发布了文章 2023-05-23 08:08

  参考设计 | 16芯串联电池包储能系统

  

  电池包的应用与技术问题为了获得更大的能量密度，锂离子和磷酸铁锂电池在电池包中的使用越来越多，比如：电信机房的UPS单元，移动式电站，储能系统等。锂离子和磷酸铁锂电池在提供更高的功率和能量密度的同时也需要更准确和复杂的监测和保护。比如：欠压保护(CUV)、电芯过压(COV)、过热(OT)、充电过流(OCC)和放电过流(OCD)、短路放电(SCD)。这些方面出现

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• 发布了文章 2023-05-11 09:40

  【PCB干货】避坑指南！如何做好PCBA元器件布局？

  

  SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计，需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计，除了保证SMT焊盘间安全距离外，还应考虑元器件的可维护性。器件布局时保证安全间距1安全距离跟钢网扩口有关，钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形，都会存在焊接偏位，导致元器件连锡短路。2在工作中比如手焊、选择焊、工装、返修

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• 发布了文章 2023-05-11 09:40

  MLCC龙头涨价；车厂砍单芯片；台积电28nm设备订单全部取消！

  

  导语：进入第二季度，MLCC龙头三环集团官宣涨价！风华高科紧随其后。车市价格战蔓延至芯片端，车厂开始砍单芯片，短短半年时间不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与降价促销...更多详情请阅读本月行情资讯报道。市场行情【MLCC龙头官宣涨价！】MLCC龙头三环集团4月发布二季度涨价函，表示Q2各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份

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• 发布了文章 2023-04-27 17:51

  【PCB设计】你想知道的BGA焊接问题都在这里！

  

  BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线

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