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• 发布了文章 2023-06-14 15:32

  Infineon IM828最小巧、最紧凑高性能1200V碳化硅IPM的暖通方案

  

  它针对工业应用进行了优化，例如供暖通风空调（HVAC），风扇电机，泵和电机驱动器的功率因数校正。采用先进的电机控制引擎 （MCE），无需任何编码即可实现最先进的无传感器磁场定向控制 （FOC）。

  BLDC IGBT Infineon IPM

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• 发布了文章 2023-06-08 08:30

  Microchip 碳化硅（SiC）电源管理解决方案搭配可配置数字栅极驱动技术助力实现“万物电气化”

  

  改用 1700V MOSFET 后，SiC 技术的功率转换优势已经扩展到电动商用和重型车辆以 及轻轨牵引和辅助动力领域。这类器件支持现今和未来的汽车动力系统，并且正在迅速取 代老旧的硅 MOSFET 和绝缘栅双极晶体管（IGBT)。它们能够满足世界上一些最大的二氧化碳（CO2）当量 GHG 排放源（包括公共汽车、轨道车辆、中型和重型卡车以及充电基 础设施）的

  IGBT microchip SiC 碳化硅

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• 发布了方案 2023-06-07 17:43

  基于高通QCC3056加立锜RT6160A之多功能TWS耳机充电仓方案

  

  本方案使用高通QCC3056芯片为主控平台，搭配电源专用芯片立锜RT6160A搭建的低耗高效的充电平台。结合软件方面高通专用充电通信协议提供丰富应用。与高通Snapdragon Sound S5 S3平台的耳机组合使用，可谓是相得益彰。

  充电仓 蓝牙 高通

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• 发布了方案 2023-06-05 10:54

  基于MediaTek Genio350的智能烤箱方案

  

  MediaTek Genio350 具有集成 APU 和 DSP 的主流 AIoT 平台，专为需要视觉和语音边缘处理以及边缘 AI 计算能力的边缘应用而设计。可应用于家庭、企业、工业、医疗 、零售 、城市以及适用于物联网的智能设备。 Genio350主芯片采用14nm生产工艺, 整个平台集成度高，可提供包括：MPU,WiFi+BT,PMIC芯片套片，性价比高！

  uart wi-fi 联发科技

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• 发布了方案 2023-05-26 09:46

  基于Airoha AB1568的可降噪头戴式耳机方案

  

  AIROHA推出的AB1568是蓝牙5.3和LE音频认证的单芯片解决方案，包含ARM@ Cortex®-M4F应用处理器，可以实现高性能和超功耗效率。AB1568的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能嵌入了Tensilica HiFi Mini处理器。它集成了混合主动降噪(ANC)，新一代回声消除和降噪方案，提高了耳机产品的语音通话质量。

  ANC 主动降噪 头戴式耳机 无线耳机

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• 发布了方案 2023-05-25 09:57

  ST 基于STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通信电源方案

  

  STDES-3KWTLCP参考设计针对5G通信应用的3 kW/53.5V AC-DC转换器电源，使用完整的ST数字电源解决方案。 电路设计包括前端无桥图腾柱PFC和后端LLC全桥架构。前级图腾柱PFC提供功率因数校正（PFC）和谐波失真（THD）抑制，后记全桥LLC转换器提供安全隔离和稳定的输出电压。

  ST 全桥LLC谐振 数字电源 第三代半导体

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• 发布了文章 2023-05-25 08:31

  ST 意法半导体推出适合各种汽车系统的惯性模块及ASIL B 认证软件库

  

  意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确，适用于各种汽车系统功能，并配备专用软件，可解决ASILB级功能安全应用设计难题。该模块由三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪组成，采用车规级设计，提供六通道同步输出，优异的惯性测量准确度可提高汽车在相关环境中的定位精确度。模块支持ADAS高级驾驶辅助系统或车联网(V2X)通信，有助于雷达、激光

  adas 车联网

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• 发布了文章 2023-05-25 08:31

  基于ST StellarE1 SR5E1 MCU的汽车OBC-DCDC评估板方案

  

  StellarE1是ST意法半导体最新一代基于ARMCortex-M7核心的汽车MCU系列，SR5E1MCU系列旨在满足新型宽带隙功率技术碳化硅和GAN对功率转换应用（如OBC和DC/DC转换器）以及电机控制（如tractioninverter应用）的增强型数字控制和高性能模拟要求。SR5E1还提供卓越的实时和安全性能，具有最高的ASIL-D功能、安全加密服

  Automotive DCDC OBC ST 车规MCU

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• 发布了文章 2023-05-25 08:30

  直播预告 | 友尚集团将于06/08举办“ST 数字电源 3KW 与交流半有源电桥 200W 游戏适配器设计方案”研讨会

  

  点击蓝字关注我们随着资讯技术的不断进步和融合发展，尤其是5G技术的发展和应用，诸如云计算、物联网和人工智能等等，正在进一步推动服务器和资料中心不断增长的电力需求，对开关电源效率和体积提出了新的要求，这给电源设计和半导体器件带来新的挑战。ST是这方面重要的厂家，引领创新，采用目前流行的电路拓扑，最大程度地发挥SiC或GaN功率器件的优势。并借助ST在电源转换控

  意法半导件 数字电源

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• 发布了文章 2023-05-25 08:30

  【大大鱼干的类比电源讲堂】Infineon IGBT 的死区计算

  

  在现代工业的各种应用中，经常使用带有功率元器件(MOFET、IGBT……)当作输出的驱动电路，其中最常见、也最容易造成问题的不外乎就是会上、下交替导通的拓朴—可以是全桥也可以是半桥。这样的拓朴在上下交替导通的期间，可能会因为各种延迟的关系而产生极为短暂的短路现象，轻则损耗变高、元件发热、效率降低，重则整个装置烧毁。本文旨在针对IGBT在高端(HS)与低端(L

  IGBT 功率元器件 英飞凌

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