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• 发布了文章 2024-08-10 08:27

  物联网AI开发套件——Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件

  

  QualcommRB3Gen2开发套件专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件QualcommRB3Gen2开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12TOPS算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。

  AI Qualcomm 开发套件 物联网

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• 发布了文章 2024-08-08 08:27

  NXP 恩智浦 电竞鼠标方案集锦

  

  基于NXPMCULPC5516、LPC5528、QN9080开发的电竞鼠标方案集锦。首先，大家都知道，目前电竞鼠标市场上，根据和PC的连接方式上的不同分为有线和无线两种，而无线连接又分为BLE协议连接和2.4G私有协议连接，由此便有了单模有线鼠标，双模无线鼠标和三模无线鼠标的区分。随着电脑CPU性能升级，众多的鼠标玩家也开始关注一项重要的参

  mcu NXP 恩智浦 鼠标

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• 发布了文章 2024-08-06 08:27

  3.3kw高效数字电源方案：英飞凌XMC1400与CoolSiC™ Mosfet的完美结合

  

  品佳集团基于英飞凌 XMC1400开发的高功率密度3300W全数字双向图腾柱PFC，是性价比最高的方案之一。 该方案是基于英飞凌ARM Cortex M0 XMC14xx和驱动IC以及功率器件（CoolMOS 、SiC MOS）的3300W 100KHz全数字双向电源，高效能高密度的连续模式(CCM)图腾柱功率因数校正器(TP PFC)变换器，110V

  MOSFET XMC1400 数字电源 服务器电源 英飞凌

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• 发布了文章 2024-08-03 08:27

  SemiDrive X9 AI 开发环境搭建

  

  SemiDrivex9AI开发环境搭建分开发机端，开发板端。主要的工具是SDNN，它是一个基于开源编译器框架TVM的端到端的AI编译器框架,Semidrive对TVM编译器框架做了适配，主要特性如下：支持操作系统：Android、Linux和QNX;支持推理后端：CPU、GPU、SlimAI和AIPU;支持开发及部署语言：C++和Python;支持异构和同构

  AI 开发环境 芯驰科技

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• 发布了文章 2024-08-01 08:27

  直播预告 | @8/8 音频先锋xMEMS分享固态保真音讯方案

  

  MEMS扬声器是近年来备受瞩目的新兴扬声器技术，相较于传统的电磁式扬声器，MEMS扬声器具有尺寸更小、重量更轻、功耗更低、音质更佳等优势，因此被广泛应用于TWS耳机、头戴式耳机、助听器、睡眠耳机等领域。xMEMS是一家专注于固态保真MEMS扬声器技术研发和制造的公司，致力于为消费者提供高质量的音频体验。本研讨会将介绍：•xMEMS公司简介•固态保真MEMS扬

  mems 扬声器 音频

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• 发布了文章 2024-07-30 08:27

  基于Microchip dsPIC33CDVL64MC106 的汽车冷却风扇方案

  

  Micochip汽车冷却风扇方案旨在驱动三相永磁同步或无刷直流汽车冷却风扇电机，该电机可通过LIN联网。该设计基于Microchip的电机控制系统级封装（SiP）dsPIC33CDVL64MC106。SiP包含dsPIC33CK64MC105DSC、带LDO的MCP8021三相MOSFET栅极驱动和ATA663211LIN收发器。

  microchip 冷却风扇 汽车 电机控制

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• 发布了文章 2024-07-25 08:27

  MediaTek MT7981A+MT7976C AX3000路由器方案

  

  近几年AI的发展越来越迅速，路由器的作用也越来越重要。无论是手机，电脑，还是智能家居产品都离不开路由器。MT7981A+MT7976C方案(2*2+3*3)支持有线宽带和无线接入，最大可以提供3000Mbps无线接入，充分保障用户网络能够实时，长期，高效，稳定的传输。1.SDK是基于Openwrt-21.02进行开发的，MTK会提供driver，路由器功能都

  Mediatek 智能家居 路由器

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• 发布了方案 2024-07-23 13:42

  基于Infineon TC387QP+TLF35584+TLE9180D+2ED4820+BTH500xx的48V EEA方案

  

  Infineon推出了Power PROFET™ +24V/48V系列智能高边功率开关，可以在24/48V电压下可靠的开关大电流负载。该系列继承了Infineon智能功率器件的一贯优点，低导通电阻，高精度，诊断保护丰富。芯片采用TOLL (PG-HSOF-8)封装结构紧凑，热阻低，提供了出色的功率密度。目前BTH50015-1LUA、BTH50030-1LUA已经支持申请样品测试。

  EEA Infineon

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• 发布了方案 2024-07-23 13:38

  世平基于旗芯微 FC4150 的车载电空调压缩机应用方案

  

  大联大世平集团针对新能源车载高压无刷电机，推出基于旗芯微 FC4150 的车载电空调压缩机驱动方案。此方案应用在新能源 400V 电压平台，开发板搭载的主要器件有 Flagchip 的MCU FC4150，NXP 的汽车安全系统基础芯片( SBC )，安森美的 IPM 模块，圣邦微的车规级运放等。可以用作驱动压缩机、水泵、冷却风扇等车载辅助电机，符合 ASIL B 功能安全等级。

  压缩机 旗芯微 车载

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• 发布了方案 2024-07-22 12:03

  基于CVITEK_CV1810+SOI_K302P的IPC方案

  

  该方案基于主控平台CVITEK_CV1810和sensor SOI_K302P，运用于智能监控IP摄像头，可用于户外或室内。采用了2688x1520的分辨率，30的帧率，支持HDR。作为4M的监控摄像头，通过ISP图像调校技术，提升成像质量与色彩真实度，通过专用CMOS传感器和后期处理，实现更强的感光能力与更少噪点

  CMOS IPC SOI

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