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时擎科技

时擎科技成立于2018年,本着“用芯开启智能人机交互时代”的美好愿景,一直专注于自然人机交互的端侧智能处理芯片的研发。

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动态

  • 发布了文章 2024-12-16 16:00

    再添荣誉丨时擎科技荣获年度RISC-V技术创新奖

    12月14日,备受瞩目的2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼,在上海中心盛大举行。此次活动由半导体投资联盟主办,爱集微负责承办。作为我国集成电路产业最具公信力的权威奖项之一,IC风云榜在本届活动中揭晓了“年度RISC-V技术创新奖”,该奖项的设立,旨在表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构,时擎科技凭借其在RISC-V领域的深厚积累和卓越技术
  • 发布了文章 2024-11-30 01:04

    “投资家网·2024中国价值企业榜”重磅发布,时擎科技连续四年荣登最具投资价值企业TOP100榜单

    身处百年未有之大变局,中国经济行稳致远。创新企业作为中国经济版图里的重要组成部分,正为中国的高质量发展之路持续贡献。作为新经济时代下创新企业成长的观察者,投资家网旗下投资家研究院延续以往发起“投资家网·2024中国价值企业榜”评选,挖掘对中国经济未来具有深远意义的创新企业。今年,通过线上、线下渠道,我们共收获4600多家企业积极报名参与。榜单涉及领域,既有改
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  • 发布了文章 2024-11-22 01:05

    时擎科技受邀出席IC China 2024人工智能及大模型芯片论坛并发表主题演讲

    第二十一届中国国际半导体博览会(ICChina2024)于11月18-20日在北京国家会议中心成功举办。时擎科技研发副总裁仇健乐受邀出席19日上午的人工智能及大模型芯片论坛,并发表了题为《RISC-V与大模型探索》的主题演讲。仇健乐指出,大模型的轻量化分支已开始显现且日渐成熟,具备在端侧AIoT设备的部署的条件,RISC-V作为一个年轻且开放的架构具有以下特
  • 发布了文章 2024-11-09 01:06

    喜讯 | 时擎科技连续第三次荣登毕马威中国“芯科技”新锐企业50强榜单

    2024年11月7日,毕马威中国在上海国家会展中心发布了第五届毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选榜单。这一榜单自2020年起,已成为毕马威中国每年一度的传统,旨在发掘并表彰在半导体领域具有优质表现并具有高成长性的初创企业。时擎科技凭借其在技术、产品、市场等多个方面的深厚积累,成功入选这一榜单,并获得了业内人士的广泛认可。这已经是时擎科技连续第三年获得这一荣
  • 发布了文章 2024-10-16 08:05

    时擎科技荣获2024第九届IoT创新奖——市场突破表现企业奖

    2024年10月14日,由电子发烧友主办的2024第十一届IoT大会—IoT产业发展论坛在深圳成功举办,论坛同步举行了2024第九届IoT创新奖揭晓和颁奖仪式,时擎科技荣获“IoT市场突破表现企业奖”。时擎科技凭借出色的技术创新和市场表现,成功在IoT领域取得显著突破。过去一年,我们的产品在细分领域的出货量大幅提升,行业地位显著提升,并且公司品牌得到了更广泛
    334浏览量
  • 发布了文章 2024-09-30 08:03

    时擎科技亮相ICDIA-IC Show:创新引领集成电路未来

    9月27日,在无锡太湖国际博览中心A4馆主会场,时擎科技芯片研发高级总监——曹英杰以“RISC-V与大模型探索”为题发表演讲,深入探讨了RISC-V处理器在大模型应用中的潜力。作为国内最早投入RISC-V处理器研发的团队之一,时擎科技早在2018年便启动了自研RISC-V处理器内核,并成功量产多款AIoT芯片。曹英杰指出,大模型的轻量化分支已开始显现,端侧A
  • 发布了文章 2024-09-27 08:06

    时擎科技荣获“强芯中国-创新IC奖”

    时擎科技总裁于欣代表公司领奖(右二)时擎智能科技(上海)有限公司在“2024强芯中国-创新IC评选”中荣获了“强芯中国2024新锐产品奖”,这不仅是对公司团队辛勤付出的认可,更是对我们在集成电路领域持续创新的鼓励。“2024强芯中国-创新IC评选”自公开征集申报以来,得到了业界的广泛关注和设计企业的积极参与,“强芯评选”作为中国集成电路设计创新联盟精心组织的
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  • 发布了文章 2024-09-24 08:03

    创星未来访谈|时擎科技:端侧智能芯片领域的新锐力量

    本文转载自:长三角资本市场服务基地在半导体产业和人工智能产业的融合驱动作用下,AI芯片行业正进入发展“快车道”。由于边端设备大部分都有AI方面的需求,端侧AI芯片将会是千亿级人民币的市场。今天,就让我们走近时擎科技,一起探访这股端侧智能芯片领域的新锐力量。时擎科技聚焦RISC-V领域,驱动端侧AI芯片研发从部署的位置来看,AI芯片可分为云端(服务器端)、边缘
  • 发布了文章 2024-09-20 08:06

    邀请函丨时擎科技邀您共同参与ICDIA-IC Show

    中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展ICDIA-ICShow活动时间2024年9月25日-27日活动地点无锡太湖国际博览中心尊敬的合作伙伴们:我们诚挚地邀请您参加即将举行的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-ICShow)”,本次大会将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心隆重召开。ICDIA2024以“应用
  • 发布了文章 2024-08-30 12:28

    喜讯丨时擎科技荣获AI年度创新产品奖

    在2024年8月27日举行的elexcon2024深圳国际电子展期间,时擎科技(TimesintelliTechnology)凭借其在AI领域的显著创新,荣获“2024年度市场卓越表现奖”之“AI年度创新产品奖”。该奖项由电子发烧友网与elexcon2024深圳国际电子展联合设立,旨在表彰在电子元器件和芯片领域表现卓越的企业。时擎科技凭借其领先的AT5050

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