合新通信

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• 发布了产品 2022-01-04 08:50

  10G SFP+/XFP/SR-LR-ER-ZR-BIDI

  

  产品型号：HX-10G-0002 10G ：300m~40km, 0°C~75°C/-40°C~85°C

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• 发布了产品 2022-01-04 08:44

  TO/OSA/RFoG

  

  产品型号：HX-TO-0001 TO/OSA：可定制

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• 发布了文章 2021-12-26 11:36

  [合新通信]-光器件（OSA)封装之---激光焊

  

  激光焊，用在TOSA的比较多，最主要的原因是激光从TO，到插芯，入光纤，需要的精度特别特别高，单模光纤的纤芯只有9um，不像探测器光敏面有几十个um，可以允许胶粘，有一点位移不要紧。插芯外边，一般用C型的套筒做同轴固定外面再用一连串的金属套环，把这个发射光路小心翼翼的焊在一起激光焊接过程，原理也很简单，我用TO和金属固定环来举例，一般同轴光器件可以有3、4、

  感光器件 激光器件 光器件 电信光器件

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• 发布了文章 2021-12-25 10:33

  如何解决多芯光纤的扇入扇出

  

  多芯光纤是一根光纤有多个纤芯，是和“单芯光纤”相对应的一个概念。常用的单芯光纤，有多模和单模。而多芯光纤可以有xnn个纤芯，但它是一根光纤，传输的信号则可以为独立为xn个通道，每个纤芯传输一个信道。而多光纤束可以做成各种形状，省空间，传输容量又够大。但多芯光纤有两个困难是影响到实际运用的：一.串扰，二.扇入扇出扇入扇出，就咱们单芯光纤与多芯光纤怎么对接，一般

  光纤传感器 光纤通信 光纤连接器 光纤通道 光纤激光器

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• 发布了文章 2021-09-27 17:27

  光通信产品解决方案提供商-深圳合新通信技术有限公司

  

  独立激光器的封装，大约归类一下，无非是陶瓷、硅和玻璃。各有优缺点，并没有十分完美的封装基板，换句话说，如果有，那就不存在选择，而是直接大规模应用了，就像我们压根就没想过把激光器芯片封装在木头上，是吧，每一个特性能满足的。常见的是COC，激光器在陶瓷基板上，陶瓷，高速里主要是氮化铝陶瓷，热膨胀系数和InP激光器接近，也绝缘，高频特性比较好，氮化铝的导热性能很好。也是目前用的最多的一种封装基板但，有俩

  激光器

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