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动态

发布了文章 2024-11-21 11:29

英集芯IP6801为蓝牙音箱提供无线充电方案的无线充电发射控制SOC芯片

英集芯IP6801专为蓝牙音箱、台灯、电子时钟、小夜灯等便携式电子设备提供无线充电解决方案的无线充电发射控制SOC芯片，集成了H桥驱动模块、ASK通讯解调模块、适配器快充Sink协议等关键无线充电功能。

半导体电子元器件芯片集成电路
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发布了文章 2024-11-18 10:30

英集芯IP2363应用于手持电动工具方案的大功率锂电池充电SOC芯片

英集芯IP2363是一款应用于手持电动工具、储能电源、音箱等充电方案的大功率锂电池充电SOC芯片，内置同步升降压转换器，支持2到5串的锂电池组充电，涵盖了大部分便携式电子设备的电压范围，能够根据电池的状态和充电器的功率自动调整充电电流，兼容PD3.0和DP&DM输入快充协议。

半导体电子元器件芯片集成电路
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发布了文章 2024-11-13 17:38

英集芯IP5568专为无线充电宝设计的快充电源管理SOC芯片

英集芯IP5568是一款专为无线充电宝和快充移动电源设计的电源管理SOC芯片，集成了无线充电发射与接收、多种快充协议、USB Power Delivery协议、电池管理以及电量指示等多种功能，兼容BC1.2、华为、苹果和三星手机等设备。

半导体电子元器件芯片集成电路
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发布了文章 2024-11-06 16:08

大微DW421专为电子雾化器设计的大功率MEMS硅麦咪头芯片

大微DW421功率咪头，广泛应用在电子雾化类设备的21W大功率集成硅麦咪头芯片，集成了最新的MEMS硅基膜微机电系统技术，赋予了咪头更高的灵敏度和稳定性，更在功率输出上实现了质的飞跃，为电子雾化设备提供了全新的生产开发解决方案。

半导体电子元器件芯片集成电路
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发布了产品 2024-10-30 13:51

IP6831 英集芯封装QFN16 符合QI标准2W无线充接收方案芯片

产品型号：IP6831 型号：IP6831 品牌： INJOINIC/英集芯封装：QFN16
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发布了文章 2024-10-25 10:39

英集芯IP6822:外加全桥功率MOS的无线快充电发射控制SOC芯片

英集芯IP6822，一款专为无线充电应用设计的高度集成芯片。它集成了多种关键无线充电技术，包括H桥驱动模块、ASK通讯解调模块、适配器快充Sink协议等，外加全桥功率MOS，使得整个无线充电系统更加紧凑、高效。同时支持多种协议和功能定制，成为了众多设备制造商的更好的选择。

半导体电子元器件芯片集成电路
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发布了文章 2024-09-29 14:36

英集芯IP5911：集成锂电池充电管理和检测唤醒功能的低功耗8位MCU芯片

英集芯IP5911是一款集成锂电池充电管理、咪头检测唤醒、负载电阻插拔和阻值检测等功能的8bitMCU芯片。其封装采用QFN16，应用时仅需极少的外围器件，就能够有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本，为小型电子设备提供高集成度的解决方案。英集芯IP5911内置了兼容8051指令集的8bitMCU，配置了1个16MHz的高精度HOSC振荡器，可以作为系统主时

8位MCU 低功耗模式唤醒寄存器
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发布了文章 2024-09-23 16:21

大微DW121：应用于电子雾化类设备的大功率MEMS集成硅麦咪头芯片

在电子雾化设备行业日新月异的今天，技术的每一次飞跃都意味着用户体验的又一次升华。大微半导体研发的DW121硅麦咪头芯片，是一款在电子雾化类设备中广泛应用的21W大功率集成硅麦咪头芯片，集成了最新的MEMS硅基膜微机电系统技术，重新定义电子雾化类产品的大功率输出标准，为用户带来更好的使用体验。DW121硅麦咪头芯片的核心优势在于其强大的大功率稳定输出能力。它能

mems 咪头芯片
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发布了文章 2024-09-20 16:04

大微DW202系列：采用MEMS硅基膜技术的电子雾化设备方案信号咪头

在追求极致性能与稳定性的时代，DW202系列信号咪头（开关咪）以其卓越的性能表现，正逐步成为电子雾化类设备解决方案的佼佼者。作为自主研发设计的二代集成信号咪头（开关咪），DW202系列信号咪头集成了最新的MEMS硅基膜微机电系统技术，卓越的性能表现为用户带来前所未有的使用体验。【卓越性能，稳定如一】DW202系列信号咪头的核心在于其高精度感应控制芯片，该芯片

mems 控制器芯片
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发布了文章 2024-09-19 17:14

英集芯IP5912：集成降压充电功能的低功耗8位POWER MCU芯片

英集芯IP5912是一款功能丰富的、集成了降压充电管理功能的8位MCU芯片，它内置了一个5V输入的同步降压充电DC-DC，功率管也是内置的，同时提供最大1.5A的充电电流。封装方式采用SOP16，方案应用时只需要很少的外围器件，就可以有效地减小整体方案的尺寸，降低BOM成本，为小型电子设备提供高集成度解决方案。IP5912不仅可以节省设备空间，而且功能强大，

mcu SOP 芯片英集芯
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