武汉开瑞电气有限公司

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• 发布了产品 2022-05-11 09:21

  FF100R12RT4 英飞凌100A1200V双开关IGBT模块

  

  产品型号：FF100R12RT4 品牌：英飞凌 型号：FF100R12RT4 封装：34mm

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• 发布了产品 2022-05-07 15:06

  开环霍尔传感器 莱姆电流传感器

  

  产品型号：HAS300-S 品牌：LEM 型号：HAS300-S 测量范围：300A以下

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• 发布了产品 2022-04-28 10:02

  霍尔传感器 瑞士LEM 电流电压传感器 LT508-S6

  

  产品型号：LT508-S6 品牌：LEM莱姆 测量范围：500A以下

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• 发布了产品 2022-04-25 10:51

  EFB1524SHG 台达172X51mm 24V高风量散热风机

  

  产品型号：EFB1524SHG 型号：EFB1524SHG 尺寸：172x51 风量：325CFM

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• 发布了文章 2022-04-21 14:45

  半导体未来风向如何，功率IGBT又应用于什么行业。

  

  2020年下半年开始全球疫情带来的居家隔离和远程办公的需求催生了PC和服务器的强劲需求，同时“双碳”政策下电动车和光伏发电领域对于功率半导体的需求井喷，但是海外大厂受到疫情影响产能供给严重不足，因此拉开了这一轮功率半导体的涨价行情，预计2021年行业增速超过30%。不同于市场担忧的功率半导体行业景气度开始向下，据我们测算，即使新增供给开出，行业整体供需仍处于紧平衡。行业内部供给结构开始进行调整，预

  芯片 IGBT 风电 功率半导体

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• 发布了文章 2022-04-21 14:31

  谈‘硅’色变。有些客户根本不想谈论硅

  

  英飞凌在20多年前推出了其首款由碳化硅(SiC)制成的芯片，并且长期以来将这种材料吹捧为电力电子的未来。现在，更多的公司正在加速这个战局。最值得注意的是，通用汽车和特斯拉等汽车制造商正在投资由SiC制成的芯片，以制造电动汽车(EV)，这种汽车充电后可以行驶更远，并且在电池耗尽时可以更快地充电。英飞凌SiC业务副总裁PeterFriedrichs表示，碳化硅是在650V或更高电压下必须在高温和恶劣环

  英飞凌 可控硅 纯电动汽车

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• 发布了产品 2022-04-18 10:29

  英飞凌600A 1700V 电动汽车用功率模块

  

  产品型号：FF600R17ME4 品牌：英飞凌 耐压：1700V 单元：2单元

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• 发布了产品 2022-04-18 09:28

  英飞凌IGBT 功率模块

  

  产品型号：FF1400R17IP4 型号：FF1400R17IP4 电压：1700V 单元：2单元

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• 发布了产品 2022-04-13 14:53

  台达高风量散热风扇 6025尺寸

  

  产品型号：AFB0624EH-A 尺寸：60x60x25 电压：24V 型号：AFB0624EH-A

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• 发布了产品 2022-04-13 14:44

  台达散热风扇 6025尺寸 轴流散热风扇

  

  产品型号：AFB0624SH-A 型号：AFB0624SH-A 尺寸：60x60x25 电压：24v

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