汉通达

动态

• 发布了文章 2023-11-25 08:11

  先进封装，十年路线图

  

  Introduction（介绍）信息和通信技术（ICT）是数据呈指数增长的源头，这些数据需要被移动、存储、计算、传输和保护。依赖特征尺寸减小的传统半导体技术已接近其物理极限。随着晶体管能效和晶体管尺寸的指数级增长，系统性能的扩展面临着重大挑战。而技术跃迁速度减缓至两年以上，使得通过"MoreMoore"传统晶体管尺寸缩小以及"MorethanMoore"异构

  汉通达 ICT 半导体 封装 芯片封装

  927浏览量

• 发布了文章 2023-11-18 08:11

  MOSFET结构、原理及测试

  

  MOSFET由MOS(MetalOxideSemiconductor金属氧化物半导体)+FET(FieldEffectTransistor场效应晶体管)这个两个缩写组成。即通过给金属层(M-金属铝)的栅极和隔着氧化层(O-绝缘层SiO2)的源极施加电压，产生电场的效应来控制半导体(S)导电沟道开关的场效应晶体管。由于栅极与源极、栅极与漏极之间均采用SiO2绝

  汉通达 MOSFET 晶体管 测试

  5.6k浏览量

• 发布了文章 2023-11-11 08:11

  科学家意外发明新材料，可制造更快的芯片

  

  化学家们意外地发明了一种不寻常的新材料，它所制造的半导体可将运算处理速度降低到飞秒（femto-seconds）等级，使下一代计算机变得更快。该材料是由铼、硒和氯组成的分子，称为Re₆Se₈Cl₂。其发明者表示，用Re₆Se₈Cl₂制成的计算机芯片传输信息的速度是硅基芯片的两倍。令人惊讶的是，这是因其会减慢而非加快电子的速度。哥伦比亚大学化学家杰克‧图利亚格

  汉通达 半导体 材料 芯片

  443浏览量

• 发布了文章 2023-11-04 08:11

  芯片行业，好消息来了

  

  在看完分析师对整个电子市场的判断以后，我们认为，芯片行业，终于等来了春天。经历了2021年末疫情后的低迷之后，电子设备的产量终于呈现上升趋势。根据IDC的数据，2021年第三季度智能手机出货量与去年同期相比出现负增长，为-6%。2022年第四季度跌幅触及-18%的低点。此后，智能手机一直在复苏。IDC数据尚未公布，但Canalys预计2023年第三季度智能手

  汉通达 智能手机 电子设备 芯片

  621浏览量

• 发布了文章 2023-10-28 08:11

  标准半导体封装尺寸汇总，你或许用得着...

  

  最早收集行业数据是从大约2015年开始的，当时就是为了赶时髦凑热闹建了好几个封测群，一度非常热闹。行业人脉就是从那个时候开始大幅增加的，在群里和行业朋友交流多了，自然就萌生了收集整理行业数据和信息的念头。因为是封测群，所以第一步也是从封装厂和封装数据开始下手的。在一开始整理的数据里就有各种标准封装的尺寸信息。我咨询了好几家封装厂的朋友以后，才凑了一个大概，然

  汉通达 SiP 半导体 封装

  988浏览量

• 发布了文章 2023-10-21 08:11

  全球半导体格局悄然生变

  

  过去几十年来，半导体制造由中国大陆、韩国和中国台湾三个地区主导，2021年这三个地区共计占全球市场的87%。而今，随着地缘政治的转变，各国或地区都在寻求降低对单一供应链的依赖，努力发展自己的半导体产业，确保技术的独立性和安全性，全球半导体格局正在被重塑。地缘政治的变化不仅可能影响供应链、原材料的获取和产能的分布，还会对全球的科技战略布局带来影响。这种转变意味

  汉通达 半导体 晶圆 芯片

  756浏览量

• 发布了文章 2023-10-14 08:11

  我国芯片突破！清华大学全球首枚！

  

  10月10日消息，据清华大学公众号，近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片！一枚芯片，集成记忆和计算的能力，保护用户隐私的同时还具备类似人脑的自主学习，能效相较先进工艺下的专用集成电路系统有约75倍提升。这是清华大学集成电路学院团队研

  汉通达 人工智能 机器学习 芯片 集成电路

  583浏览量

• 发布了文章 2023-09-23 08:13

  测试程序及测试板开发注意事项

  

  测试程序及测试板（loadboard）的开发是测试工程师最主要的工作，作为一个测试新手，你开发的东西也许在工程阶段看不出什么问题，但一旦进入大批量生产阶段，就有可能会出现诸如测试不稳定、测试良率低、经常需要维护等等各种各样的问题，究其原因，还是各方面考虑的不是很周到引起，如何才能避免这些问题的发生，接下来给大家推荐一篇业界资深测试工程师总结的、在测试开发中需

  汉通达 开发 测试 测试板

  1.1k浏览量

• 发布了文章 2023-09-08 08:13

  汉通达携手VX Instruments针对高性能半导体的测试需求提供解决方案

  

  在测控领域同样也无时无刻不在融合创新，为我们提供新的技术和最前沿的科技应用。作为老牌的测试测量贸易、集成商北京汉通

  汉通达 半导体 测试

  603浏览量

• 发布了文章 2023-09-04 16:26

  封测：TSV研究框架

  

  1后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能重要解法1.1摩尔定律放缓，先进封装日益成为提升芯片性能重要手段随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要手段。先进封装是指处于前沿的封装形式和技术，通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式，提升集成电路的连接密度和集成度。当前全球芯片制程工

  汉通达 TSV 半导体 后摩尔时代 封装 芯片

  1.5k浏览量