广电计量

动态

• 发布了文章 2024-08-23 11:01

  Robotaxi发展再加速，智能驾驶传感领域检测迎来全新挑战

  

  高阶智驾的发展是无人驾驶系统在技术层面落地的基石，而感知是智能驾驶的先决条件，车辆的传感器需要通过严苛的可靠性验证，方可保障智能驾驶的行驶安全。本期“专家访谈”栏目，我们邀请到广电计量集成电路测试与分析事业部资深技术专家王河清博士，探讨智能驾驶中传感系统面临的安全性挑战以及如何助力提升系统及产品测试效率和设计质量等问题。

  Robotaxi 元器件 智能驾驶 激光雷达 车载激光雷达

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• 发布了文章 2024-08-13 09:37

  技术干货 | AI浪潮下的光模块可靠性

  

  人工智能（AI）技术的快速发展对数据处理和传输提出了前所未有的挑战。在深度学习、自然语言处理和计算机视觉等AI应用中，训练和学习需要巨大的数据量传递和交互。2023年GPT-4模型所需训练的参数量有1.8万亿，要完成这么大的数据量的运算，需要上万个GPU同时工作。如此庞大的数据传输对于传统铜缆而言是个巨大的挑战，因此光模块在数据传输中发挥着非常重要的作用。光

  AI SiC 光模块

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• 发布了文章 2024-07-16 13:20

  新型储能全产业链、全生命周期质量提升解决方案

  

  新型储能产品全产业链、全生命周期的可靠性质量提升，保障储能系统的高安全、高可靠性、长寿命，对国家能源安全新战略推进落实、实现绿色可持续发展具有重要意义。

  储能电池 新能源 锂电池

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• 发布了文章 2024-07-05 10:22

  车规级 | 功率半导体模块封装可靠性试验-热阻测试

  

  在因为功率器件相关原因所引起电子系统失效的原因中，有超过50%是因为温度过高导致的热失效。结温过高会导致电子系统性能降低、可靠性降低、寿命降低、引发器件结构内部的缺陷。随着器件小尺寸化、高集成化的趋势，有限的空间承载的功率密度越来越大，对热性能测试的研究成为了行业的热门议题。因此，热阻测试对功率器件试可靠性验证及对汽车电子系统保障中起着关键性的作用。

  SiC模块 半导体 热阻测试

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• 发布了文章 2024-06-11 16:06

  技术分享 | AEC-Q007中组件焊点开裂原因分析及相关车规标准介绍

  

  本文系统梳理了焊点开裂典型失效模式、失效机理，并整理了AEC-Q007及业内日系、德系等主机厂对应检验标准。

  AEC 汽车电子 焊点

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• 发布了文章 2024-05-17 14:45

  合作案例｜钧联电子自主研发的SiC功率模块顺利通过AQG-324认证

  

  2024年3月，合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称“钧联电子”）自主研发的SiC功率模块（型号JLBH800N120SAM）顺利通过AQG-324车规级功率模块可靠性测试认证，广电计量提供本次AQG324车规级可靠性测试服务方案。广电计量出具的AQG-324报告广电计量合肥总经理王继忠为钧联电子总经理陈兆银颁发证AQG-324测试认证内容包含模块测试、模块特

  功率器件 功率模块 半导体

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• 发布了文章 2024-04-23 11:31

  功率器件环境可靠性测试的加速老化物理模型

  

  高温栅偏（HighTemperatureGateBias，HTGB）、高温反偏（HighTemperatureReverseBias，HTRB）、高温高湿反偏（HighHumidityHighTemperatureReverseBias，H3TRB）等环境可靠性测试是进行功率器件寿命评估所必备的试验。由于不同标准下的试验条件并不相同，因而理解上述环境可靠性测

  功率器件 可靠性测试

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• 发布了文章 2024-04-15 11:32

  技术分享 | ISO 26262中的安全分析之FMEA

  

  本期内容以系统架构设计为例，讲解如何在ISO26262产品开发过程中实施安全分析，半导体层面的芯片设计也可以参考本文相关内容执行安全分析。安全分析方法ISO26262要求根据不同ASIL等级组合地使用“演绎分析”和“归纳分析”，如表1所示：表1：安全分析方法根据表1所列信息，开发团队会常常误认为ASILB是不需要执行“演绎分析”。事实上，ISO26262的要

  FMEA ISO ISO26262 半导体 失效分析

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• 发布了文章 2024-04-12 08:37

  一文了解整车EMC测试

  

  EMC测试概述EMC测试基本概念EMC是指电磁兼容性，它是指电子设备在电磁环境下正常工作且不对周围环境造成不良影响的能力。EMC测试就是评估电子设备在电磁环境下工作时所产生的电磁干扰（EMI）和电磁敏感度（EMS），是产品质量最重要的指标之一。EMC测试方法EMC测试主要包括辐射测试和传导测试两种方法。EMC测试的场地一般为开阔场、半电波暗室或屏蔽室。辐射测

  EMC测试

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• 发布了文章 2024-04-11 11:48

  技术分享 | 芯片粘接空洞的超声检测

  

  随着电子封装技术向小型化发展，芯片散热问题逐渐成为阻碍其具有高可靠性的瓶颈，特别是功率器件，芯片粘接空洞是造成器件散热不良而失效的主要原因。因此，在对元器件的筛选检测工作中，往往需要通过超声检测手段，检测并评价芯片粘接质量，一旦粘接空洞达到相关标准的规定，均会被判为不合格并剔除，以保障其使用可靠性。要开展好芯片粘接质量的超声检测工作，正确分析辨认粘接空洞，需

  芯片散热 芯片检测 超声检测 超声检测技术

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