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• 发布了产品 2022-05-31 11:40

  LTC3625IDE#PBF 封装DFN-12电源芯片IC

  

  产品型号：LTC3625IDE#PBF 电源电压：2.7V ~ 5.5V 工作温度：-40℃ ~ 125℃ 封装：DFN-12

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• 发布了产品 2022-05-31 11:35

  MAX7312AUG 封装TSSOP-24 电源管理芯片 美信IC

  

  产品型号：MAX7312AUG 电源电压(DC)：2.00V (min) 工作温度：-40℃ ~ 125℃ 封装：TSSOP-24

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• 发布了产品 2022-05-31 11:17

  MT41J128M8JP-125:G 封装 FBGA-78 存储器IC 镁光芯片

  

  产品型号：MT41J128M8JP-125:G 工作电压：1.50 V 工作温度：0℃ ~ 95℃ 封装：FBGA-78

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• 发布了产品 2022-05-31 10:56

  PMBT2222A 封装 SOT-23 贴片三极管 芯片NXP

  

  产品型号：PMBT2222A 最小电流放大倍数：40 耗散功率(Max)：0.25 W 封装：SOT-23

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• 发布了产品 2022-05-31 10:40

  SN74CBT16214CDGGR 封装 TSSOP-56 多路复用器IC TI芯片

  

  产品型号：SN74CBT16214DGGR 电源电压(DC)：4.00V ~ 5.50V 工作温度：-40 ℃-85 ℃ 封装：TSSOP-56

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• 发布了产品 2022-05-31 10:28

  TDA8932BT 封装 SOP32 音频放大器IC NXP芯片

  

  产品型号：TDA8932BT 耗散功率(Max)：5000 mW 工作温度：-40 ℃-85 ℃ 封装：SOP-32

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• 发布了产品 2022-05-31 10:18

  THS7360IPW 封装 TSSOP-20 视频放大器IC 芯片TI

  

  产品型号：THS7360IPW 转换速率：150 V/μs 工作温度：-40℃ ~ 85℃ 封装：TSSOP-20

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• 发布了产品 2022-05-31 10:13

  TPS65232A2DCAR 封装 HTSSOP-48 稳压IC 芯片TI

  

  产品型号：TPS65232A2DCAR 输入电压：4.75V ~ 22V 工作温度：0℃ ~ 85℃ 封装：HTSSOP-48

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• 发布了产品 2022-05-31 10:04

  TSV912AIDT TSV912AID 电子元器件IC 封装:SOP8/运算放大器

  

  产品型号：TSV912AIDT 输出电流：35 mA 工作温度：-40℃ ~ 125℃ 封装：SOIC-8

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• 发布了产品 2022-05-31 09:52

  TSX-3225 25MHz 封装4-SMD 有源晶振 爱普生IC

  

  产品型号：TSX3225 25MHz 频率：25 MHz 工作温度：-20 ℃-85 ℃ 封装：SMD-4

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