贞光科技

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• 发布了文章 2024-04-17 14:58

  3D NAND的主要工艺流程

  

  3DNAND绝对是芯片制程的天花板，三星，海力士，英特尔，长江存储等都有3DNAND的产线，代表了一个国家的芯片制造水平。今天，我们就来剖析一下3DNAND的主要制作流程。1，基底准备：选择12寸特定晶向的硅片。2，SiO2与SiNx交替镀膜，每层膜层在几十纳米左右。根据产品的不同，膜层的层数也不同。图中只是示意图，只有几层。但实际有64，128，400层等

  3D NAND 芯片 长江存储

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• 发布了文章 2024-04-03 15:33

  台湾有哪些半导体和面板企业及其此次地震的影响？

  

  4月3日7时58分，在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12公里，且之后不断发生小规模余震。半导体产业聚集地“台湾硅谷”竹科的新竹市与新竹县，最大震度4级，台媒称其摇晃幅度可比拟921大地震（1999年921大地震）。花莲市轩辕路房屋倾斜中国台湾是全球半导体重镇，新竹科学园区被誉为“台湾硅谷”，涵盖范围横跨新竹市

  半导体

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• 发布了文章 2024-03-26 11:37

  半导体设备有哪些卡脖子的核心零部件？

  

  薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节。薄膜沉积技术是以各类适当化学反应源在外加能量（包括热、光、等离子体等）的驱动下激活，将由此形成的原子、离子、活性反应基团等在衬底表面进行吸附，并在适当的位置发生化学反应或聚结，渐渐形成几纳米至几微米不等厚度的金属、介质、或半导体材料薄膜。芯片是微型结构体，其内部结构是3D立体式形态，衬底之上的微米或纳米级薄膜构成了制作电路的

  半导体 半导体设备 芯片制造

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• 发布了文章 2024-03-25 17:04

  中国车规级芯片企业名单及综合实力比拼

  

  目前，整个汽车芯片市场在安全、可靠性等方面要求较高，如AEC-Q测试和ASIL产品认证，针对产品研发，生产，流程管理/管控等实现产品功能安全。但在汽车市场中大部分芯片被国外厂商所垄断，如瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导体等。

  新能源汽车 车规级芯片 车规芯片

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• 发布了文章 2024-03-20 17:08

  紫光同芯出席博世IP TechDay，分享基于GTM IP的汽车芯技术、芯产品

  

  北京贞光科技有限公司是紫光同芯产品的代理商和解决方案供应商。我们提供紫光同芯芯片硬件、OS平台、软件SDK产品的销售和技术服务，以及多种封装形式和个性化定制服务。在选型阶段，我们可安排原厂技术人员到客户现场交流，协助客户完成元器件选型。近日，首届博世亚太半导体IP技术交流日活动在博世（中国）投资有限公司盛大开幕，来自行业协会、整车厂、Tier1、半导体设计公

  汽车芯片 紫光同芯 车规芯片

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• 发布了文章 2024-03-18 17:05

  全球主要半导体设备商营收统计（2023年）

  

  走势图见下面：ASML：ASML的营收走势非常良好23年，其之所以能维持高增长主要依赖于中国大陆的采购量23年Q4，ASML的在手订单量剧增，所以看起来其24年的收入依然可以维持良好增长AMAT：AMAT的营收虽然在23年微涨，但从实际走势上看，后势不太乐观其营收的维持也主要依靠中国大陆的订单LAM：LAM营收的下跌比较触目惊心。不过这个有较大原因是存储器领

  半导体 半导体设备

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• 发布了文章 2024-03-13 16:36

  全球连接器厂商及详细报告

  

  国内大陆：贵州航天电器永贵电器电连精密技术合兴集团陕西华达科技深圳市通茂电子司苏州瑞可达连接系统长盈精密意华股份信维通信日海通讯吴通控股四川华丰慈溪市凯峰电子瑞宝股份昆山科信成电子乾德电子LCN等01行业概况1、连接器是整机电路系统电气连接必需元件连接器是一种借助电信号或光信号和机械力量的作用使电路或光通道通、断开或转换的功能元件，用作器件、组件、设备、系统

  电气连接 连接器

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• 发布了文章 2024-03-11 17:12

  车规级IGBT有多重要？

  

  作为电力电子行业里的“CPU”，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是国际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个IGBT芯片集成封装在一起形成IGBT模块，其功率更大、散热能力更强，在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。与国外大厂相比，国内车用SiC功率器件市场占有率明显偏低，具有很大的发展空间。未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模块封装

  IGBT 新能源汽车 车规级芯片

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• 发布了文章 2024-03-07 17:00

  特斯拉Model 3用了哪些芯片？

  

  特斯拉引领了汽车“四化”的浪潮，这背后也带动了我国汽车产业链的上下游。中信证券研究部TMT和汽车团队联手多家公司和机构耗时两个月对特斯拉Model3进行了完整的拆解，并发布了报告。作为电动汽车市场具有代表性的车型，这份报告对Model3的E/E架构、三电、热管理、车身等进行了深度解析。以下内容节选自《从拆解Model3看智能电动汽车发展趋势》报告中域控制器部

  新能源汽车 特斯拉 芯片

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• 发布了文章 2024-02-27 17:08

  全球知名晶圆厂的产能、制程、工艺平台对比

  

  台积电：13座晶圆厂（6/8/12英寸），产能1420万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.5µm~3nm），工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等，代工产品下游应用为消费电子、服务器、计算机、汽车电子等，台积电是全球晶圆代工市占率第一的企业。联华电子：12座晶圆厂（6/8/12英寸），产能438万片/年（12英寸）

  半导体 晶圆

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