科信机电技术研究所

公司一直专注于金属封装元件的精密焊接技术研发、生产和销售，产品一直保持在行业内的重要地位；依托北京信息科技大学现代测控技术教育部重点实验室以及机电系统测控北京市重点实验室等科研基地，密切开展产学研合作，研制了一系列具有自主知识产权的精密封装焊接设备及其相关产品，缓解了国外进口设备对我国在金属元件封装焊接领域的垄断和封锁，用户遍及航空航天、军工、科研院所等，为电子元件金属封装设备的国产化做出重要贡献，节约大量外汇，有力支撑了我国电子、光通信、5G、汽车等行业的发展。