汉思新材料

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• 发布了方案 2025-03-06 15:37

  PCB板芯片加固方案

  

  PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案：一、底部填充胶底部填充胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还可以起到散热和防潮的作用。在选择底部填充胶时，需要考虑以下因素：填充胶的粘度、流动性和固化时间，以确

  PCB板 芯片

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• 发布了文章 2025-02-28 16:11

  汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用

  

  汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用汉思金线包封胶是一种高性能的封装材料，凭借其优异的物理化学特性（如耐高温、防水、耐腐蚀、抗震动等），在多个领域中展现了广泛的应用。以下是其主要的应用领域及相关案例总结：打印机/办公设备领域应用场景：打印机打印头控制板的芯片金线包封，用于保护金线及芯片免受环境影响，提升控制板的可靠性和稳定性。汉思提供的环氧晶圆金线包封胶解决

  密封胶 封装材料 芯片

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• 发布了文章 2025-02-20 09:55

  哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？

  

  哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？汉思底部填充胶作为电子封装领域的重要材料供应商，凭借其技术创新和多样化的产品线，在行业中具有显著优势。以下是其核心特点及市场表现的详细分析：一、核心产品特性1.高可靠性与机械强度汉思底部填充胶采用单组份改性环氧树脂配方，专为BGA、CSP和Flipchip设计。通过加热固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，显著

  填充工艺 芯片封装

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• 发布了文章 2025-02-14 10:28

  集成电路为什么要封胶？

  

  集成电路为什么要封胶？汉思新材料：集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能，具体来说包括以下几个方面：防止环境因素损害：集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等环境因素的损害。封胶作为一种有效的保护措施，能够隔绝这些有害物质，防止它们对集成电路造成侵害，从而确保集成电路的稳定性和可靠性。增强机械强度：封胶能够增强集成电路的

  芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2025-01-16 15:17

  PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?

  

  PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?PCB元件焊点保护胶是什么?PCB元件焊点保护胶是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水，它用于保护焊接点和其他敏感区域免受环境因素的影响，比如湿气、灰尘、化学物质、温度变化等，主要是提供一层保护性涂层，以确保电子元件在不同环境条件下能够稳定、可靠地运行，延长其寿命并提高其性能。PCB元件焊点保护胶种类有哪些？PCB元

  pcb PCB 焊点

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• 发布了文章 2025-01-10 09:18

  适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶

  

  适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶是一种高性能的胶粘剂，它结合了环氧树脂的优异特性和内窥镜镜头模组的特殊需求。以下是对这种环氧树脂封装胶的详细解析：一、环氧树脂封装胶的组成与特性环氧树脂封装胶主要由环氧树脂、固化剂及其他添加剂组成，具有一系列独特的性能：优异的表面黏附性能：能够牢固地粘合在各种材料上，包括金属、玻璃和塑料

  内窥镜 胶粘剂 镜头模组

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• 发布了文章 2025-01-03 15:55

  芯片围坝点胶有什么好处?

  

  芯片围坝点胶有什么好处?芯片围坝点胶，即使用围坝填充胶（也称为芯片围坝胶或芯片围堰胶）在芯片周围进行点胶操作，这一过程带来了多方面的好处。以下是对这些好处的详细归纳：一、物理隔离与保护防潮防尘：围坝填充胶在芯片周围形成一道坚固的屏障，有效隔绝湿气、灰尘等外界因素对芯片的侵蚀，从而延长芯片的使用寿命。防止化学侵蚀：围坝填充胶具有优异的化学稳定性，能够抵御化学物

  点胶 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-12-27 09:16

  芯片底部填充胶种类有哪些？

  

  芯片底部填充胶种类有哪些？底部填充胶（Underfill）又称底部填充剂，指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶,主要用于在芯片和基板之间的空隙中填充，以增强机械强度、热稳定性和可靠性。根据其化学组成和应用特点进行分类，底部填充胶可以分为以下几种类型：一、按填充方式分类完全底部填充法：将底部空隙完全填满，提供最大的保护和支撑。边缘底部填充法：仅在边缘部分进行

  底部填充剂 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-12-20 10:18

  PCB板元器件点胶加固的重要性

  

  PCB板元器件点胶加固的重要性PCB板元器件点胶加固在电子制造过程中起到了至关重要的作用，其重要性主要体现在以下几个方面：一、提高机械强度点胶加固可以显著降低电子元件的翘曲和变形现象，从而提高整个电路板的机械强度。这对于那些在使用过程中容易受到振动、碰撞等机械应力的电子元件来说尤为重要。通过点胶，可以将这些元件牢固地粘贴在PCB板上，防止它们因机械应力而脱落

  PCB板 元器件 点胶

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• 发布了文章 2024-12-13 14:04

  BGA芯片底填胶如何去除？

  

  BGA芯片底填胶如何去除？BGA（BallGridArray，球栅阵列）芯片底填胶的去除是一个相对复杂且需要精细操作的过程。以下是一些去除BGA芯片底填胶的详细步骤和注意事项：一、准备工具和材料热风枪或红外加热器楔形木棍（或牙签、镊子）平头铲形烙铁头或铲形刮刀棉签丙酮溶液（或其他合适的清洗剂）助焊剂（可选）烙铁和吸锡枪（用于清除焊锡）防护装备（如手套和护目镜

  BGA芯片 电子胶水 芯片封装

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