M31 Technology

动态

• 发布了产品 2024-07-10 13:52

  M31 SDIO & eMMC I/O

  

  产品型号：SDIO & eMMC I/O 制程：22, 28, 40nm 台积电硅验证：22, 28, 40nm

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• 发布了产品 2024-07-10 11:51

  M31 High ESD I/O

  

  产品型号：High ESD I/O 制程：180-12nm 台积电硅验证：180-12nm

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• 发布了产品 2024-07-10 11:47

  M31 General-Purpose I/O

  

  产品型号：General-Purpose I/O 制程：180-12nm 台积电硅验证：180-12nm

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• 发布了产品 2024-07-04 14:44

  M31 Memory Compiler

  

  产品型号：Memory Compiler 制程：180-12nm 台积电硅验证：180-12nm

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• 发布了产品 2024-07-04 14:35

  M31 Electrical Change Order (ECO)

  

  产品型号：Electrical Change Order (ECO) 制程：150-12nm 台积电硅验证：12, 22, 28, 40, 55nm

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• 发布了产品 2024-07-04 14:32

  M31 High Performance Kit (HPKT)

  

  产品型号：High Performance Kit (HPKT) 制程：12nm 台积电硅验证：12nm

  18浏览量

• 发布了产品 2024-07-04 14:30

  M31 Low Power Optimization Kit (LPKT)

  

  产品型号：Low Power Optimization Kit 制程：22-40nm 台积电硅验证：22, 28, 40, 55nm

  29浏览量

• 发布了产品 2024-07-04 14:27

  M31 Power Manage Kit (PMK)

  

  产品型号：Power Manage Kit (PMK) 制程：130-12nm 台积电硅验证：12, 22, 28, 40, 55,

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• 发布了文章 2024-06-28 14:40

  M31亮相北美设计自动化会议 展示先进制程IP解决方案

  

  M31提供百分之百通过硅验证的硅智财解决方案，目前已成功推进至3奈米及其他更小几何尺寸制程技术，帮助客户在采用最新制程技术的同时降低整合风险。而对于AI世代最关键的高效能运算能力，M31提供包括PCIe 5.0/4.0 PHY、USB4 PHY、USB 3.2 PHY和SerDes PHY等高速界面IP，实现高效率数据处理，满足应用所需的实时情境处理需求，并

  人工智能 先进制程 自动化 英特尔 高速存储

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• 发布了文章 2024-06-24 11:24

  M31宣布推出先进LPDDR内存IP，助力HPC高效能运算应用

  

  M31宣布推出最新的LPDDR内存IP解决方案，以满足高效能运算（HPC）应用市场日益增长的需求，甚至放眼人工智能（AI）领域，除了算力之外，还有储存、快速撷取、加密和巨量信息分析，因此，AI从云端到边缘端的蓬勃发展，也将带动庞大内存IP商机。

  AI HPC LPDDR 人工智能 内存IP

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