企业号介绍
主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务,公司自研设备包括激光(Laser)、等离子体(Plasma)、溅镀(Sputter)三大类设备系列,可广泛应用于系统级封装(SiP) 、扇出型封装(Fanout)、小芯片封装(Chiplet)、2.5D封装、3D封装等先进封装领域。
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