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发布了文章 2023-06-30 10:08

物联网与半导体存储器：一段推动市场增长的联动史

物联网（IoT）的快速发展正在以惊人的速度改变我们的生活，我们的工作，甚至我们的城市。物联网技术通过将物理世界的设备连接到互联网，使它们能够收集和共享数据，极大地提高了效率和准确性。无论是在智能家居，工业自动化，医疗保健，交通和物流等领域，物联网都正在发挥着越来越重要的作用。然而，这个巨大的、连接一切的网络背后的关键组件——半导体存储器，也因此受益匪浅，市场

回流焊物联网贴片机

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发布了文章 2023-06-29 10:26

SMT贴片加工之心：焊盘的关键要求与优化

在表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）中，焊盘作为连接半导体设备和基板的关键部分，其设计和制作要求至关重要。本文将详细介绍在SMT贴片加工中焊盘的要求。

回流焊贴片机

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发布了文章 2023-06-28 09:48

探索BGA返修的深渊：PCBA基板返修的常见问题与实用解决方案

在当今的电子行业中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）技术是基础且至关重要的一环。然而，即使在精心的生产与检验流程中，仍然可能出现一些故障或缺陷。这就需要进行返修操作以确保设备的完整性和性能。在众多的返修工艺中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）的返修工艺尤为复杂，因为它涉及到微小的焊接点

PCBA 回流焊贴片机

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发布了文章 2023-06-27 10:17

SMT加工返修：元器件更换的一板一眼

表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子设备中广泛应用的一种电子组装技术。在使用SMT制作电子设备的过程中，由于各种原因，可能会出现需要进行返修的情况，比如元器件损坏、元器件错误贴装等问题。那么，SMT加工返修中一般都会怎么更换元器件呢？

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发布了文章 2023-06-26 09:40

一窥微观世界：MEMS封装材料的全方位解析

微电子机械系统（MEMS）是集成电路（IC）技术的一种重要分支，其特殊性在于它将微型机械元件和电子元件集成在同一块硅片上，以实现物理量的测量和控制。随着MEMS技术的不断发展和应用，MEMS封装材料的需求也日益增加。本文将主要介绍几种主流的MEMS封装材料。

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发布了文章 2023-06-25 09:57

电子工程师必备：解析PCBA维修的七大秘籍

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是现代电子设备中最关键的组成部分，然而，正因为其在设备中的核心位置，任何一个小小的问题都可能导致整个系统的故障。因此，理解和掌握PCBA维修的技巧是每个电子工程师必备的技能。以下是PCBA维修中常用的七种手段：

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发布了文章 2023-06-21 10:05

安全、效能与环境适应性：车规MCU芯片的三重考验

随着汽车电子化、智能化的加速，微控制器（MCU）已经成为汽车系统的核心组件，其性能和可靠性直接影响到汽车的安全性和用户体验。车规MCU芯片，也就是专门用于汽车应用的MCU芯片，需要符合更高的质量标准和更苛刻的环境要求。在这个过程中，我们面临着诸多挑战，但也拥有无限的可能。本文将就车规MCU芯片进行深入的思考和实践探索。

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发布了文章 2023-06-20 10:25