博森源推拉力机

动态

• 发布了文章 2024-12-12 17:46

  封装后推拉力测试仪保障成品质量稳定的关键

  

  封装测试位于半导体产业链的后端，包括封装和测试两个环节，是半导体产业链尤为重要的环节。其中，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合等一系列工艺，使电路与外部器件实现连接，并为晶圆上的芯片提供保护，使其免受物理、化学等环境因素造成损伤的工艺；测试主要是对半导体性能进行测试，是保障成品质量稳定、控制系统损失的关键工艺。半导体推拉力测试设备：推拉力测试仪型号：

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• 发布了文章 2024-08-23 16:17

  多功能推拉力测试机测试费用是多少？

  

  多功能推拉力测试机测试费用由测试机的规格、产地、品牌和服务等多个因素共同决定，需要具体询价。一、规格多功能推拉力测试机的规格是影响测试费用重要的因素之一。规格越高，价格越高。多功能推拉力测试机的规格包括测试负荷、测试速度、最大行程等参数。如果需要进行高精度、高速度的测试，价格会更高。推拉力测试机二、产地多功能推拉力测试机的生产地也是影响测试费用的重要因素之一

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• 发布了文章 2024-08-21 17:36

  电子产品PCB制造用焊接强度测试设备

  

  电子产品制造产业的发展有几个趋势：高精密、高集成化，这种发展趋势推动PCB制造技术的快速提升，为确保品质，需要对pcb板性能强度进行测试，最近就有好几个行业公司找我们咨询pcb焊接强度测试设备呢。博森源pcb焊接强度测试设备，采用先进技术和自主研发的自动化PR系统，专为电子和半导体行业设计，配备强大且操作简单的软件，能够快速自动识别图像，支持与工厂SPC系统

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• 发布了文章 2024-08-17 17:09

  PCB板性能测试设备：博森源焊接强度测试仪

  

  PCB板被广泛应用于各行各业，但使用范围有明确定义。就板材而言，常见的PCB板材共有四种，其基本特点均表现出良好的散热性与绝缘性。pcb板的性能要求高，一般通过焊接强度测试仪来测试。下面介绍一下怎么使用？操作方法说明：如何设置运动最低点？钩针比较容易由于下降过度而使钩针损坏，因此有必要设置一个运动最低点保护设备部件。具体设置运动最低点的方法为：依据待测物的位

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• 发布了文章 2024-08-07 17:14

  汽车电子芯片推拉力测试机测试流程的几个关键步骤

  

  在现代汽车技术迅猛发展的今天，汽车电子产品的可靠性已成为确保车辆性能和乘客安全的关键因素。标准下的键合线剪切试验，作为评估这些产品中关键连接点强度的一项测试，扮演着至关重要的角色。本文深圳博森源电子旨在深入探讨这一测试的重要性、实施流程及其对行业的深远影响。汽车电子一、测试的背景与重要性键合线剪切试验是汽车电子行业中广泛采纳的一项测试标准，它通过评估键合线的

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• 发布了文章 2024-08-02 17:58

  焊接强度测试仪推刀和拉针规格及操作指导书

  

  为了让大家更好地了解焊接强度测试仪测试设备，博森源今天特别给大家介绍讲解焊接强度测试仪相关知识，包括焊接强度测试仪操作指导书、应用范围、维修、试验过程、视频、参数、维护要领、工作原理等技术知识。博森源专业生产推拉力测试机、芯片推拉力测试仪、芯片推拉力剪切力测试仪、焊接强度测试仪，焊接强度测试仪广泛于锂电池、封装0603led、焊点、微焊点、粗铝线及其失效分析

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• 发布了文章 2024-07-25 17:02

  元件贴装推拉力测试，提升PCBA行业之生产品质

  

  元件贴装技术以小步稳健前行为主调，提升PCBA行业之生产效率及生产品质。随着便携式产品快速深度融入人们日常生活，电子产品不但需满足轻薄短小的尺寸需求，同时需满足性能提升、操作简单、人性化之需求。另一条发展路线则相反，如高频通讯基站基地台，尺寸反而较原有服务器增大。这种大者更大，小者愈小的趋势看似矛盾，但同样都推动贴片技术的发展。要求贴片质量更高要求，与此同时

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• 发布了文章 2024-07-19 15:18

  SMT贴片的推力测试设备量程

  

  ​SMT主流程包含锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三大工序，锡膏印刷品质检查、贴片品质检查、焊点品质检查则是在线的配套工艺，离线的配套工艺还有锡膏检验&存储、钢板设计验收存储、刮刀技术、PCB&PCBA清洗技术、首件检查技术、自动仓储与自动补料技术、温度监控测试技术、产品自动转运技术、信息化主动调度技术、氮气技术、压缩空气技术等。PCBA推拉力测试设备其中SMT

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• 发布了文章 2024-07-15 17:15

  芯片焊点推拉力测试机测试模块、夹具、钩针和推刀配置

  

  芯片焊点键合面上的金丝球键合或封装键合面上的铝楔形键合的键合强度测定方法-推拉力测试机，可在器件封装前或封装后进行测定。键合强度的推拉力测量在确定如下两种特性时非常重要：编辑搜图芯片a)成形的冶金键合的牢固性；b)在芯片或封装键合面的金丝和铝丝键合的质量。本推拉力仪器涵盖小直径(18um~76um)引线的球形键合和大直径(最小76um)引线的楔形键合。适用于

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• 发布了文章 2024-07-12 15:11

  键合点剪切力试验步骤和检查内容

  

  最近比较多客户咨询键合剪切力试验仪器以及如何测试剪切力？抽空整理了一份键合点剪切力试验步骤和已剪切的键合点如何检查。键合点剪切试验：在开始进行试验前，键合剪切设备应通过所有的自诊断测试。键合剪切设备和试验区应无过大的振动或移动。检查剪切刀具以核实其处于良好状态并且未被折弯或损坏，并且处于抬起的位置。a)调整夹具使之与被试件匹配，将被试件固定在夹具上。确保芯片

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