东莞市大为新材料技术有限公司

动态

• 发布了文章 2025-04-10 10:20

  DSP-717HF水溶性焊锡膏开启精密绿色制造新纪元

  

  水溶性焊锡膏在5G通信、Mini/MicroLED显示、先进封装技术高速迭代的今天，电子元器件的尺寸已迈入微米级赛道，焊接工艺的精度与环保性成为产业升级的关键。东莞市大为新材料技术有限公司深耕电子焊接材料领域十余年，推出的DSP-717HF水溶性焊锡膏，以“超精密、零缺陷、水洗无忧”三大核心优势。针对SIP系统级封装、光通讯模块、008004元器件等超细间距

  新材料 焊锡膏

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• 发布了文章 2025-04-02 10:21

  革新封装工艺，大为引领中低温固晶锡膏新时代

  

  中温在快速发展的电子封装领域，中低温固晶锡膏以其独特的优势，正逐步成为众多高精度、高可靠性电子产品封装的首选材料。东莞市大为新材料技术有限公司，作为固晶锡膏领域的先行者，凭借其对技术的深刻理解和不断创新的精神，成功推出了DG-SAC88K中低温固晶锡膏，为电子封装行业带来了新的突破。大为新材料的DG-SAC88K（SnBiAg/X）中低温固晶锡膏，精选6号粉

  电子封装 锡膏

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• 发布了文章 2025-03-17 11:49

  甲酸炉锡膏：引领高端制造焊接新革命

  

  甲酸在当今这个科技飞速发展的时代，高端制造行业如芯片封装电力电子、汽车电子、航天航空等，对电路焊接的可靠性要求日益严苛。每一个细微的焊接缺陷，都可能成为影响产品性能、甚至导致整个系统失效的隐患。特别是在IGBT模块封装焊接过程中，焊料层的空洞问题更是成为了制约产品质量和可靠性的关键因素。空洞的存在，不仅增大了模块的热阻，使得散热效果大打折扣，还降低了电气性能

  焊接 锡膏 高端制造

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• 发布了文章 2025-03-10 13:54

  引领未来封装技术，大为打造卓越固晶锡膏解决方案

  

  固晶在科技日新月异的今天，电子产品的微型化、集成化已成为不可逆转的趋势。而作为电子封装领域的核心材料之一，固晶锡膏的性能与品质直接影响着产品的可靠性与稳定性。东莞市大为新材料技术有限公司，作为业界领先的固晶锡膏供应商，凭借其卓越的产品与优质的服务，赢得了众多客户的信赖与好评。大为锡膏精心研发的固晶锡膏，以6号粉锡膏（5-15μm）和7号粉锡膏（2-11μm）

  电子封装 锡膏

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• 发布了文章 2025-03-07 13:43

  铋金属疯涨：中低温焊锡膏中的铋金属何去何从？及其在战争中的应用探索

  

  近期，铋金属市场经历了一轮前所未有的疯涨，这一趋势对多个行业产生了深远影响，其中就包括电子焊接领域。中低温焊锡膏作为电子产品制造中不可或缺的材料，其成分中的铋金属正面临着前所未有的挑战与机遇。本文将探讨铋金属疯涨背景下，中低温焊锡膏中铋金属的未来走向，并探索铋金属在战争领域的应用可能性。一、铋金属疯涨对中低温焊锡膏的影响中低温焊锡膏因其较低的熔点和良好的润湿

  焊锡 电子焊接

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• 发布了文章 2025-03-04 10:33

  大为“A5P超强爬锡锡膏”为新质生产力赋能

  

  在快速发展的科技领域，SMT（表面贴装技术）作为电子制造中的重要一环，其焊接质量直接关系到产品的性能和可靠性。针对当前SMT领域中的QFN爬锡难题以及二手物料GPU、CPU、DDR芯片等焊接挑战，东莞市大为新材料技术有限公司推出了革命性的“A5P超强爬锡锡膏”，旨在替代并超越进口产品，为电子制造业带来全新的解决方案。随着电子产品的不断小型化和复杂化，对SMT

  smt 电子制造 锡膏

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• 发布了文章 2025-02-20 11:22

  光模块新纪元：大为锡膏助力AI数据中心飞跃

  

  随着人工智能技术的飞速发展，AI计算需求正以前所未有的速度激增。在这一背景下，光模块作为AI数据中心互联的核心部件，其性能的提升变得尤为重要。800G、1.6T及更高规格的光模块正逐步成为市场的主流，它们以更高的传输速率和稳定性，为AI应用提供了强有力的支持。然而，光模块的卓越性能并非一蹴而就。在追求超低延迟的道路上，光器件的革新同样至关重要。低延迟光纤和光

  AI 光模块 数据中心 锡膏

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• 发布了文章 2025-02-13 10:41

  创新驱动未来：大为锡膏为高精尖散热器技术注入"强芯"动力

  

  在人工智能、区块链、人形机器人、高性能计算等前沿技术飞速发展的今天，电子设备的"体温管理"正成为决定技术突破的关键门槛。当算力以指数级增长时，散热器作为设备的"隐形守护者"，其焊接工艺的精密性直接关乎万亿级市场的技术升级。在这场没有硝烟的散热革命中，大为推出的新一代散热器专用焊锡膏，正以颠覆性技术为行业打开高效散热的新维度。热管理危机：市场的技术突围战全球散

  散热器 电子制造 锡膏

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• 发布了文章 2025-02-05 17:07

  全新二次回流焊锡膏，提升：CSP、MIP、SIP封装良率

  

  摩尔定律的快速发展确实推动了封装技术的不断革新，从传统的封装方式到CSP封装、MIP封装、再到系统级SIP封装，每一次的进步都使得元件数量不断增加，封装尺寸越来越小，从而实现了更高的集成度和性能。然而，随着封装技术的不断进步，对封装材料的要求也越来越高。传统的锡锑(SnSb)合金在应对二次回流问题时已经显得力不从心。二次回流是封装过程中一个非常重要的环节，它

  回流焊 封装 锡膏

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• 发布了文章 2025-02-05 17:07

  大为锡膏：针对二次回流封装锡膏的创新解决方案

  

  前言随着封装技术的不断进步，对封装材料的要求确实越来越高。针对传统锡锑(SnSb)合金在二次回流问题上的不足，东莞市大为新材料技术有限公司推出的二次回流高可靠性焊锡膏是一个创新的解决方案。二次回流封装焊锡膏CSP、MIP、SIP封装...这款焊锡膏采用了先进的材料配方，摒弃了传统的不稳定合金锑(Sb)成分，显著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性测试、冷热冲

  封装 焊锡膏 锡膏

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