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• 发布了文章 2024-12-17 11:48

  芯片制造工艺：晶体生长、成形

  

  1.晶体生长基本流程下图为从原材料到抛光晶圆的基本工艺流程：2.单晶硅的生长从液态的熔融硅中生长单晶硅的及基本技术称为直拉法（Czochralski）。半导体工业中超过90%的单晶硅都是采用这种方法制备的。在晶体生长过程中，多晶硅被放置到坩埚中，熔炉加热到超过硅的熔点，将一个适当晶向的籽晶放置在籽晶夹具中，悬于坩埚之上。将籽晶插入熔融液中，虽然籽晶将会部分熔

  晶体 芯片 芯片制造

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• 发布了文章 2024-12-16 17:28

  为什么晶圆是圆的？芯片是方的？

  

  晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed)上旋转生长出来的。多晶硅被融化后放入一个坩埚(QuartzCrucible)中，再将子晶放入坩埚中匀速转动并且向上提拉，则熔融的硅会沿着子晶向形成一个圆柱体的硅

  制作工艺 晶圆 芯片

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• 发布了文章 2024-12-16 16:22

  什么是芯片的HAST测试？

  

  HAST是什么？在了解芯片的HAST测试之前，我们先要知道HAST是什么？HAST是HighlyAcceleratedStressTest的简称，中文名为高加速应力试验（高加速温湿度应力测试）。是一种用于评估产品在高温、高湿以及高压条件下的可靠性和寿命的测试方法。该测试通过在受控的压力容器内设定特定的温湿度条件，模拟产品在极端环境下的性能表现。HAST试验能

  测试 芯片 集成电路

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• 发布了文章 2024-12-16 15:03

  芯片制造中的湿法刻蚀和干法刻蚀

  

  在芯片制造过程中的各工艺站点，有很多不同的工艺名称用于除去晶圆上多余材料，如“清洗”、“刻蚀”、“研磨”等。如果说“清洗”工艺是把晶圆上多余的脏污、particle、上一站点残留物去除掉，“刻蚀”工艺则是在图形化掩膜（多为光刻胶）的帮助下，通过各种复杂的物理和化学作用将被刻蚀材料层特定位置的材料去除或改性，实现对被刻蚀材料层的精细加工和雕刻。刻蚀工艺作为IC

  刻蚀 芯片 芯片制造

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• 发布了文章 2024-12-13 16:09

  0.67MHz~166MHz任意频点可烧录的EPSON可编程晶振

  

  EPSON晶体产品是全球最大的晶体时钟产品供应商，实现从KHz至GHz全覆盖，其中还推出了高精度的的可编程晶振。可编程晶振是基于PLL技术的一次频率烧录的振荡器，在没有温补的情况下也能够产生稳定的频率输出。单CMOS频率输出，可代替固定频率晶振，且比固定频率振荡器交期更迅速。可通过EpsonSG-WriterII自行定义功能，来设定想要的输出频率，以及需要的

  EPSON 可编程 晶振

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• 发布了文章 2024-12-13 15:01

  EPSON可编程晶体振荡器SG-8002CA如何进行烧录信息

  

  EPSON推出的SG-8002系列为可编程晶体振荡器，集成了PLL技术，具有较低的电流消耗和较高的稳定性，广泛应用在通信设备、工业电子、汽车电子和消费电子领域。SG-8002CA系列晶体振荡器，最大的优势是可编程，在电源电压、输出频率范围、输出模式及储存、工作温度范围方面均具有多种选择性。本文主要以SG-8002CA为例介绍可编程晶体振荡器如何进行烧录固定信

  EPSON 可编程 振荡器

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• 上传了资料 2024-12-12 17:09

  采用PLL技术的可编程晶体振荡器SG-8002CA

  振荡器 晶体

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• 发布了文章 2024-12-12 14:47

  EPSON晶振TG5032CFN助力5G小基站设计精度可以达到±1ppm

  

  随着人们对网络要求和应用场景越来越高，5G小基站建设越来越普遍，一方面提升了人们的5G网络体验、并赋能多样化的行业应用，还在一定程度上强化覆盖、降低了一定的建设成本，因此也对于基站的性能提升有了更多要求，比如设计的小型化和便利化。在基站内部，分为数字部分和射频部分，数字控制部分需要对各类信号进行时序控制，晶振在其中的作用是堪比数字部分的心脏。EPSON晶振T

  EPSON 小基站 晶振

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• 上传了资料 2024-12-11 17:04

  爱普生FC2012AN32.768KHZ晶振用于智能手表

  晶振 智能手表 爱普生

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• 上传了资料 2024-12-11 15:06

  爱普生TG2520SMN 19.2MHz高精度温补晶振助力全景运动相机GPS高稳定度设计

  gps 温补晶振 爱普生

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