有行鲨鱼

动态

• 发布了文章 2024-09-25 09:44

  热闻|珠海市委常委、市政府副市长晁桂明一行莅临有行鲨鱼考察指导

  

  近日，广东省珠海市委常委、市政府副市长晁桂明一行莅临有行鲨鱼企业，进行了一次深入考察，此次考察旨在全面了解科研创新型企业的发展现状，特别是在促进就业和推动产学研结合方面的实际工作。市委常委、市政府副市长晁桂明一行参观展厅在公司展厅，企业负责人向领导们详细介绍了有行鲨鱼的科研成果和发展战略，以及在新能源电池粘接技术、集成电路及智能终端封装和环保新材料粘接等领域

  新材料 新能源 电子半导体 试验设备

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• 发布了文章 2024-09-11 16:47

  跨越万里 | 是什么吸引众多海内外客户来访有行鲨鱼？

  

  八月夏末，九月秋初，有行鲨鱼凭借优越的产品性能、创新的研发理念以及卓越的市场表现，吸引了众多海内外客户纷纷来访考察。 在来访过程中，公司副总经理张亚杰先生热情地向客户展示了有行鲨鱼在粘接材料领域的智能化生产及精细化管理模式，并深入介绍了如何通过科研创新能力实施差异化战略，以推动企业的持续创新与发展。

  封装材料 新能源电池 电子半导体 电池包

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• 发布了文章 2024-08-30 13:22

  破解热管理难题，有行鲨鱼企业在新能源热管理系统应用领域引发广泛关注！

  

  有行鲨鱼（上海）科技股份有限公司是一家专业的胶粘剂供应商，产品主要为粘接、封装、保护等功能的科技新材料，广泛应用于新能源、集成电路及智能终端、环保新材料等国家战略新兴产业。 企业拥有上海、珠海两大生产基地、三座科研中心，形成南北呼应的发展格局。建设完成工业4.0智慧工厂，打造了全自动DCS工艺流程、全自动温控系统、自动化罐装系统。获得两化融合管理体系认证

  新能源 热管理 管理系统

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• 发布了文章 2024-08-02 16:26

  有行鲨鱼强力推出 10W 高导热硅脂热——热管理的前沿全新选择

  

  有行鲨鱼专注胶粘剂材料解决方案和客制化服务。主要为粘接、封装、保护等功能科技的新材料，应用于新能源、集成电路及智能终端、环保新材料领域。

  新能源 材料 热管理

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• 发布了文章 2024-07-25 18:54

  新品官宣 || 有行鲨鱼非硅导热凝胶SY-2533低密度高导热更出色！

  

  有行鲨鱼非硅导热凝胶开发背景随着5G、物联网和高性能计算等前沿技术的飞速发展，电子设备内部组件的热管理已成为保障系统稳定性的关键环节。传统硅基导热材料因其低分子量硅氧烷析出挥发存有潜在风险，导致很多场景无法应用。这些成分可能引发电子元器件的氧化、降解、腐蚀乃至短路，从而严重制约设备的可靠性和寿命。在此背景下，有行鲨鱼SY-2533非硅导热凝胶应运而生。它采用

  导热凝胶 电子设备

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• 发布了文章 2024-07-25 16:51

  有行鲨鱼SY-2571聚氨酯导热灌封材料，可靠的热管理解决方案

  

  有行鲨鱼聚氨酯导热灌封材料在当今科技迅速演进的时代背景下，电子产品成为社会运转的关键要素，尤其体现在智能手机与新能源汽车上。热管理技术作为支撑这些高端产品稳定运行的核心，扮演着不可替代的角色。有行鲨鱼公司推出的SY-2571聚氨酯导热灌封材料，凭借其出色的热传导效能和可靠的化学稳定性，在热管理领域内占据领先地位，有效推动了智能时代的科技进步。聚氨酯导热灌封材

  材料 热管理 电子产品

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• 发布了文章 2024-07-17 14:53

  新品官宣｜散热！高效散热！有行鲨鱼热管理胶粘材料解决方案！

  

  高导热硅脂以其卓越的导热性能、简单的操作方式和广泛应用领域，正在成为现代电子设备热管理的不二之选。有行鲨鱼最新推出一款10W高导热硅脂——专为解决设备过热问题而生。　

  导热材料 材料 热管理

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• 发布了文章 2024-07-12 13:03

  探索科技前沿——有行鲨鱼SY-2571智能时代的热管理解决方案！

  

  在科技日新月异的今天，我们对电子产品的依赖与日俱增，从智能手机到新能源汽车，每一项高科技产品背后，都离不开一项至关重要的技术——热管理。而在这一领域，有行鲨鱼的SY-2571双组份聚氨酯导热灌封胶，正以它卓越的热传导性能和稳定的化学特性，引领着行业风潮，为智能时代注入创新动力。

  封装材料 新能源汽车 热管理

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• 发布了文章 2024-06-27 15:09

  热管理系统材料解决方案——有行鲨鱼“双2”导热硅凝胶SY-2592Y

  

  有行鲨鱼推出了一款性能卓越的产品——SY-2592Y双组份有机硅导热凝胶。这款产品不仅能够满足现代高端工业制造需求，还在多个方面展现了出色的特性，如耐热性、电气绝缘、阻燃性能等。接下来，我们将深入探讨SY-2592Y的特点、优势及其广泛应用领域。

  导热硅脂 材料 热管理

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• 发布了文章 2024-03-29 12:44

  有行鲨鱼芯片封装解决方案

  

  芯片封装是半导体制造过程中的一个重要环节。它指的是将裸芯片封装成为可以在电子设备中使用的形式。这个过程是为了保护芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)，确保芯片能够可靠地与外部电路连接，以及提供必要的热管理。因此，芯片封装材料需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，低应力等特点。有行鲨鱼芯片封装解决方案有行鲨鱼提供0级，1级，2级芯片封装所需的胶粘剂

  半导体制造 热管理 芯片封装

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